一种阵列结构的钨铜复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种阵列结构的钨铜复合材料及其制备方法；该材料包括：钨铜复合材料立方体、钨铜复合材料阵列底座、阵列三维孔隙；该方制备法包括：步骤一、取原料压型；步骤二、脱胶和预烧结；步骤三、涂布浆料和烘干；步骤四、熔渗烧结；步骤五、去除底座；本发明专利技术有益效果在于：一、阵列式N×N矩阵结构设计实现微小单元同步成型与熔渗，避免大坯料切割工序，减少机械加工能耗，提升了生产效率；二、雾化喷涂脱模剂使产品平面度达IT5级，满足精密电子封装要求；三、通过调节N值可快速适配不同功率器件的散热需求，且模块化设计支持三维堆叠集成，比传统单体结构提升散热效率；四、操作简单、生产成本低，适合工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热沉材料，特别涉及一种阵列结构的钨铜复合材料及其制备方法。

技术介绍

1、热沉的主要作用是吸收并消散热量。在电子设备的散热、核反应堆的热管理以及工业热加工等领域，热沉发挥着至关重要的作用。它能够将高温区域的热量迅速转移，防止设备因过热而损坏，确保系统的稳定运行。热沉材料通常具有较高的热导率，这意味着它们能够快速地传导热量。此外，这些材料还具有良好的耐热性和稳定性，能够在高温环境下保持其性能。常见的热沉材料包括金属、陶瓷以及一些高分子材料。热沉材料的应用：一、在电子设备领域，热沉材料被广泛应用于芯片散热、散热片等，确保电子设备的正常运行。二、在核能领域，热沉材料则用于将反应堆产生的热量带出，确保反应堆的安全运行。此外，在工业热加工、汽车制造等领域，热沉材料也发挥着不可或缺的作用。总的来说，热沉及热沉材料在多个领域都扮演着重要的角色。它们能够有效地管理热量，确保系统的稳定运行，对于现代社会的工业生产和科技发展具有重要意义。其中，金属热沉材料以典型的钨铜合金、钼铜合金为代表，这些材料具有高热导率、低热膨胀系数、与芯片匹配等优点。

2、现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阵列结构的钨铜复合材料，其特征在于，该钨铜复合材料包括：

2.权利要求1所述的一种阵列结构的钨铜复合材料的其制备方法，其特征在于，该制备方法步骤如下：

3.权利要求2所述的一种阵列结构的钨铜复合材料的其制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述钨粉为均匀混合成形剂的钨粉；所述压型采用油压机双向压型；所述阵列结构钨素坯的底座厚度不高于2mm，且阵列结构与钨铜复合材料立方体同为：N×N矩阵排列，且N×N矩阵排列的间隔等距，间距0.5～1mm；所述间隔为阵列三维孔隙的宽度，且阵列结构钨素坯的底座与钨铜复合材料阵列底座相同。

4.如权利要求2所述的一种阵列...

【技术特征摘要】

1.一种阵列结构的钨铜复合材料，其特征在于，该钨铜复合材料包括：

2.权利要求1所述的一种阵列结构的钨铜复合材料的其制备方法，其特征在于，该制备方法步骤如下：

3.权利要求2所述的一种阵列结构的钨铜复合材料的其制备方法，其特征在于，步骤s1中，所述钨粉为均匀混合成形剂的钨粉；所述压型采用油压机双向压型；所述阵列结构钨素坯的底座厚度不高于2mm，且阵列结构与钨铜复合材料立方体同为：n×n矩阵排列，且n×n矩阵排列的间隔等距，间距0.5～1mm；所述间隔为阵列三维孔隙的宽度，且阵列结构钨素坯的底座与钨铜复合材料阵列底座相同。

4.如权利要求2所述的一种阵列结构的钨铜复合材料的其制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述脱胶所需条件为：温度达到600℃，时间不低于24h，且为还原性气氛。

5.如权利要求4所述的一种阵列结构的钨铜复合材料的其制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述预烧结所需条件为：温度为900℃～1400℃，时间2～4h，且为还原性气氛。

6.如权利要求5所述的一种阵列结构的钨铜复合材料的其制备方法，其特征在于，步骤s3中，所述脱模剂浆料包括脱模剂微粉、...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛中华，周俊，王郑，
申请(专利权)人：长沙升华微电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：