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本发明公开了一种阵列结构的钨铜复合材料及其制备方法；该材料包括：钨铜复合材料立方体、钨铜复合材料阵列底座、阵列三维孔隙；该方制备法包括：步骤一、取原料压型；步骤二、脱胶和预烧结；步骤三、涂布浆料和烘干；步骤四、熔渗烧结；步骤五、去除底座；本...
该专利属于长沙升华微电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙升华微电子材料有限公司授权不得商用。

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