一种LED灯生产用芯片切割设备制造技术

本发明专利技术涉及一种切割设备，尤其涉及一种LED灯生产用芯片切割设备。本发明专利技术要解决的技术问题是提供一种针对性强、操作简单、生产成本低的LED灯生产用芯片切割设备。为了解决上述技术问题，本发明专利技术提供了这样一种LED灯生产用芯片切割设备，包括有放置板、支杆、挡板、螺栓、刻度、切割片、转轴、旋转电机和螺母，放置板底部左下角等；放置板顶部中间放置有挡板，挡板中间开有小孔，挡板左右两侧的放置板均开有第一一字孔，两第一一字孔内均插有两螺栓。本发明专利技术利用螺栓来巧妙的调节切割长度或宽度，再加上刻度的帮助，使得切割更为精确，并且本设备重量轻，再加上轮子的辅助，使得移动更为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯生产用芯片切割设备
本专利技术涉及一种切割设备，尤其涉及一种LED灯生产用芯片切割设备。
技术介绍
LED，又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种；理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大；不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素。在LED灯生产过程中需要对LED芯片进行切割，因此就需要有切割设备，但目前的切割设备对于切割LED芯片存在针对性不强、操作繁琐、生产成本高的缺点，因此亟需研发一种针对性强、操作简单、生产成本低的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯生产用芯片切割设备，其特征在于，包括有放置板（1）、支杆（2）、挡板（3）、螺栓（5）、刻度（6）、切割片（7）、转轴（8）、旋转电机（9）和螺母（11），放置板（1）底部左下角、左上角、右上角和右下角均焊接有支杆（2），放置板（1）顶部中间放置有挡板（3），挡板（3）中间开有小孔（10），挡板（3）左右两侧的放置板（1）均开有第一一字孔（4），两第一一字孔（4）内均插有两螺栓（5），螺栓（5）分别位于挡板（3）的前后两侧，螺栓（5）穿过第一一字孔（4）底部连接有螺母（11），螺母（11）与螺栓（5）配合将挡板（3）固定在放置板（1）顶部中部位置，挡板（3）后侧中部的放置板（1...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯生产用芯片切割设备，其特征在于，包括有放置板（1）、支杆（2）、挡板（3）、螺栓（5）、刻度（6）、切割片（7）、转轴（8）、旋转电机（9）和螺母（11），放置板（1）底部左下角、左上角、右上角和右下角均焊接有支杆（2），放置板（1）顶部中间放置有挡板（3），挡板（3）中间开有小孔（10），挡板（3）左右两侧的放置板（1）均开有第一一字孔（4），两第一一字孔（4）内均插有两螺栓（5），螺栓（5）分别位于挡板（3）的前后两侧，螺栓（5）穿过第一一字孔（4）底部连接有螺母（11），螺母（11）与螺栓（5）配合将挡板（3）固定在放置板（1）顶部中部位置，挡板（3）后侧中部的放置板（1）顶部通过螺栓（5）的连接方式连接有旋转电...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡艳清，周小捷，曾祥春，王文，
申请(专利权)人：惠州市晶盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44