拾取单元制造技术

一种拾取单元，在从母基板拾取单位基板时，能够以不会与边料区域之间产生摩擦等的方式进行取出。其具备：单元主体，以能够上下移动的方式配置在载置于工作台的母基板的上方；真空吸附盘，形成于单元主体，吸附单位基板的上表面；抽气源，经由气体管道与真空吸附盘的抽吸口连通；以及按压部件，能够升降，在真空吸附盘的周边保持于单元主体，用于按压边料区域的上表面。按压部件构成为：在单元主体下降而利用真空吸附盘吸附单位基板时，朝向边料区域下移而按压边料区域，并且在单元主体进入上升过程而使被吸附的单位基板从边料区域分离后，与边料区域分离而与单元主体一同上升。

【技术实现步骤摘要】
拾取单元
本专利技术涉及一种在对由玻璃等脆性材料构成的母基板的表面加工出网格状的断裂线(断开线)后拾取并取出由断裂线划分的单位基板的拾取单元。作为本专利技术的加工对象的基板包括仅一张的单板、将两张薄板贴合而成的贴合基板、以及具有在玻璃板的表背两面层叠薄树脂板的三层结构的基板，以下将它们统称为“基板”。
技术介绍
在从母基板切出单位基板时，使用刀轮或激光在基板的表面上加工彼此正交的X方向及Y方向的断裂线，在下一工序中通过拾取单元等拾取并取出沿着断裂线被断开的单位基板(参照专利文献1及专利文献2)。通常，在从母基板切出单位基板时，存在使刀轮、激光沿着断裂预定线进行划线而形成沿基板的厚度方向渗透的裂纹，在下一工序中利用分割棒等使基板弯曲从而沿断裂线(裂纹)断开的方法、和以完全断开的状态(以下称之为“全切割”)加工断裂线的方法。这些方法根据基板的种类、厚度、用途而选择性地分开使用。另外，为了提高切出的单位基板的端面精度，如图5所示，进行在通过X方向的断裂线S1及Y方向的断裂线S2划分的单位基板M1的周边形成边料区域T的操作。边料区域T在拾取时分离并被废弃。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-141998号公报专利文献2：日本特开2000-269239号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，在以全切割的状态加工断裂线的方法中，在单位基板的周边形成上述边料区域的情况下，存在拾取并取出单位基板时边料区域的一部分在单位基板的牵引下被抬起的情况。这是因为在利用刀轮、激光加工断裂线时，在单位基板的周边的一部分残留有断开不充分而连接的部分、或者单位基板与其周边的边料区域的端面彼此接触。在贴合基板等的层叠基板上容易产生断裂线的切割残留。尤其是在玻璃板的表背两面层叠有树脂层的三层结构的基板上加工断裂线的情况下，首先利用激光对表面的树脂层进行划线而使其断开，接着利用刀轮对中间的玻璃板进行划线而使其断开，然后使基板翻转并利用激光对相反侧的树脂层进行划线而使其断开，因而产生切割残留的风险变高。若因为这样的切割残留、端面彼此的接触而在单位基板的拾取时产生边料区域的抬起现象，则在单位基板M1与边料区域T之间端面彼此摩擦而使单位基板M1的端面受损，发生端面强度降低等弊病，从而使品质变差，而且使产品成品率变差。因此，本专利技术鉴于上述问题，其目的在于，利用简单的机构提供从母基板拾取单位基板时，能够以不与边料区域之间产生摩擦等的方式取出的拾取单元。用于解决问题的技术方案为了解决上述问题，本专利技术中采用如下的技术方案。即，本专利技术的拾取单元，从母基板取出以在周边残留有边料区域的状态被彼此正交的全切割的断裂线划分的单位基板，并将所取出的单位基板输送至下一工序，其中，所述拾取单元包括：单元主体，以能够上下移动的方式配置在载置于工作台的母基板的上方；真空吸附盘，形成于所述单元主体，吸附所述单位基板的上表面；抽气源，经由气体管道与所述真空吸附盘的抽吸口连通；以及按压部件，能够升降，在所述真空吸附盘的周边保持于所述单元主体，用于按压所述边料区域的上表面，所述按压部件形成为：在所述单元主体下降而利用所述真空吸附盘吸附所述单位基板时，所述按压部件朝向所述边料区域下移而按压所述边料区域，并且在所述单元主体进入上升过程而使被吸附的所述单位基板从所述边料区域分离之后，所述按压部件与所述边料区域分离而与单元主体一同上升。在此，优选所述真空吸附盘设置有多个，以使得能够同时吸附形成于所述母基板上的多个单位基板；所述按压部件配置有多个，以使得能够按压与被吸附的单位基板的周边相邻的边料区域的表面部分。专利技术效果在本专利技术中，由于形成为在单元主体下降而利用真空吸附盘吸附单位基板时，按压部件朝向边料区域下移而按压边料区域，在所述单元主体进入上升过程而使被吸附的单位基板从边料区域分离之后，按压部件与边料区域分离并与单元主体一同上升，因此，能够可靠地阻止单位基板上升时边料区域被牵拉而抬起。由此，具有能够减少在单位基板的端面上产生损伤而提高端面强度，从而能够得到高品质的产品这一效果。在本专利技术中，优选为，所述单元主体由多个单位部件构成，所述多个单位部件在同一平面上排列配置并以装拆自如的方式被共用的支承轴保持。由此，能够同时拾取多个单位基板，并且能够根据需要通过增减单位部件的数量来调整所拾取的单位基板的数量，从而提高输送效率。在本专利技术中，优选为，所述按压部件由气缸形成，并形成为所述气缸的活塞前端与所述边料区域的表面接触。由此，即使在单元主体进入上升过程而使单位基板与真空吸附盘一同抬起之后，活塞也能够前进与气缸的活塞行程相应的量从而持续按压边料区域，因此，能够可靠地阻止边料区域被牵拉而抬起。在本专利技术中，优选为，所述气缸形成为：与所述真空吸附盘连通于相同的抽气源，在对所述真空吸附盘作用有抽吸气体时，同时驱动所述气缸的活塞和所述真空吸附盘。由此，能够与真空吸附盘使用相同的抽气源，从而能够实现附带设备的省力化，并且能够简单地进行气缸与真空吸附盘的同步动作。附图说明图1是表示本专利技术的拾取单元的一个实施例的概略立体图。图2是表示图1的拾取单元的主要部分的剖视图。图3是表示图1的拾取单元的第一工作过程的剖视图。图4是表示图1的拾取单元的第二工作过程的剖视图。图5是表示作为拾取对象的基板的一例的俯视图。图6是表示本专利技术的拾取单元的升降机构的一个实施例的说明图。图7是图6的升降机构的局部放大主视图。图8是表示图6的升降机构的第一工作过程的剖视图。图9是表示图6的升降机构的第二工作过程的剖视图。附图标记说明：M...母基板；M1...单位基板；T...边料区域；1...工作台；2...单元主体；2a...单位部件；3...真空吸附盘；3a...抽吸口；4a、4b...气体管道；5...支承轴；6...按压部件；6a...缸体；6b...活塞；6c...弹簧。具体实施方式以下，对本专利技术的拾取单元的详细情况进行说明。图5是表示通过本专利技术的拾取单元拾取的母基板的一例的俯视图。此处所示的母基板M呈在四周残留有边料区域T的状态，且形成有由沿X方向及Y方向延伸的全切割的断裂线S1、S2划分的四个单位基板M1。断裂线S1、S2形成于边料区域T与单位基板M1的边界处。此外，该母基板M包括由玻璃等一张脆性材料板形成的单板、将两张薄脆性材料板贴合而成的贴合基板、以及具有在玻璃板的表背两面层叠有薄树脂板的三层结构的层叠基板。如图2至图4所示，本专利技术的拾取单元具备单元主体2，该单元主体2以能够通过升降机构上下移动的方式配置在载置于工作台1上的母基板M的上方。在单元主体2的下表面设置有吸附单位基板M1的多个真空吸附盘3。真空吸附盘3的抽吸口3a经由气体管道4a与抽气源(真空泵)P连通。在本实施例中，如图1所示，单元主体2由以装拆自如的方式被平行的两根支承轴5保持的多个厚板状的单位部件2a在同一平面上排列配置而构成，且形成为能够根据需要增减单位部件2a，从而能够调整同时拾取的单位基板M1的数量。进一步地，在真空吸附盘3的周边，以保持于单元主体2的状态设置有多个用于按压边料区域T的上表面的按压部件6。按压部件6配置成能够按压单位基板M1的周边的整个边料区域、即沿X方向及Y方向形成的整个边料区域T的上表面部分。而且，在单元主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拾取单元，从母基板取出以在周边残留有边料区域的状态被彼此正交的全切割的断裂线划分的单位基板，并将所取出的单位基板输送至下一工序，其中，所述拾取单元包括：单元主体，以能够上下移动的方式配置在载置于工作台的母基板的上方；真空吸附盘，形成于所述单元主体，吸附所述单位基板的上表面；抽气源，经由气体管道与所述真空吸附盘的抽吸口连通；以及按压部件，能够升降，在所述真空吸附盘的周边保持于所述单元主体，用于按压所述边料区域的上表面，所述按压部件形成为：在所述单元主体下降而利用所述真空吸附盘吸附所述单位基板时，所述按压部件朝向所述边料区域下移而按压所述边料区域，并且在所述单元主体进入上升过程而使被吸附的所述单位基板从所述边料区域分离之后，所述按压部件与所述边料区域分离而与单元主体一同上升。

【技术特征摘要】
2017.12.15 JP 2017-2403651.一种拾取单元，从母基板取出以在周边残留有边料区域的状态被彼此正交的全切割的断裂线划分的单位基板，并将所取出的单位基板输送至下一工序，其中，所述拾取单元包括：单元主体，以能够上下移动的方式配置在载置于工作台的母基板的上方；真空吸附盘，形成于所述单元主体，吸附所述单位基板的上表面；抽气源，经由气体管道与所述真空吸附盘的抽吸口连通；以及按压部件，能够升降，在所述真空吸附盘的周边保持于所述单元主体，用于按压所述边料区域的上表面，所述按压部件形成为：在所述单元主体下降而利用所述真空吸附盘吸附所述单位基板时，所述按压部件朝向所述边料区域下移而按压所述边料区域，并且在所述单元主体进入上升过程而使被吸附的所述单位基板从所述边料区域分离之后，所述按压部件与所述边料区域分离而与单元主体一同上升。2.根据权利要求1所述的拾取单元，其中，所述真空吸附盘设置有多个，以使得能够同时吸附形成于所述母基...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾仁孝，高松生芳，上野勉，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP