显示基板、显示设备和制造显示基板的方法技术

本申请公开了一种制造显示基板的方法。所述方法包括：在支承基板上形成母基板；对母基板进行切割，以使得母基板的一部分与母基板的剩余部分分离，从而形成基底基板(10)；以及在对母基板进行切割之后，在基底基板(10)上形成用于封装显示基板的封装层(20)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】显示基板、显示设备和制造显示基板的方法
本专利技术涉及显示技术，更具体地，涉及显示基板、显示设备和制造显示基板的方法。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)显示设备是自发光装置且无需背光。与传统液晶显示(LCD)设备相比，OLED显示设备还提供更鲜艳的色彩和更大的色域。此外，OLED显示设备可以制作得比典型的LCD更易弯曲、更薄且更轻。OLED显示设备通常包括阳极、包括发光层的有机层、以及阴极。OLED可以为底发光型OLED或顶发光型OLED。
技术实现思路
在一方面，本公开提供了一种制造显示基板的方法，包括：在支承基板上形成母基板；对母基板进行切割，以使得母基板的一部分与母基板的剩余部分分离，从而形成基底基板；以及在对母基板进行切割之后，在基底基板上形成用于封装显示基板的封装层。可选地，封装层的一部分形成为基本上围绕基底基板的侧表面的至少一部分。可选地，使用激光来对母基板进行切割。可选地，所述方法还包括：形成多个薄膜晶体管；其中，形成封装层包括：在多个薄膜晶体管的远离基底基板的一侧沉积封装材料。可选地，对母基板进行切割以形成基底基板，所述基底基板具有顶表面、与顶表面相对的底表面、以及连接顶表面和底表面的侧表面，顶表面位于底表面的靠近多个薄膜晶体管的一侧，底表面位于顶表面的远离多个薄膜晶体管的一侧；沉积封装材料以形成封装层，所述封装层具有顶部和与该顶部连接的侧部，顶部位于多个薄膜晶体管的远离基底基板的一侧以封装显示基板；并且封装层的侧部形成为封装显示基板的侧面并基本上围绕基底基板的侧表面。可选地，利用具有与显示基板对应的开口的掩模板来沉积封装材料；并且，围绕开口的掩模板的边缘在支承基板上的投影与基底基板的边缘在支承基板上的投影隔开约1μm至约500μm范围内的距离。可选地，所述显示基板为有机发光二极管显示基板。在沉积封装材料之前，所述方法还包括：在基底基板上形成多个有机发光二极管。可选地，利用柔性材料形成母基板。在另一方面，本公开提供了一种显示基板，包括：基底基板；基底基板上的多个薄膜晶体管；以及位于多个薄膜晶体管的远离基底基板的一侧的封装层，用于封装显示基板；其中，封装层的一部分基本上围绕基底基板的侧表面的至少一部分。可选地，基底基板包括顶表面、与顶表面相对的底表面、以及连接顶表面和底表面的侧表面，顶表面位于底表面的靠近多个薄膜晶体管的一侧，底表面位于顶表面的远离多个薄膜晶体管的一侧；封装层包括顶部和与该顶部连接的侧部，顶部位于多个薄膜晶体管的远离基底基板的一侧以封装显示基板；并且封装层的侧部封装显示基板的侧面并基本上围绕基底基板的侧表面。可选地，封装层的侧部基本上围绕基底基板的侧表面的整个周界(perimeter)。可选地，基底基板的底表面构成显示基板的底表面。可选地，显示基板的任一信号线均位于顶表面的远离底表面的一侧。可选地，封装层在包含基底基板的底表面的平面上的投影基本上覆盖基底基板在包含基底基板的底表面的平面上的投影。可选地，封装层与基底基板之间的接触界面基本上位于基底基板的侧表面上。可选地，显示基板还包括：位于封装层的远离基底基板的一侧的平坦化层；以及位于平坦化层的远离封装层的一侧的辅助封装层。可选地，封装层和辅助封装层在包含基底基板的底表面的平面上的投影基本上彼此重叠。可选地，基底基板是柔性基底基板。可选地，显示基板是有机发光二极管显示基板，其还包括：位于基底基板上的被封装层封装的多个有机发光二极管。在另一方面，本公开提供了一种显示设备，其包括本文描述的显示基板或通过本文描述的方法制造的显示基板。附图说明以下附图仅为根据所公开的各种实施例的用于示意性目的的示例，而不旨在限制本专利技术的范围。图1是示出根据本公开的一些实施例中的显示基板的结构的示意图。图2是图1中的显示基板的仰视图。图3是示出根据本公开的一些实施例中的显示基板的结构的示意图。图4是示出根据本公开的一些实施例中的显示基板的结构的示意图。图5A至图5H示出了根据本公开的一些实施例中的制造显示基板的过程。图6A至图6E示出了根据本公开的一些实施例中的制造显示基板的过程。图7示出了根据本公开的一些实施例中的母基板上的切割位置。具体实施方式现在将参照以下实施例更具体地描述本公开。需注意，以下对一些实施例的描述仅针对示意和描述的目的而呈现于此。其不旨在是穷尽性的或者受限为所公开的确切形式。在形成常规显示基板(例如，常规有机发光二极管显示基板)的过程中，在母基板上形成多个显示基板单元，在多个显示基板单元的顶部形成封装层以封装其中的显示元件，并且随后，母基板被切割以分离多个显示基板单元，从而形成各个单独的显示基板。在切割母基板的过程中，还需要对(在切割之前)形成为封装多个显示基板单元的整个区域的封装层进行切割。通常，封装层包括由具有良好耐氧耐湿的无机绝缘材料制成的无机封装层。这种无机绝缘材料的示例包括：氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化钛、或其组合。这些材料相对刚性且易碎。在切割过程中，在无机绝缘层中时常形成小裂纹，弱化了封装层的耐氧耐湿性。因此，本公开特别提供了一种显示基板、具有该显示基板的显示设备及该显示基板的制造方法，其实质上消除了由于现有技术的限制和缺陷而导致的问题中的一个或多个。在一方面，本公开提供了一种显示基板。在一些实施例中，显示基板包括：基底基板；基底基板上的多个薄膜晶体管；以及位于多个薄膜晶体管的远离基底基板的一侧的封装层，用于封装显示基板。封装层的一部分基本上围绕基底基板的侧表面的至少一部分。本文使用的术语基底基板指的是在其上生长期望层的结构。可选地，基底基板包括单个层。可选地，基底基板包括多个子层。可选地，基底基板是柔性基底基板。可选地，基底基板是半导体制造工艺在其上开始的第一个层。在一个示例中，在形成半导体部件或信号线之前，可以首先在基底基板上形成缓冲层。在本公开上下文中，缓冲层不被认为是基底基板的一部分。可选地，基底基板形成显示基板的底表面。图1是示出根据本公开的一些实施例中的显示基板的结构的示意图。参照图1，一些实施例中的显示基板包括：基底基板10；基底基板10具有顶表面S1、与顶表面S1相对的底表面S2、以及连接顶表面S1和底表面S2的侧表面S3。基底基板10的底表面S2形成显示基板的底表面。显示基板的各半导体部件形成在顶表面S1的远离底表面S2的一侧。如图1所示，多个薄膜晶体管30、多条信号线40、以及多个有机发光二极管50形成在顶表面S1的远离底表面S2的一侧。可选地，显示基板还可包括位于顶表面S1的远离底表面S2的一侧的缓冲层(或中间层)。可选地，显示基板还包括像素限定层400。为了封装显示基板的半导体部件，在多个有机发光二极管50、多个薄膜晶体管30和多条信号线40的远离基底基板10的一侧形成封装层20。在当前显示基板中，封装层20的一部分基本上围绕基底基板10的侧表面S3的至少一部分。如图1所示，封装层20包括顶部20a和与该顶部20a连接的侧部20b。顶部20a和侧部20b形成整体封装层20。顶部20a位于多个薄膜晶体管30的远离基底基板10的一侧。封装层20的侧部20b封装显示基板的侧面。此外，侧部20b基本上围绕基底基板10的侧表面S3。图2是图1中的显示基板的仰视图。参照图2，一些实施例中的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造显示基板的方法,包括：在支撑基板上形成母基板；对所述母基板进行切割，以使得所述母基板的一部分与所述母基板的剩余部分分离，从而形成基底基板；和在对所述母基板进行切割之后，在所述基底基板上形成用于封装所述显示基板的封装层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造显示基板的方法,包括：在支撑基板上形成母基板；对所述母基板进行切割，以使得所述母基板的一部分与所述母基板的剩余部分分离，从而形成基底基板；和在对所述母基板进行切割之后，在所述基底基板上形成用于封装所述显示基板的封装层。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装层的一部分形成为基本上围绕所述基底基板的侧表面的至少一部分。3.根据权利要求1所述的方法，其中，利用激光来对所述母基板进行切割。4.根据权利要求1所述的方法，还包括：形成多个薄膜晶体管；其中，形成所述封装层包括：在所述多个薄膜晶体管的远离所述基底基板的一侧沉积封装材料。5.根据权利要求4所述的方法，其中，对母基板进行切割以形成所述基底基板，所述基底基板具有顶表面、与所述顶表面相对的底表面、以及连接所述顶表面和所述底表面的侧表面，所述顶表面位于所述底表面的靠近所述多个薄膜晶体管的一侧，所述底表面位于所述顶表面的远离所述多个薄膜晶体管的一侧；沉积所述封装材料以形成所述封装层，所述封装层具有顶部和与所述顶部连接的侧部，所述顶部位于所述多个薄膜晶体管的远离所述基底基板的一侧以封装所述显示基板；并且所述封装层的所述侧部形成为封装所述显示基板的侧面并基本上围绕所述基底基板的所述侧表面。6.根据权利要求4所述的方法，其中，利用具有与所述显示基板对应的开口的掩模板来执行沉积所述封装材料；并且围绕所述开口的所述掩模板的边缘在所述支承基板上的投影与所述基底基板的边缘在所述支承基板上的投影隔开约1μm至约500μm范围内的距离。7.根据权利要求4所述的方法，其中，所述显示基板为有机发光二极管显示基板；在沉积所述封装材料之前，所述方法还包括：在所述基底基板上形成多个有机发光二极管。8.根据权利要求7所述的方法，其中，利用柔性材料来形成所述母基板。9.一种显示基板，包括：基底基板；所述基底基板上的多个薄膜晶体管；和位于所述多个薄膜晶体管的远离所述基底基板的一侧的封装层，用于封装所述显示基板；其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11