一种带硅胶按键的线路板生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种带硅胶按键的线路板生产工艺，包括硅胶按键射出成型及柔性线路板涂胶、硅胶按键与柔性线路板的贴合成型、下料检验及入库几个步骤。该发明专利技术提供的带硅胶按键的线路板生产工艺，其相比于现有技术而节省了冲切模具的开制、粘合流水线及粘合治具的形制以及烘烤等步骤，可以在同一成型模具上同时完成射出成型与贴合成型步骤，不仅极大节省了产品制作的时间并减少不良状况的产生，且节省了相应步骤的设备投入而极大降低了产品生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种带硅胶按键的线路板生产工艺
本专利技术涉及电脑键盘生产
，特别涉及一种带硅胶按键的线路板生产工艺，还涉及对应工艺的成型模具。
技术介绍
键盘按键的形态由两部分组成，即：软性线路板以及按序贴合在柔性线路板上的单个硅胶按键，且硅胶按键是以特制的胶水贴合在柔性线路板指定位置，然后烘干后即完成产品的组装，参考图1，其具体工艺流程为：①硅胶按键射出成型；②利用冲模把硅胶按键冲切为单个个体并对单个个体进行检验；③建立贴合流水线将硅胶按键与柔性线路板进行粘合；④对粘合后的产品进行烘烤(烘烤温度120～140℃，时间40～60min)；⑤检验、入库及出货。由上述可知，现在硅胶按键贴合的方式是使较多人工、工序，硅胶按键需要冲切、检验、建立贴合线、烘烤等作业内容，人工使用量大，工序繁杂，成本消耗大。此外，专利CN105047460B公开了一种超薄背光的镭射防水键盘及其生产方法，其主要涉及通过软硬胶二次注塑成型以使得一体式按键的硬胶按键面具有按压稳定，软胶凹形连接体具有弹性形变的功能，从而一个部件实现了按压稳定和弹性形变的两大功能；并采用激光镭射技术，将激光的焦距调到硬胶按键面的底面的染色油漆层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带硅胶按键的线路板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：①硅胶按键射出成型及柔性线路板涂胶：在通过成型模具进行硅胶按键射出成型的同时，在涂胶治具上对柔性线路板上待粘贴硅胶按键位置进行同步定位涂胶；其中，成型模具的射出穴位与柔性线路板上硅胶按键的组装位置一一对应以完成一一对应的单个硅胶按键射出成型；②硅胶按键与柔性线路板的贴合成型；其中，开模后硅胶按键附着在成型模具的一侧且底部对应柔性线路板待贴合，然后通过贴合治具将涂胶后的柔性线路板整版对应模具上的硅胶按键进行贴合，同时利用模具自身的温度将胶水固化以完成硅胶按键与柔性线路板的贴合成型；③下料检验及入库；从成型模具上将贴合后的产品取出并在检...

【技术特征摘要】
1.一种带硅胶按键的线路板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：①硅胶按键射出成型及柔性线路板涂胶：在通过成型模具进行硅胶按键射出成型的同时，在涂胶治具上对柔性线路板上待粘贴硅胶按键位置进行同步定位涂胶；其中，成型模具的射出穴位与柔性线路板上硅胶按键的组装位置一一对应以完成一一对应的单个硅胶按键射出成型；②硅胶按键与柔性线路板的贴合成型；其中，开模后硅胶按键附着在成型模具的一侧且底部对应柔性线路板待贴合，然后通过贴合治具将涂胶后的柔性线路板整版对应模具上的硅胶按键进行贴合，同时利用模具自身的温度将胶水固化以完成硅胶按键与柔性线路板的贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡德福，張佩韻，
申请(专利权)人：捷讯精密橡胶苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32