螺纹安装高压瓷介电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种螺纹安装高压瓷介电容器，其包括圆片高压瓷介电容器芯片、带有螺纹的螺钉和带有凹槽的金属钉，所述螺钉和带有凹槽金属钉分别安装在电容芯片的两端面的中心，所述电容器芯片的两端面上涂有银电极，在电容器芯片四周上设置有保护层。本实用新型专利技术由简单的瓷介电容器与小巧的金属件构造成，因此安装简便、不需焊接的独特精致的设计结构，加之巧妙地印刷的保护层，优选温度特性好的陶瓷材料，极大地提高了产品的抗电强度，扩宽了工作温度范围，缩小了电容变化率。使电子设备设计师在防雷电选择高压电容器方面有了更大的选择空间。

【技术实现步骤摘要】
螺纹安装高压瓷介电容器
本技术属于电容器
，具体涉及一款应用于电子设备及仪器防雷电作用的螺纹安装高压瓷介电容器。
技术介绍
当前，电子设备及仪器、仪表的发展趋势不断要求我们的电子元器件小型化、多样化、耐高电压。为避免自然界雷电对电子设备系统的破坏，必须采取有效防护措施。专利技术人通过长期使用发现，在一个Φ5.3的裸片瓷介电容器上，没有外壳保护的结构情况下，一般在电压加到600V～800V时，会在电极的周围不断飞出电火花，即飞弧现象，飞弧的时间略长一些，就造成电容器击穿。因此如何提高现有电容的稳定性和耐高压能力成为了提升电子元器件性能的一大课题。
技术实现思路
为克服上述存在之不足，本技术的专利技术人通过长期的探索尝试以及多次的实验和努力，不断改革与创新，提出了一种把简单的两面焊接的圆片瓷介电容器同精心设计的金属件相结合，涂覆一种保护漆实现高电压下工作的螺纹安装高压瓷介电容器。其具体的技术方案是：一种螺纹安装高压瓷介电容器，其包括圆片高压瓷介电容器芯片、带有螺纹的螺钉和带有凹槽的金属钉，所述螺钉和金属钉分别安装在电容芯片的两端面的中心，所述电容器芯片的两端面上涂有银电极，在电容器芯片四周上设置有保护层。根据本技术所述螺纹安装高压瓷介电容器，其进一步地技术方案是：所述电容器芯片采用的是X7R陶瓷材料制成，极大地提高了产品的抗电强度，扩宽了工作温度范围，缩小了电容变化率。使电子设备设计师在防雷电选择高压电容器方面有了更大的选择空间。根据本技术所述螺纹安装高压瓷介电容器，其进一步地技术方案是：所述螺钉和金属钉是焊接在电容芯片上的。本技术充分发挥了该产品利用带有凹槽金属钉的结构,利用行业专用工具,插在金属钉凹槽中，旋转安装在印制板或任何一个金属腔体的螺纹孔中，使产品的一个电极与线路连接。带凹槽金属钉一个电极再与线路中另一端连接在一起。起到安装简单，电性能接触良好的作用。所述电容器芯片的两端面上涂有银电极，在电容器芯片四周上设置有保护层，选用LB-1900(G-15)作为保护层,有效地提高了瓷介电容器芯片的耐压强度。相比现有技术，本技术的有益效果是：本技术由简单的瓷介电容器与小巧的金属件构造成，因此安装简便、不需焊接的独特精致的设计结构，加之巧妙地印刷的保护层，优选温度特性好的陶瓷材料，极大地提高了产品的抗电强度，扩宽了工作温度范围，缩小了电容变化率。使电子设备设计师在防雷电选择高压电容器方面有了更大的选择空间。本申请增添了新型结构的高压瓷介电容器，可替换原有大体积笨重的电子元件。产品设计结构独特，把简单的两面焊接的圆片瓷介电容器同精心设计的金属件相结合，涂覆一种保护漆实现高电压下工作。本申请中的高压瓷介电容器除了具有高频旁路效果之外，其产品的抗高压击穿是该产品的独特之处，再加之使用的瓷介电容器材料为X7R特性，在电子设备中扩展了工作温度范围，在环境温度比较差的条件下，仍具有优异的抗高击穿能力。既选用具有温度特性宽、变化率小的X7R陶瓷材料制作的电容器，电容量随着正、负温度的变化误差很小，即使在-55℃～125℃温度范围之间变化不超过±15％。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是螺纹安装高压瓷介电容器示意图。图2是印刷保护层的高压瓷介电容器芯片示意图。图中标记分别为：电容器芯片1、螺钉2、金属钉3、银电极4、保护层5。具体实施方式本技术实施方式中对附图进行详细说明，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中可以不对其进行进一步定义和解释。实施例如图1-2所示，一种螺纹安装高压瓷介电容器，其包括圆片高压瓷介电容器芯片1、带有螺纹的螺钉2和带有凹槽的金属钉3。所述螺钉2和金属钉3分通过焊接安装在电容芯片1的两端面的中心，所述电容器芯片的两端面上涂有银电极4，在电容器芯片四周上设置有保护层5。本实施例中将所述电容器芯片1采用X7R陶瓷材料制成，这样可以极大地提高了产品的抗电强度，扩宽了工作温度范围，缩小了电容变化率。使电子设备设计师在防雷电选择高压电容器方面有了更大的选择空间。本实施例的整体就是在圆片高压瓷介电容器芯片两面涂有银电极，周围一圈为保护层。然后将带有螺纹的螺钉安装高压瓷介电容器芯片，一面由带螺纹的螺钉与另一面带槽的金属钉分别焊接在高压瓷介电容器芯片两个面的中心，这样最终形成本技术产品。通过选取在一个Φ5.3的裸片瓷介电容器上，没有外壳保护的结构情况下检测分析，其能长期工作下实现3000V的抗击穿电压，一般瓷介电容器的裸片，在电压加到600V～800V时，会在电极的周围不断飞出电火花，即飞弧现象，飞弧的时间略长一些，就造成电容器击穿。而本实施例的高压瓷介电容器采用在电极的外端印刷一圈抗电强度高、能防潮的保护层后，其阻止电火花飞弧，即使在5000V的高电压下仍不会造成击穿。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本技术的限制，本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种螺纹安装高压瓷介电容器，其特征在于：其包括圆片高压瓷介电容器芯片、带有螺纹的螺钉和带有凹槽的金属钉，所述螺钉和金属钉分别安装在电容芯片的两端面的中心，所述电容器芯片的两端面上涂有银电极，在电容器芯片四周上设置有保护层。

【技术特征摘要】
1.一种螺纹安装高压瓷介电容器，其特征在于：其包括圆片高压瓷介电容器芯片、带有螺纹的螺钉和带有凹槽的金属钉，所述螺钉和金属钉分别安装在电容芯片的两端面的中心，所述电容器芯片的两端面上涂有银电极，在电容器芯片四周上...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永霞，
申请(专利权)人：成都菲奥特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51