一种显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板和显示装置，显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板、至少一个导电银胶，第一基板超出第二基板的一端形成裸露区，裸露区位于第一基板靠近第二基板的一侧，裸露区包括至少一个导电连接区；在垂直于第一基板所在平面的方向上，导电连接区靠近第二基板的一侧依次设置金属层、平坦层、钝化层和电极层，平坦层设置至少一个第一通孔和至少一个第二通孔，钝化层设置多个第三通孔和多个第四通孔，第二通孔位于第一通孔远离第二基板的一侧；电极层通过第三通孔和第四通孔与金属层电连接；第二基板远离第一基板的一侧设置有导电层，导电层和导电连接区通过导电银胶电连接。一种显示装置包括如上所述的显示面板。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板和显示装置
本专利技术涉及显示
，具体的涉及一种显示面板和显示装置。
技术介绍
全面屏是显示
对于超高屏占比显示屏幕设计的一个比较宽泛的定义。全面屏首先是提升了显示装置的外观，让显示装置看上去更有科技感，另外同样机身正面的面积可以容纳更大的屏幕，可以显著提升视觉体验。随着全面屏时代的到来，显示
业内的技术人员也面临着更大的挑战。为了实现全面屏，显示屏幕的边框需要越来越窄，极致窄边框的实现则需要解决更多的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种显示面板和显示装置，以解决为实现极致窄边框而出现的问题。第一方面，本专利技术提供一种显示面板，该显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板，在第一方向上，第一基板的长度大于第二基板的长度，第一基板超出第二基板的一端形成裸露区，裸露区位于第一基板靠近第二基板的一侧，裸露区包括至少一个导电连接区；设置在第一基板和第二基板之间的液晶层，第一基板靠近液晶层的一侧设置有配向膜；在垂直于第一基板所在平面的方向上，导电连接区靠近第二基板的一侧依次设置金属层、平坦层、钝化层和电极层，平坦层设置至少一个第一通孔和至少一个第二通孔，钝化层设置多个第三通孔和多个第四通孔，在第一方向上，第二通孔位于第一通孔远离第二基板的一侧。第一通孔在垂直于第一基板所在平面的方向上的正投影为第一投影，第二通孔在垂直于第一基板所在平面的方向上的正投影为第二投影，第三通孔在垂直于第一基板所在平面的方向上的正投影为第三投影，第四通孔在垂直于第一基板所在平面的方向上的正投影为第四投影，第一投影覆盖第三投影，第二投影覆盖第四投影,电极层通过第三通孔和第四通孔与金属层相接触。显示面板还包括至少一个导电银胶，第二基板远离第一基板的一侧设置有导电层，导电银胶分别与导电层和电极层相接触，导电层和导电连接区通过导电银胶电连接，导电连接区和导电银胶一一对应。第二方面，本专利技术提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板。本专利技术提供的显示面板和显示装置具备如下的有益效果：在显示面板中，第二基板的导电层可以通过导电银胶与第一基板的导电连接区电连接；第一基板和第二基板之间设置有液晶层，第一基板靠近液晶层的一侧设置有配向膜，在生产过程中，配向膜可以通过涂覆工艺涂覆在第一基板上，在涂覆过程中，配向膜会部分覆盖到导电连接区表面的电极层，由于配向膜具有绝缘性质，所以配向膜部分覆盖导电连接区表面的电极层则会导致电极层的有效导电面积的减少；同时，容易理解的是，显示面板的裸露区不能用于显示，所以裸露区的大小直接影响到显示面板的屏占比，为了实现较大屏占比的设计，则需要缩小裸露区的尺寸，如此在工艺精度已经达到极限的情况下，导电连接区留给配向膜的缓冲区就变得越来越小，所以为了保证第二基板的导电层与第一基板的导电连接区的电连接的稳定性和可靠性，需要减小配向膜覆盖导电连接区的面积。为了解决如上问题，本专利技术所提供的显示面板和显示装置，在垂直于第一基板所在平面的方向上，导电连接区靠近第二基板的一侧依次设置金属层、平坦层、钝化层和电极层，平坦层设置至少一个第一通孔和至少一个第二通孔，钝化层设置多个第三通孔和多个第四通孔，在第一方向上，第二通孔位于第一通孔远离第二基板的一侧；平坦层的通孔一方面可以使得电极层通过钝化层的通孔直接与金属层接触以实现电连接；另一方面，在配向膜涂覆在第一基板上的生产工艺过程中，通过平坦层设置两种通孔，则可以有效减少配向膜覆盖至导电连接区的面积，进而在实现极窄边框的设计时可以有效保证第二基板的导电层与第一基板的导电连接区的电连接的稳定性和可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，本专利技术的
技术实现思路
并不局限于如下附图所表示的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。下面描述中的附图的尺寸和比例只是示意性的，不代表实际的尺寸和比例。图1为本专利技术提供的一种显示面板的平面结构示意图；图2为图1中一种沿B-B′的截面图；图3为图1中一种局部区域A的放大图；图4为图3中一种沿C-C′的截面图；图5为图1中另一种局部区域A的放大图；图6为图1中又一种局部区域A的放大图；图7为图1中再一种局部区域A的放大图；图8为图1中一种局部区域A的放大图；图9为图1中另一种局部区域A的放大图；图10为图1中又一种局部区域A的放大图；图11为本专利技术提供的另一种显示面板的平面结构示意图；图12为本专利技术提供的又一种显示面板的平面结构示意图；图13为本专利技术提供的一种显示装置的平面结构示意图；具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。结合图1和图2所示，图1为本专利技术提供的一种显示面板的平面结构示意图；图2为图1中一种沿B-B′的截面图，本实施例提供一种显示面板100，该显示面板100包括：相对设置的第一基板110和第二基板120，在第一方向X上，第一基板110的长度L1大于第二基板120的长度L2，第一基板110超出第二基板120的一端形成裸露区111，裸露区111位于第一基板110靠近第二基板120的一侧，裸露区111包括至少一个导电连接区130。继续参考图2，显示面板100还包括设置在第一基板110和第二基板120之间的液晶层150，第一基板110靠近液晶层150的一侧设置有配向膜160。需要说明的是，通常情况下第二基板120靠近液晶层150的一侧也会设置配向膜，图2中未示出。结合图1、图3和图4，图3为图1中一种局部区域A的放大图，图4为图3中一种沿C-C′的截面图，在垂直于第一基板110所在平面的方向上，导电连接区130靠近第二基板120的一侧依次设置金属层131、平坦层132、钝化层133和电极层134，平坦层132设置至少一个第一通孔001和至少一个第二通孔002，钝化层133设置多个第三通孔003和多个第四通孔004，在第一方向X上，第二通孔002位于第一通孔001远离第二基板120的一侧。需要说明的是图3和图4中四种通孔的投影的面积、形状、数量和排布方式都只是示意性的，本实施例不作具体限定。第一通孔001在垂直于第一基板110所在平面的方向上的正投影为第一投影，第二通孔002在垂直于第一基板110所在平面的方向上的正投影为第二投影，第三通孔003在垂直于第一基板110所在平面的方向上的正投影为第三投影，第四通孔004在垂直于第一基板110所在平面的方向上的正投影为第四投影，第一投影覆盖第三投影，第二投影覆盖第四投影,电极层134通过第三通孔003和第四通孔004与金属层131相接触，从而实现电连接。继续参考图1、图2、图3和图4，显示面板100还包括至少一个导电银胶140，第二基板120远离第一基板110的一侧设置有导电层121，导电银胶140分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板，在第一方向上，所述第一基板的长度大于所述第二基板的长度，所述第一基板超出所述第二基板的一端形成裸露区，所述裸露区位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述裸露区包括至少一个导电连接区；设置在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板靠近所述液晶层的一侧设置有配向膜；在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述导电连接区靠近所述第二基板的一侧依次设置金属层、平坦层、钝化层和电极层，所述平坦层设置至少一个第一通孔和至少一个第二通孔，所述钝化层设置多个第三通孔和多个第四通孔，在所述第一方向上，所述第二通孔位于所述第一通孔远离所述第二基板的一侧；所述第一通孔在垂直于所述第一基板所在平面的方向上的正投影为第一投影，所述第二通孔在垂直于所述第一基板所在平面的方向上的正投影为第二投影，所述第三通孔在垂直于所述第一基板所在平面的方向上的正投影为第三投影，所述第四通孔在垂直于所述第一基板所在平面的方向上的正投影为第四投影，所述第一投影覆盖所述第三投影，所述第二投影覆盖所述第四投影,所述电极层通过所述第三通孔和所述第四通孔与所述金属层相接触；所述显示面板还包括至少一个导电银胶，所述第二基板远离所述第一基板的一侧设置有导电层，所述导电银胶分别与所述导电层和所述电极层相接触，所述导电层和所述导电连接区通过所述导电银胶电连接，所述导电连接区和所述导电银胶一一对应。...

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板，在第一方向上，所述第一基板的长度大于所述第二基板的长度，所述第一基板超出所述第二基板的一端形成裸露区，所述裸露区位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧，所述裸露区包括至少一个导电连接区；设置在所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板靠近所述液晶层的一侧设置有配向膜；在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述导电连接区靠近所述第二基板的一侧依次设置金属层、平坦层、钝化层和电极层，所述平坦层设置至少一个第一通孔和至少一个第二通孔，所述钝化层设置多个第三通孔和多个第四通孔，在所述第一方向上，所述第二通孔位于所述第一通孔远离所述第二基板的一侧；所述第一通孔在垂直于所述第一基板所在平面的方向上的正投影为第一投影，所述第二通孔在垂直于所述第一基板所在平面的方向上的正投影为第二投影，所述第三通孔在垂直于所述第一基板所在平面的方向上的正投影为第三投影，所述第四通孔在垂直于所述第一基板所在平面的方向上的正投影为第四投影，所述第一投影覆盖所述第三投影，所述第二投影覆盖所述第四投影,所述电极层通过所述第三通孔和所述第四通孔与所述金属层相接触；所述显示面板还包括至少一个导电银胶，所述第二基板远离所述第一基板的一侧设置有导电层，所述导电银胶分别与所述导电层和所述电极层相接触，所述导电层和所述导电连接区通过所述导电银胶电连接，所述导电连接区和所述导电银胶一一对应。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：许喜爱，刘宗锥，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35