一种灯珠的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种灯珠的封装结构，包括支架，支架中间设有n个贯通腔，n不小于2；贯通腔内底面设有支撑杆，封装结构还包括固定在支撑杆上的带有电路的基板、连接于基板的电路上的LED灯珠；贯通腔侧壁上设有环形台阶，基板上设有把LED灯珠封装起来的荧光胶层，封装好的荧光胶层高度与环形台阶持平；支架上端面还设有环形凹槽，环形凹槽上设有覆盖在环形凹槽和荧光胶层上的绝缘层。本实用新型专利技术封装结构，贯通腔采用贯通的结构，便于散热，同时n个贯通腔对应n颗LED灯珠集成封装在同一支架内，简化线路和工艺，解决了单颗封装成本高的技术问题，体积小，用料少，达到节约成本的效果，且体积小，能适合于各种要求小空间的电器中，满足市场的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种灯珠的封装结构
本技术涉及LED照明
，特别涉及一种灯珠的封装结构。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。LED(发光二极管)封装是指LED灯珠(发光芯片)的封装，一般来说，封装的功能在于提供LED灯珠足够的保护，防止LED灯珠在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高LED灯珠的稳定性。现有的封装结构多为支架上封装一颗灯珠，然后对支架进行整体封装，这样的结构，难以满足大功率照明需求，如果需要大功率，只能多个封装结构重新布线组合使用，组合后的结构外形体积大，不适合于穿戴电力设备和移动电子设备等要求小空间的电器，难以完全适应市场的要求，其体积局限了其适用范围，而且体积大，用料多，单颗封装成本高，不利于市场推广。因此，如何解决上述技术问题是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种灯珠的封装结构，旨在实现一种集成n颗LED灯珠在一起封装、工艺简单、生产效率高、提高光效、简化线路、整体体积小、用料少、成本低的封装结构。本技术提出一种灯珠的封装结构，包括支架，支架中间设有n个贯通腔，n不小于2；贯通腔内底面上设有支撑杆，封装结构还包括固定在支撑杆上的带有电路的基板、连接于基板的电路上的LED灯珠；贯通腔侧壁上设有环形台阶，基板上设有把LED灯珠封装起来的荧光胶层，封装好的荧光胶层高度与环形台阶持平；支架上端面还设有环形凹槽，环形凹槽上设有覆盖在环形凹槽和荧光胶层上的绝缘层。优选地，基板选用金属、硅、陶瓷、蓝宝石或玻璃材料制成。优选地，绝缘层选用环氧树脂、硅胶、陶瓷、光刻胶或聚酰亚胺材料制成。优选地，环形凹槽上设有若干防滑纹与现有技术相比，本技术灯珠的封装结构具有以下有益效果：支架中间设有n个贯通腔，n不小于2，每个贯通腔内设有基板，基板上带有电路，电路上连接有LED灯珠，荧光胶层将LED灯珠封装在贯通腔内，然后绝缘层将n个贯通腔组合封装在支架上，简化线路，简化工艺，提高生产效率，降低成本，解决了单颗封装成本高的技术问题，集成n颗LED灯珠在一起封装，在封装结构体积不变的基础上，提高光效，换言之，体积小，用料少，达到节约成本的效果，同时能适应市场的要求，适用范围广；另外贯通腔侧壁上设有环形台阶，封装好的荧光胶层高度与环形台阶持平，而荧光胶层上覆盖有绝缘层，贯通腔从环形台阶朝上至绝缘层的空间，类似于一个反光、聚光杯，将LED灯珠朝外照射的光线反射、聚集到目标范围内，避免光污染，提高光效，照明效果好。附图说明图1为本技术的一种灯珠的封装结构的一实施例中支架的立体结构示意图之一，其中支架上设有2个贯通腔；图2为本技术的一种灯珠的封装结构的一实施例中支架的立体结构示意图之二，其中支架上设有3个贯通腔；图3为本技术的一种灯珠的封装结构的一实施例中支架的俯视结构示意图，其中支架上设有4个贯通腔。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图3，提出本技术的一种灯珠的封装结构的一实施例，包括支架100，支架100中间设有n个贯通腔101，n不小于2。贯通腔101内底面上设有支撑杆103，封装结构还包括固定在支撑杆103上的带有电路的基板、连接于基板的电路上的LED灯珠，基板选用金属、硅、陶瓷、蓝宝石或玻璃材料制成。支撑杆103与支架100一体成型，支撑杆103用于支撑固定基板，贯通腔101采用贯通的结构，便于散热，利用空气对流将基板上的热量快速散发出去，结构设计合理，散热效率高。本技术支架100中间设有n个贯通腔101，n不小于2，每个贯通腔101上设有一基板，每个基板上连接有LED灯珠，即n颗LED灯珠集成封装在同一支架100上，在不增加封装结构体积的基础上，大大提高了光效，简化线路，简化工艺，提高生产效率，降低成本。贯通腔101侧壁上设有环形台阶102，基板上设有把LED灯珠封装起来的荧光胶层，封装好的荧光胶层高度与环形台阶102持平，支架100上端面还设有环形凹槽104，环形凹槽104上设有覆盖在环形凹槽104和荧光胶层上的绝缘层，绝缘层选用环氧树脂、硅胶、陶瓷、光刻胶或聚酰亚胺材料制成，绝缘性好，且绝缘层具有导光透光作用。本技术环形台阶102至绝缘层的空间没有覆盖荧光胶层，采用空间层高度差分布结构，即环形凹槽104与荧光胶层之间留设有一凹腔，该凹腔类似于罩设于LED灯珠上的反光杯，起到反光、聚光的作用，将LED灯珠朝外照射的光线反射、聚集到目标范围内，避免光污染，提高光效，照明效果好。本实施例中，环形凹槽104上设有若干防滑纹105，防滑纹105具有防护作用，有效提高绝缘层与环形凹槽104之间的附着力，而且在绝缘层成型的过程中排走空气，防止绝缘层内形成气泡而影响出光效果，结构简单，设计合理，实用性强。目前现有的封装结构多为支架100上封装一颗灯珠，然后对支架100进行整体封装，这样的结构，难以满足大功率照明需求，如果需要大功率，只能多个封装结构重新布线组合使用，组合后的结构外形体积大，不适合于穿戴电力设备和移动电子设备等要求小空间的电器，难以完全适应市场的要求，其体积局限了其适用范围，而且体积大，用料多，单颗封装成本高，不利于市场推广。因此，为解决上述技术问题，提出本技术灯珠的封装结构，包括设有n个贯通腔101的支架100、带有电路的基板、LED灯珠、荧光胶层、绝缘层。贯通腔101采用贯通的结构，便于散热，利用空气对流将基板上的热量快速散发出去，结构设计合理，大大提高LED灯珠组的散热效率，确保LED灯珠组长期正常工作，减小光衰，延长寿命；同时支架100中间设有n个贯通腔101，n不小于2，每个贯通腔101内设有基板，基板上带有电路，电路上连接有LED灯珠，荧光胶层将LED灯珠封装在贯通腔101内，然后绝缘层将n个贯通腔101组合封装在支架100上，简化线路，简化工艺，提高生产效率，降低生产成本，解决了单颗封装成本高的技术问题，集成n颗LED灯珠在一起封装，在封装结构体积不变的基础上，大大提高了光效，换言之，体积小，用料少，达到节约成本的效果，同时达到芯片级封装，体积小，能适应市场的要求，适用范围广；另外贯通腔101侧壁上设有环形台阶102，封装好的荧光胶层的高度与环形台阶102持平，而荧光胶层上覆盖有绝缘层，贯通腔101从环形台阶102朝上至绝缘层的空间形成一凹腔，凹腔类似于一个罩设于LED灯珠上的反光、聚光杯，将LED灯珠朝外照射的光线反射、聚集到目标范围内，避免光污染，提高光效，光线利用率高，照明效果好。因此，本技术实现了一种集成n颗LED灯珠在一起封装、工艺简单、生产效率高、提高光效、简化线路、整体体积小、用料少、成本低的封装结构。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯珠的封装结构，其特征在于，包括支架，支架中间设有n个贯通腔，n不小于2，贯通腔内底面上设有支撑杆；所述封装结构还包括固定在支撑杆上的带有电路的基板、连接于基板的电路上的LED灯珠；所述贯通腔侧壁上设有环形台阶，基板上设有把LED灯珠封装起来的荧光胶层，封装好的荧光胶层高度与环形台阶持平；所述支架上端面还设有环形凹槽，环形凹槽上设有覆盖在环形凹槽和荧光胶层上的绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种灯珠的封装结构，其特征在于，包括支架，支架中间设有n个贯通腔，n不小于2，贯通腔内底面上设有支撑杆；所述封装结构还包括固定在支撑杆上的带有电路的基板、连接于基板的电路上的LED灯珠；所述贯通腔侧壁上设有环形台阶，基板上设有把LED灯珠封装起来的荧光胶层，封装好的荧光胶层高度与环形台阶持平；所述支架上端面还设有环形凹槽，环形凹槽上设有覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹤荣，
申请(专利权)人：李鹤荣，
类型：新型
国别省市：广东,44