一种真空贴膜机的调整机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种真空贴膜机的调整机构，包括底座、Y轴机构、连接板一、X轴机构、连接板二、R2轴机构、连接板三、顶升气缸、压力传感器，所述底座与所述Y轴机构连接，所述Y轴机构与所述连接板一连接，所述连接板一与所述X轴机构连接，所述X轴机构与所述连接板二连接，所述连接板二与所述R2轴机构连接，所述R2轴机构与所述连接板三连接，所述连接板三与所述顶升气缸连接，所述顶升气缸与所述压力传感器连接。本调整机构，不仅可以调整硅胶治具的水平位置和竖直位置，还可以调整硅胶治具的角度，减少了辅助定位膜工序，保证贴出高品质的产品，增加了产品的优良率。

【技术实现步骤摘要】
一种真空贴膜机的调整机构
本技术涉及一种真空贴膜机的调整机构
技术介绍
在贴膜设备贴膜过程中，一般采用滚轮滚压进行产品表面的贴膜，现有的贴膜设备大多采用的是滚轮从产品某一边缘起开始对位滚压贴合，此种方式的缺点和不足如下：1、只能贴合的产品为二维平面或者二维曲面无法贴合出产品为三维曲面；2、即常规贴膜设备对二维曲面产品贴合也非常影响产品的品质和良率；3、常规贴膜设备对二维曲面产品贴合精度低。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种真空贴膜机的调整机构，减少了辅助贴膜机构，保证了产品的品质和质量。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供了一种真空贴膜机的调整机构，包括底座、Y轴机构、连接板一、X轴机构、连接板二、R2轴机构、连接板三、顶升气缸、压力传感器，所述底座与所述Y轴机构连，所述Y轴机构与所述连接板一连接，所述连接板一与所述X轴机构连接，所述X轴机构与所述连接板二连接，所述连接板二与所述R2轴机构连接，所述R2轴机构与所述顶升气缸连接，所述顶升气缸与所述压力传感器连接，所述顶升气缸用于提升硅胶治具的高度，达到贴合产品的目的，所述压力传感器用于检测贴膜时的压力值，本调整机构通过控制贴膜时的压力值达到保证产品品质的目的。优选地，所述Y轴机构包括Y轨道和伺服电机三，所述Y轨道位于所述底座上方，所述伺服电机三与所述Y轨道连接，所述连接板一位于所述伺服电机三上方，所述伺服电机三带动所述连接板一沿Y轨道上运动，调节硅胶治具在Y轨道方向上位置的目的。优选地，所述X轴机构包括X轨道和伺服电机四，所述X轨道位于所示连接板一上方，所述伺服电机四与所述X轨道连接，所述连接板二位于所述伺服电机四上方，所述伺服电机四带动所述连接板二沿X轨道上运动，调节硅胶治具在X轨道方向上位置的目的。优选地，所述R2轴机构包括旋转机构二和伺服电机五，所述伺服电机五位于所述连接板二上方，所述旋转机构二与所述伺服电机五连接，所述旋转机构上方设所述与连接板三，所述伺服电机五带动所述旋转机构二旋转，调节硅胶治具的角度，使硅胶治具与CG盖板位置吻合。优选地，还包括一对支撑板，所述支撑板位于R2轴两侧，所述支撑板下方与连接板二连接，所述支撑板上方与旋转机构二连接，所述支撑板用于支撑所述调整机构，增加所述调整机构的稳定性。贴膜时，顶升气缸带动治具向上运动到达拍照区域，CCD相机拍照，计算出补偿值，伺服电机三带动连接板一沿Y轨道运动，伺服电机四带动连接板二沿X轨道运动，对硅胶治具的水平位置进行补偿，伺服电机五带动旋转机构二进行旋转，对硅胶治具的角度进行调整，使硅胶治具与CG盖板位置吻合，便于贴膜。综上所述，本技术的一种真空贴膜机的调整机构具有以下效果：对硅胶治具的水平位置和竖直位置进行调整，还可以对硅胶治具的角度进行调整，使硅胶治具处于恰当的位置，便于贴膜，减少了辅助定位膜工序，保证贴出高品质的产品，增加了产品的优良率。附图说明图1为一种真空贴膜机的调整机构示意图。图2为真空贴膜机的调整机构部分结构示意图。8.R2轴机构；9.Y轴机构；10.X轴机构；11.顶升气缸；12.硅胶治具；20.压力传感器；38.支撑板；39.底座；40.连接板一；41连接板二；42.连接板三。具体实施方式以下有特定的实施例来说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可有本书明书所揭露的内容轻易地了解本技术的优点及功效。请参阅图1和图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1和图2所示，本技术提供一种真空贴膜机的调整机构，包括底座39、Y轴机构9、连接板一40、X轴机构10、连接板二41、R2轴机构8、连接板三42、顶升气缸11、压力传感器20，所述底座39与所述Y轴机构9连接，所述Y轴机构9与所述连接板一40连接，所述连接板一40上方与所述X轴机构10连接，所述X轴机构10与所述连接板二41连接，所述连接板二41与所述R2轴机构8连接，所述R2轴机构8与所述顶升气缸11连接，所述顶升气缸11与所述压力传感器20连接，所述顶升气缸11用于提升硅胶治具12的高度，达到贴合产品的目的，所述压力传感器20用于检测贴膜时的压力值，本调整机构通过控制贴膜时的压力值达到保证产品品质的目的。本实施例中，所述Y轴机构9包括Y轨道和伺服电机三，所述Y轨道位于所述底座上方，所述伺服电机三与所述Y轨道连接，所述连接板一40位于所述伺服电机三上方，所述伺服电机三带动所述连接板一40沿Y轨道上运动，调节硅胶治具12在Y轨道方向上位置的目的。本实施例中，所述X轴机构10包括X轨道和伺服电机四，所述X轨道位于所示连接板一上方，所述伺服电机四与所述X轨道连接，所述连接板二41位于所述伺服电机四上方，所述伺服电机四带动所述连接板二41沿X轨道上运动，调节硅胶治具12在X轨道方向上位置的目的。本实施例中，所述R2轴机构8包括旋转机构二和伺服电机五，所述伺服电机五位于所述连接板二41上方，所述旋转机构二与所述伺服电机五连接，所述旋转机构二上方设有所述连接板三42，所述伺服电机五带动所述旋转机构二旋转，调节硅胶治具12的角度，使硅胶治具与CG盖板(图中未标出)的位置吻合，便于贴膜。本实施例中，还包括一对支撑板38，所述支撑板38位于R2轴机构8两侧，所述支撑板38下方与所述连接板二41连接，所述支撑板38上方与旋转机构二连接，所述支撑板38用于支撑所述调整机构，增加所述调整机构的稳定性。在工作时，顶升气缸带动治具向上运动到达拍照区域，CCD相机拍照，计算出补偿值，伺服电机三带动连接板一沿Y轨道运动，伺服电机四带动连接板二沿X轨道运动，对硅胶治具的水平位置进行补偿，伺服电机五带动旋转机构二进行旋转，对硅胶治具的角度进行调整，使硅胶治具和CG盖板的位置吻合，便于贴膜。综上所述，本技术的一种真空贴膜机的调整机不仅可以对硅胶治具的水平位置和竖直位置进行调整，还可以对硅胶治具的角度进行调整，使硅胶治具处于恰当的位置，减少了辅助定位膜工序，保证贴出高品质的产品，增加了产品的优良率。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空贴膜机的调整机构，其特征在于：包括底座、Y轴机构、连接板一、X轴机构、连接板二、R2轴机构、连接板三、顶升气缸、压力传感器，所述底座与所述Y轴机构连，所述Y轴机构与所述连接板一连接，所述连接板一与所述X轴机构连接，所述X轴机构与所述连接板二连接，所述连接板二与所述R2轴机构连接，所述R2轴机构与所述连接板三连接，所述连接板三与所述顶升气缸连接，所述顶升气缸与所述压力传感器连接。

【技术特征摘要】
1.一种真空贴膜机的调整机构，其特征在于：包括底座、Y轴机构、连接板一、X轴机构、连接板二、R2轴机构、连接板三、顶升气缸、压力传感器，所述底座与所述Y轴机构连，所述Y轴机构与所述连接板一连接，所述连接板一与所述X轴机构连接，所述X轴机构与所述连接板二连接，所述连接板二与所述R2轴机构连接，所述R2轴机构与所述连接板三连接，所述连接板三与所述顶升气缸连接，所述顶升气缸与所述压力传感器连接。2.根据权利要求1所述的一种真空贴膜机的调整机构，其特征在于：所述Y轴机构包括Y轨道和伺服电机三，所述Y轨道位于所示底座上方，所述伺服电机与所述Y轨道连接，所述连接板一位于所述伺服电机三上方。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志军，
申请(专利权)人：苏州威驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32