一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体和电阻体，所述上陶瓷绝缘体的左侧设置有左侧焊接点，所述上陶瓷绝缘体的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点和第二后侧并联焊接点，所述上陶瓷绝缘体的下方卡合有下陶瓷绝缘体，所述电阻体设置在上陶瓷绝缘体与下陶瓷绝缘体之间，所述下陶瓷绝缘体的上表面设置有凸块，所述电阻体的后侧分贝设置有第一后侧并联端面电极和第二后侧并联端面电极，且电阻体的前侧分别设置有第一前侧并联端面电极和第二前侧并联端面电极。该多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构设置有上陶瓷绝缘体和下陶瓷绝缘体，两者均采用的是陶瓷材料，具有良好的绝缘性和防潮性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构
本技术涉及芯片电阻
，具体为一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构。
技术介绍
多层并联式芯片电阻是运用在芯片里的一种电阻元件，没有传统电阻所有的引脚针，采用端面焊接的方式进行连接固定，而现有的芯片电阻在使用的过程中，大都是将电阻体安装在绝缘载体上方，在采用保护措施对电阻体进绝缘和保护，使得芯片电阻在长时间使用下，电阻体面临潮湿现象的威胁，降低装置的安全性。所以我们提出了一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上芯片电阻的电阻体面临潮湿现象威胁的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体和电阻体，所述上陶瓷绝缘体的左侧设置有左侧焊接点，且上陶瓷绝缘体的右侧设置有右侧焊接点，所述上陶瓷绝缘体的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点和第二后侧并联焊接点，且上陶瓷绝缘体的前侧分别设置有第一前侧并联焊接点和第二前侧并联焊接点，所述上陶瓷绝缘体的下方卡合有下陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体（1）和电阻体（9），其特征在于：所述上陶瓷绝缘体（1）的左侧设置有左侧焊接点（2），且上陶瓷绝缘体（1）的右侧设置有右侧焊接点（3），所述上陶瓷绝缘体（1）的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点（4）和第二后侧并联焊接点（5），且上陶瓷绝缘体（1）的前侧分别设置有第一前侧并联焊接点（6）和第二前侧并联焊接点（7），所述上陶瓷绝缘体（1）的下方卡合有下陶瓷绝缘体（8），所述电阻体（9）设置在上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）之间，且上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）的左侧设置有左侧端面电极（10），并且上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷...

【技术特征摘要】
1.一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体（1）和电阻体（9），其特征在于：所述上陶瓷绝缘体（1）的左侧设置有左侧焊接点（2），且上陶瓷绝缘体（1）的右侧设置有右侧焊接点（3），所述上陶瓷绝缘体（1）的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点（4）和第二后侧并联焊接点（5），且上陶瓷绝缘体（1）的前侧分别设置有第一前侧并联焊接点（6）和第二前侧并联焊接点（7），所述上陶瓷绝缘体（1）的下方卡合有下陶瓷绝缘体（8），所述电阻体（9）设置在上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）之间，且上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）的左侧设置有左侧端面电极（10），并且上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）的右侧设置有右侧端面电极（11），所述下陶瓷绝缘体（8）的上表面设置有凸块（12），且凸块（12）的外侧粘贴有橡胶层（13），所述电阻体（9）的后侧分贝设置有第一后侧并联端面电极（14）和第二后侧并联端面电极（17），且电阻体（9）的前侧分别设置有第一前侧并联端面电极（15）和第二前侧并联端面电极（16）。2.根据权利要求1所述的一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，其特征在于：所述上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）为凹凸配合，且上陶瓷绝缘体（1）与下陶瓷绝缘体（8）两者的面积相同。3.根据权利要求1所述的一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，其特征在于：所述左侧焊接点（2）包含第一镀层（201）和第二镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天仁，
申请(专利权)人：大毅科技电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44