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本实用新型公开了一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，包括上陶瓷绝缘体和电阻体，所述上陶瓷绝缘体的左侧设置有左侧焊接点，所述上陶瓷绝缘体的后侧分别设置有第一后侧并联焊接点和第二后侧并联焊接点，所述上陶瓷绝缘体的下方卡合有下陶瓷绝缘体，所...
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