显示装置制造方法及图纸

技术编号:21404279 阅读:40 留言:0更新日期:2019-06-19 08:32
本实用新型专利技术公开一种显示装置,包括:显示面板,所述显示面板设有面板连接区,所述面板连接区的一表面设有面板连接线路;驱动芯片,所述驱动芯片设有芯片连接区,所述芯片连接区朝向所述面板连接区的一表面设有芯片连接线路;以及支撑件,所述支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间,并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域,所述支撑件的一端与所述面板连接区抵接,另一端与所述芯片连接区抵接。本实用新型专利技术技术方案可以防止驱动芯片的芯片连接线路与显示面板的面板连接线路直接接触。

【技术实现步骤摘要】
显示装置
本技术涉及液晶显示
,特别涉及一种显示装置。
技术介绍
近年来,液晶显示器被广泛使用。一般的,液晶显示装备主要由驱动IC(驱动芯片)与液晶显示面板连接在一起而组成;另外的组成部分还包括背光和外壳。其中,液晶显示面板是由两片基板夹住一层液晶而成,再加上偏光片等其他必要的部件。目前很多方法被用于驱动IC和液晶显示面板的连接。一般采用粘结材料来作为驱动芯片和液晶显示面板的粘结剂,将粘结剂加在液晶显示面板和驱动IC间,并用压头将整个结构夹紧在一起,然后通过粘结剂中的导电粒子将驱动IC和液晶面板互相导通。在贴合粘结的过程中,通过压头抵接驱动IC使其和液晶面板紧密连接在一起,在此过程中,会出现邦定区(也即bonding区,驱动IC和液晶面板的粘结区域)的受力会不均匀,导致驱动IC和液晶面板上的线路发生直接接触的情况,这就会使得局部bonding区的连接不稳定,出现bonding不良的现象,影响bonding良率。因此,亟需一种即使bonding区受力不均匀,也不会出现驱动IC和液晶面板上的线路发生直接接触的设计。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种显示装置,旨在防止驱动芯片的芯片连接线路与显示面板的面板连接线路直接接触。为实现上述目的,本技术提出的显示装置,包括:显示面板,所述显示面板设有面板连接区,所述面板连接区的一表面设有面板连接线路;驱动芯片,所述驱动芯片设有芯片连接区,所述芯片连接区朝向所述面板连接区的一表面设有芯片连接线路;以及支撑件,所述支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间,并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域,所述支撑件的一端与所述面板连接区抵接,另一端与所述芯片连接区抵接。在本申请的一实施例中,所述支撑件的数量为多个,多个所述支撑件间隔均匀排布。在本申请的一实施例中,所述支撑件的数量为多个,多个所述支撑件间隔排布,且呈非对称设置。在本申请的一实施例中,所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形、圆形、或方形。在本申请的一实施例中,所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形时,所述支撑件之下端的端面面积大于所述支撑件之上端的端面面积,所述支撑件的下端与所述面板连接区抵接,上端与所述芯片连接区抵接。在本申请的一实施例中,所述支撑件的材质为光阻材料。在本申请的一实施例中,定义所述支撑件被压缩后的高度值为Ha,所述面板连接线路的高度值为H1,所述芯片连接线路的高度值为H2,所述面板连接线路与所述芯片连接线路之间的最小间隙值为H3,Ha≥H1+H2+H3。在本申请的一实施例中,所述显示装置还包括辅助支撑件,所述辅助支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间,并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域,所述辅助支撑件的未被压缩时的高度值小于所述支撑件的未被压缩时的高度值。在本申请的一实施例中,定义所述辅助支撑件被压缩后的高度值为Hb,所述面板连接线路的高度值为H1,所述芯片连接线路的高度值为H2,所述面板连接线路与所述芯片连接线路之间的最小间隙值为H3,Hb≥H1+H2+H3。在本申请的一实施例中,所述面板连接区和所述芯片连接区之间设有ACF导电胶。本技术提出的一种显示装置,包括:显示面板,所述显示面板设有面板连接区,所述面板连接区的一表面设有面板连接线路;驱动芯片,所述驱动芯片设有芯片连接区,所述芯片连接区朝向所述面板连接区的一表面设有芯片连接线路;以及支撑件,所述支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间,并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域,所述支撑件的一端与所述面板连接区抵接,另一端与所述芯片连接区抵接;所述支撑件的数量为多个,多个所述支撑件间隔均匀排布;所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形,所述支撑件之下端的端面面积大于所述支撑件之上端的端面面积,所述支撑件的下端与所述面板连接区抵接,上端与所述芯片连接区抵接。本技术技术方案中,在显示面板的面板连接区设置面板连接线路,在驱动芯片的芯片连接区设置芯片连接线路,面板连接线路和芯片连接线路相面对设置。然后在面板连接区和芯片连接区之间设置支撑件,该支撑件设置在没有面板连接线路和芯片连接线路的位置。然后在压头压合面板连接区和芯片连接区时,即使局部压力不同,因支撑件的设置,支撑件的一端抵接面板连接区,另一端抵接芯片连接区。从而使得面板连接于和芯片连接区之间的高度被支撑件撑起,不会将面板连接线路和芯片连接线路之间直接接触,从而提高了粘结良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术显示装置设有支撑件且支撑件被压缩的一实施例的结构示意图;图2为本技术显示装置设有辅助支撑件且辅助支撑件未被压缩的结构示意图;图3为本技术显示装置设有辅助支撑件且辅助支撑件被压缩的结构示意图;图4为本技术显示装置设有多个支撑件且多个支撑件呈方形均匀排布结构示意图;图5为本技术显示装置设有多个支撑件且多个支撑件呈方形非均匀排布结构示意图;图6为本技术显示装置设有多个支撑件且多个支撑件呈圆形均匀排布结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称10显示面板31芯片连接线路11面板连接线路50支撑件30驱动芯片70辅助支撑件本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置,其特征在于,包括:显示面板,所述显示面板设有面板连接区,所述面板连接区的一表面设有面板连接线路;驱动芯片,所述驱动芯片设有芯片连接区,所述芯片连接区朝向所述面板连接区的一表面设有芯片连接线路;以及支撑件,所述支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间,并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域,所述支撑件的一端与所述面板连接区抵接,另一端与所述芯片连接区抵接。

【技术特征摘要】
1.一种显示装置,其特征在于,包括:显示面板,所述显示面板设有面板连接区,所述面板连接区的一表面设有面板连接线路;驱动芯片,所述驱动芯片设有芯片连接区,所述芯片连接区朝向所述面板连接区的一表面设有芯片连接线路;以及支撑件,所述支撑件设于所述面板连接区与所述芯片连接区之间,并位于未设有面板连接线路和芯片连接线路的区域,所述支撑件的一端与所述面板连接区抵接,另一端与所述芯片连接区抵接。2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述支撑件的数量为多个,多个所述支撑件间隔均匀排布。3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述支撑件的数量为多个,多个所述支撑件间隔排布,且呈非对称设置。4.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形、圆形、或方形。5.如权利要求4所述的显示装置,其特征在于,所述支撑件自所述面板连接区朝向所述芯片连接区的方向的剖面形状为梯形时,所述支撑件之下端的端面面积大于所述支撑件之上端的端面面积,所述支撑件的下端与所述面板连接区抵接,上端与所述芯片连接区抵接。6.如权利要求1至5中任一所述的显示装置,其特征在于,定义所述支撑件被压缩后的高度值为Ha,所述面板连接线路的高度值为H1,所述芯片连接线路的高度值为H2,所述面板连接线路与所述芯片连接线路之间的最小间隙值为H3,Ha≥H1+H2+H3。7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:李泽尧
申请(专利权)人:惠科股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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