一种介质波导滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种介质波导滤波器，包括多个介质谐振器，其中至少两个介质谐振器之间通过H形耦合结构连接形成容性耦合，H形耦合结构包括结构主体，结构主体上对向开设有深槽以及浅槽，H形耦合结构的两侧分别与两个介质谐振器连接，上述H形耦合结构具有结构简单，工艺要求低，易于生产、调试，H形耦合结构中间部分厚度由两个槽深共同决定，即使两边磨削不同也不影响中间部分厚度，更容易控制中间部分厚度，提高产品一致性，同时可以调整H形结构两边宽度及中间厚度对容性耦合大小进行调节；深槽以及浅槽相对于现有的盲孔来说，开口增加，面积较大，有助于降低金属化工艺难度，便于介质波导滤波器的批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种介质波导滤波器
本专利技术涉及通信设备元件
，特别涉及一种介质波导滤波器。
技术介绍
相较于传统的金属波导滤波器，基于高介电常数陶瓷材料的介质波导滤波器具有紧凑体积以及较高Q值的优点，但受限于介质波导滤波器的材料特性，一般在设计滤波器时需要加入容性耦合结构以实现传输零点。现有技术中，如图1和图2所示，介质块100包括谐振器101、谐振器102以及耦合结构104，谐振器101与谐振器102通过容性耦合结构104相连，容性耦合结构104上开设有盲孔103，通过控制盲孔103与谐振器底部间距以及盲孔103的直径可以调整容性耦合强度，在实际研发与生产中，发现上述介质波导滤波器有如下不足：1.容性耦合大小由盲孔103到谐振器底部距离控制，该距离对容性耦合大小十分敏感，不论是CNC进行雕刻，或者开模后进行磨削，盲孔底部距离的波动导致产品一致性较差；2.由于盲孔深，口径小，表面金属化工艺困难，容易出现孔底漏银、爆银现象，影响金属化工艺合格率；3.两个谐振器通过耦合结构104相连，由于耦合结构104较小，两个谐振器连接强度脆弱，加工时容易出现断裂情况；4.虽然可以通过调整盲孔103的直径调本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质波导滤波器，包括多个介质谐振器，其特征在于，至少两个所述介质谐振器之间通过H形耦合结构耦合，所述H形耦合结构包括结构主体，所述结构主体上对向开设有深槽以及浅槽，所述H形耦合结构的两侧分别与两个所述介质谐振器连接。

【技术特征摘要】
1.一种介质波导滤波器，包括多个介质谐振器，其特征在于，至少两个所述介质谐振器之间通过H形耦合结构耦合，所述H形耦合结构包括结构主体，所述结构主体上对向开设有深槽以及浅槽，所述H形耦合结构的两侧分别与两个所述介质谐振器连接。2.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述深槽的长度与所述浅槽的长度一致，所述深槽的宽度与所述浅槽的宽度一致。3.根据权利要求1或2所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述深槽的深度不小于所述介质波导滤波器高度的二分之一。4.根据权利要求1或2所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述浅槽的深度大于0.2mm。5.根据权利要求1或2所述的介质波导滤波器，其特征在于，其余所述介质谐振器之间通过窗口形耦合结构耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员：何钟鑫，肖利蒙，黄伟杰，龙志勇，杨继聪，
申请(专利权)人：广东国华新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44