一种TFT旋转钼靶绑定装置及绑定方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及靶材绑定装置和绑定方法领域，特别是涉及一种TFT旋转钼靶绑定装置，包括绑定装置，绑定装置包括圆柱中空管，圆柱中空管为工字型圆柱中空管，圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈，有效提高绑定过程的气密性，保证绑定后的靶材与背管之间的致密性，降低气孔率，保证后续使用，本发明专利技术提供一种结构简单、实用性强的TFT旋转钼靶绑定装置及气孔率低、致密性好的绑定方法。

A TFT Rotary Molybdenum Target Binding Device and Binding Method

The invention relates to the field of target binding device and binding method, in particular to a TFT rotating molybdenum target binding device, including binding device. The binding device includes a cylindrical hollow tube, a cylindrical hollow tube is a I-shaped cylindrical hollow tube, and a number of vacuum connection holes are arranged on the outer surface of the cylindrical hollow tube. The vacuum connection holes penetrate through the cylindrical hollow tube, and the cylindrical hollow tube is the top of the cylindrical hollow tube. The upper sealing plate is installed on the periphery, the lower sealing plate is installed on the circumference of the bottom of the cylindrical hollow tube, the first sealing ring is arranged on the upper inner ring of the cylindrical hollow tube, and the second sealing ring is arranged on the lower inner ring of the cylindrical hollow tube, which effectively improves the air tightness of the binding process, ensures the compactness between the binding target material and the back tube, reduces the air porosity and ensures the subsequent use. Simple and practical TFT rotating molybdenum target binding device and binding method with low porosity and good compactness.

【技术实现步骤摘要】
一种TFT旋转钼靶绑定装置及绑定方法
本专利技术涉及靶材绑定装置和绑定方法领域，特别是涉及一种TFT旋转钼靶绑定装置及绑定方法。
技术介绍
溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。具有严格的成分配比、细腻的组织结构、高纯度、高密度、大尺寸的靶材是现代高端的光、电器件制造业，如显示器及太阳能薄膜电池等行业的基本要求。这也给传统的靶材生产制备技术和设备提出了更高的要求。TFT是在玻璃或塑料基板等非单晶片上或在晶片上通过溅射、化学沉积工艺形成制造电路必需的各种膜，通过对膜的加工制作大规模半导体集成电路。现有的TFT靶材需要的绑定装置结构复杂，绑定技术步骤复杂，导致气孔率较大，造成致密性较低，不利于靶材后续的使用，实用性差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种结构简单、实用性强的TFT旋转钼靶绑定装置及气孔率低、致密性好的绑定方法。本专利技术采用如下技术方案：一种TFT旋转钼靶绑定装置，包括圆柱中空管，所述圆柱中空管为工字型圆柱中空管，所述圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，所述真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，所述圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，所述圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，所述圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，所述圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈。对上述技术方案的进一步改进为，所述上封板和下封板均包括有第一封片和第二封片，所述第一封片和第二封片的顶部均开设有若干个第一螺纹孔，所述第一封片和第二封片通过螺栓连接于圆柱中空管上部。对上述技术方案的进一步改进为，所述第一封片和第二封片均设置为Ω型封片。对上述技术方案的进一步改进为，所述第一封片和第二封片两侧均设置有凸出部，所述凸出部开设有第二螺纹孔，所述第一封片通过螺栓穿过第二螺纹孔连接于第二封片。对上述技术方案的进一步改进为，所述圆柱中空管上部开口内径小于圆柱中空管下部开后内径。一种TFT旋转钼靶绑定方法，采用的装置为权利要求1-5任一项所述的TFT旋转钼靶绑定装置，包括以下步骤，S1，准备靶材、背管、绑定装置和液体槽；S2，将靶材套合于背管外，并把绑定装置套在靶材和背管顶部，其中绑定装置连接于抽真空泵；S3，将靶材和背管一同放置到液体槽内，并对液体槽的金属银加热至150～350℃；S4，打开抽真空泵，绑定装置内进行抽真空操作，将液体槽内的金属银抽至靶材和背管之间进行绑定焊料；S5，绑定后，进行检测，绑定贴合率大于97％，气孔率低于3％。对上述技术方案的进一步改进为，所述靶材与背管之间的金属绑定厚度为0.5～1.5mm。本专利技术的有益效果：1、本专利技术包括绑定装置，绑定装置包括圆柱中空管，圆柱中空管为工字型圆柱中空管，圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈，绑定装置上的真空连接孔连通有抽真空泵，将绑定装置套合在靶材和背管上部，进行抽真空操作，将熔融金属均匀抽入靶材和背管之间，整体操作简单，有效降低气孔率，提高致密性，实用性强，并设置有第一密封圈和第二密封圈，有效提高绑定过程的气密性，保证绑定后的靶材与背管之间的致密性，降低气孔率，保证后续使用，实用性强。2、上封板和下封板均包括有第一封片和第二封片，第一封片和第二封片的顶部均开设有若干个第一螺纹孔，第一封片和第二封片通过螺栓连接于圆柱中空管上部，有效保证绑定过程的气密性，提高靶材与背管之间的绑定致密性，降低气孔率，实用性强。3、第一封片和第二封片均设置为Ω型封片，二者连接牢固稳定，有效保证绑定过程的气密性，进一步降低气孔率，实用性强。4、第一封片和第二封片两侧均设置有凸出部，所述凸出部开设有第二螺纹孔，第一封片通过螺栓穿过第二螺纹孔连接于第二封片，有效保证绑定的正常进行，有效提高绑定的致密性，实用性强。5、圆柱中空管上部开口内径小于圆柱中空管下部开后内径，如此设置，有效将靶材和背管上部套合进去，并在抽真空泵作用下形成真空环境，实现绑定，有效提高绑定的致密性，降低气孔率，实用性强。6、一种TFT旋转钼靶绑定方法，包括以下步骤，准备靶材、背管、绑定装置和液体槽；将靶材套合于背管外，并把绑定装置套在靶材和背管顶部，其中绑定装置连接于抽真空泵；将靶材和背管一同放置到液体槽内，并对液体槽的金属银加热至150～350℃；打开抽真空泵，绑定装置内进行抽真空操作，将液体槽内的金属银抽至靶材和背管之间进行绑定焊料；绑定后，进行检测，绑定贴合率大于97％，气孔率低于3％，通过上述步骤，整体操作步骤简化，且有效保证靶材和背管之间的绑定的致密性，降低气孔率，不影响靶材后续的使用，实用性强。7、靶材与背管之间的金属绑定厚度为0.5～1.5mm，在此区间内，有效保证靶材与背管稳定结合，提高了致密性，有效降低气孔率，实用性强。附图说明图1为本专利技术的剖视图；图2为本专利技术的俯视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例一：如图1-2所示，一种TFT旋转钼靶绑定装置，包括圆柱中空管110，所述圆柱中空管110为工字型圆柱中空管110，所述圆柱中空管110外表面开设有若干个真空连接孔111，所述真空连接孔111贯穿设置于圆柱中空管110上，所述圆柱中空管110顶部的圆周部安装有上封板120，所述圆柱中空管110底部的圆周部安装有下封板130，所述圆柱中空管110上部内圈设置有第一密封圈112，所述圆柱中空管110下部内圈设置有第二密封圈113。上封板120和下封板130均包括有第一封片140和第二封片150，第一封片140和第二封片150的顶部均开设有若干个第一螺纹孔(图中未示出)，第一封片140和第二封片150通过螺栓连接于圆柱中空管110上部，有效保证绑定过程的气密性，提高靶材与背管之间的绑定致密性，降低气孔率，实用性强。第一封片140和第二封片150均设置为Ω型封片，二者连接牢固稳定，有效保证绑定过程的气密性，进一步降低气孔率，实用性强。第一封片140和第二封片150两侧均设置有凸出部170，所述凸出部170开设有第二螺纹孔171，第一封片140通过螺栓穿过第二螺纹孔171连接于第二封片150，有效保证绑定的正常进行，有效提高绑定的致密性，实用性强。圆柱中空管110上部开口内径小于圆柱中空管110下部开后内径，如此设置，有效将靶材和背管上部套合进去，并在抽真空泵作用下形成真空环境，实现绑定，有效提高绑定的致密性，降低气孔率，实用性强。本专利技术包括绑定装置，绑定装置包括圆柱中空管110，圆柱中空管110为工字型圆柱中空管110，圆柱中空管110外表面开设有两个真空连接孔111，真空连接孔111贯穿设置于圆柱中空管110上，圆柱中空管110顶部的圆周部安装有上封板120，圆柱中空管110底部的圆周部安装有下封板130，圆柱中空管110上部内圈设置有第一密封圈112，圆柱中空管110下部内圈设置有第二密封圈113，绑定装置上的真空连接孔111连通有抽真空泵，将绑定装置套合在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：包括圆柱中空管，所述圆柱中空管为工字型圆柱中空管，所述圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，所述真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，所述圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，所述圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，所述圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，所述圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈。

【技术特征摘要】
1.一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：包括圆柱中空管，所述圆柱中空管为工字型圆柱中空管，所述圆柱中空管外表面开设有若干个真空连接孔，所述真空连接孔贯穿设置于圆柱中空管上，所述圆柱中空管顶部的圆周部安装有上封板，所述圆柱中空管底部的圆周部安装有下封板，所述圆柱中空管上部内圈设置有第一密封圈，所述圆柱中空管下部内圈设置有第二密封圈。2.根据权利要求1所述的一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：所述上封板和下封板均包括有第一封片和第二封片，所述第一封片和第二封片的顶部均开设有若干个第一螺纹孔，所述第一封片和第二封片通过螺栓连接于圆柱中空管上部。3.根据权利要求2所述的一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：所述第一封片和第二封片均设置为Ω型封片。4.根据权利要求3所述的一种TFT旋转钼靶绑定装置，其特征在于：所述第一封片和第二封片两侧均设置有凸出部，所述凸出部开设有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张益，
申请(专利权)人：东莞市欧莱溅射靶材有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44