真空分配模块、真空吸盘及测试分选机制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片测试用真空分配模块、真空吸盘及测试分选机。真空分配模块包括真空分配仓、真空分配仓盖板及真空分配仓连接板，真空分配仓内设有环形真空室、真空孔道及压缩空气进气孔道，真空分配仓连接板内设有压缩空气出气孔道。真空吸盘上均匀分布真空吸嘴，吸嘴通过真空吸附芯片可以在不同工作站完成相应工作，其中吸嘴上真空的有无通过真空分配模块来进行切换，真空分配模块中通过真空孔道注入真空形成真空仓，空压通过外部电磁阀输入到压缩空气进气孔道，再通过真空分配仓、压缩空气出气孔道以及气管传递到真空吸笔。本发明专利技术的真空分配模块用于测试分选设备时，能够有效保证芯片的定位精度，提高设备运行效率，降低生产成本。

Vacuum Distribution Module, Vacuum Sucker and Test Separator

The invention discloses a vacuum distribution module, a vacuum sucker and a test sorter for IC chip testing. The vacuum distribution module includes the vacuum distribution bin, the cover plate of the vacuum distribution bin and the connecting plate of the vacuum distribution bin. There are annular vacuum chamber, vacuum channel and compressed air inlet channel in the vacuum distribution bin, and compressed air outlet channel in the connecting plate of the vacuum distribution bin. Vacuum suction nozzles are evenly distributed on vacuum suction cups, and suction nozzles can complete corresponding work in different workstations through vacuum adsorption chips. Whether the vacuum on suction nozzles is switched through vacuum distribution module, vacuum chamber is formed by injecting vacuum through vacuum channel in vacuum distribution module, and air pressure is input into compressed air intake channel through external solenoid valve, and then through vacuum distribution bin and vacuum distribution module. The compressed air outlet and trachea are transmitted to the vacuum suction pen. When the vacuum distribution module of the invention is used to test the sorting equipment, the positioning accuracy of the chip can be effectively guaranteed, the operation efficiency of the equipment can be improved, and the production cost can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
真空分配模块、真空吸盘及测试分选机
本专利技术涉及集成电路测试设备，具体涉及一种集成电路芯片测试用真空分配模块、真空吸盘及测试分选机。
技术介绍
集成电路转盘式高速测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。其中真空分配装置是完成芯片取放、测试、最终成品输出的关键部件，芯片在到达各个工位时需要位置准确才能完成相应的功能；随着先进、高端封装技术的发展，集成电路芯片新的封装形式越来越小，对集成电路测试分选设备的精度和速度要求也越来越高。现有技术中，集成电路测试测试设备在真空吸盘高速运行时，由于真空分配不合理导致运行过程中真空强度过小，造成芯片在吸嘴上发生偏移，这样在芯片到达各个工位完成相应工作时出现故障，造成芯片损坏与机械磨损。针对现有设备情况，迫切需要一个真空分配解决方案，应用于高速、高精度集成电路芯片测试设备。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种集成电路芯片测试用真空分配模块、真空吸盘及测试分选机，在高速运行时，能够有效保证芯片的定位精度，提高设备运行效率，降低生产成本。为实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种真空分配模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空分配模块，包括真空分配仓、真空分配仓盖板及真空分配仓连接板，其特征在于，所述真空分配仓内设有环形真空室、真空孔道及若干压缩空气进气孔道；所述环形真空室设于真空分配仓的上表面，开口端由真空分配仓盖板封闭，下端连通若干分支真空孔道，所述若干分支真空孔道的下端延伸至真空分配仓的下表面；所述真空孔道沿真空分配仓径向设置，开口位于真空分配仓的外周面，末端封闭，上端与环形真空室相通；所述压缩空气进气孔道沿真空分配仓径向设置，开口端位于真空分配仓的外周面，末端封闭，上端分别通过一个压缩空气支孔道A与环形真空室相通，下端分别连通一个压缩空气支孔道B，所述压缩空气支孔道B的下端延伸至真空分配仓的下表...

【技术特征摘要】
1.一种真空分配模块，包括真空分配仓、真空分配仓盖板及真空分配仓连接板，其特征在于，所述真空分配仓内设有环形真空室、真空孔道及若干压缩空气进气孔道；所述环形真空室设于真空分配仓的上表面，开口端由真空分配仓盖板封闭，下端连通若干分支真空孔道，所述若干分支真空孔道的下端延伸至真空分配仓的下表面；所述真空孔道沿真空分配仓径向设置，开口位于真空分配仓的外周面，末端封闭，上端与环形真空室相通；所述压缩空气进气孔道沿真空分配仓径向设置，开口端位于真空分配仓的外周面，末端封闭，上端分别通过一个压缩空气支孔道A与环形真空室相通，下端分别连通一个压缩空气支孔道B，所述压缩空气支孔道B的下端延伸至真空分配仓的下表面；所述压缩空气支孔道B及分支真空孔道数量相等交叉设置，开口位于同一圆周上且沿该圆周均匀分布；真空分配仓连接板内设有若干压缩空气出气孔道，所述压缩空气出气孔道沿真空分配仓连接板径向设置，开口位于真空分配仓连接板的外周面，末端封闭，上端分别连通一个压缩空气支孔道C，压缩空气支孔道C的上端延伸至真空分配仓连接板的上表面，其开口位于同一圆周上且沿该圆周均匀分布；所述压缩空气出气孔道与压缩空气进气孔道一一对应设置，压缩空气支孔道C开口与压缩空气支孔道B的开口一一对应；真空分配仓与真空分配仓盖板固定连接；真空分配仓盖板连接外支架，由外支架限制其转动；真空分配仓连接板连接真空吸盘，在真空吸盘的带动下做360度转动；真空分配仓与真空分配仓连接板转动密封连接。2.如权利要求1所述的真空分配模块，其特征在于，所述压缩空气进气孔道包括一个上压缩空气进气孔道及一个下压缩空气进气孔道，上、下压缩空气进气孔道均沿真空分配仓径向设置且沿其周向均匀分布，开口端位于真空分配仓的外周面，末端封闭；上压缩空气进气孔道与下压缩空气进气孔道通过一压缩空气支孔道D...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦俊，潘小华，
申请(专利权)人：江苏信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32