【技术实现步骤摘要】
一种银铝浆交界处电阻值测试方法与测试装置
本专利技术涉及光伏检测
，尤其是涉及一种银铝浆交界处电阻值测试方法与测试装置。
技术介绍
在光伏产业中，背面银浆与铝浆的匹配问题一直是各个电池片厂家所关心的问题，也是银浆制造厂商所迫切需要优化与解决的问题。如何准确评判研发银浆的性能，分析和确定研发方向，保障产品稳定性，是和必要的科学测试方法与工具分不开的。目前在测试银铝接触面的问题上多是以外观来评判接触的好与坏，或者是直接通过电性能数据来评判接触的好坏。目前接触电阻测试的方法有：A、测试银铝浆交界处是否脱落，这种测试方法只能最基本的判断接触的好坏，更多的停留在外观检测上。B、印刷成电池片后测试电性能，这种测试方法成本相对较高，且测试周期较长，不利于研发的节奏。C、自制测试图案单银线与单一铝块接触并测试，这种测试方法存在较大的波动性，根据硅片部位的不同会渐接影响到测试数据。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种银铝浆交界处电阻值测试方法与测试装置。本专利技术能够改进原始银铝交界处接触电阻测试方法的缺点，提高测试效率减少测试误差，以实现...
【技术保护点】
1.一种银铝浆交界处电阻值测试方法，其特征在于，包括以下步骤：将银浆图案印刷在测试硅片上，银浆印刷完烘干后，将铝浆图案套印在烘干后的银浆图案上，待铝浆图案烘干后，对测试硅片进行烧结，然后将将电阻测试仪的两个探针分别与银浆的两端相结合，直接读取电阻测试仪的测量数值即可。
【技术特征摘要】
1.一种银铝浆交界处电阻值测试方法，其特征在于，包括以下步骤：将银浆图案印刷在测试硅片上，银浆印刷完烘干后，将铝浆图案套印在烘干后的银浆图案上，待铝浆图案烘干后，对测试硅片进行烧结，然后将将电阻测试仪的两个探针分别与银浆的两端相结合，直接读取电阻测试仪的测量数值即可。2.根据权利要求1所述的一种银铝浆交界处电阻值测试方法，其特征在于，电阻测试仪上的读数越小表示银铝浆交界处电阻值越小，表示银铝浆交界处接触越好。3.根据权利要求1所述的一种银铝浆交界处电阻值测试方法，其特征在于，所述银浆图案为构成敞口半框形结构的一根银浆传输导线，所述铝浆图案为相间隔的10块铝浆模块，10块铝浆模块间隔盖在银浆传输导线上。4.根据权利要求1所述的一种银铝浆交界处电阻值测试方法，其特征在于，通过银浆印刷网板将银浆图案印刷在测试硅片上。5.根据权利要求1所述的一种银铝浆交界处电阻值测试方...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉杰，潘熠霄，杨斌，万忠，张愿成，张苏苏，
申请(专利权)人：上海太阳能工程技术研究中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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