触摸面板用导电性薄膜、导电性部件及触摸面板制造技术

技术编号:21374623 阅读:30 留言:0更新日期:2019-06-15 12:25
本实用新型专利技术涉及触摸面板用导电性薄膜、导电性部件及触摸面板。该触摸面板用导电性薄膜具有:基板(5);多个检测电极(11),形成于基板表面(5A);多个引出配线(12),形成于基板表面(5A)且各引出配线的一端分别与检测电极(11)连接;多个外部连接端子(13),形成于基板表面(5A)且分别与引出配线(12)的另一端连接;及保护层(7),形成于基板表面(5A)上,外部连接端子(13)的上表面(13A)的至少一部分从保护层(7)露出,保护层(7)的上表面(7A)位于比外部连接端子(13)的上表面(13A)更远离基板表面(5A)的位置,保护层(7)的上表面(7A)与外部连接端子(13)的上表面(13A)之间的高低差(H1)为15μm以下。

Conductive film, conductive parts and touch panel for touch panel

The utility model relates to a conductive film for touch panel, conductive components and touch panel. The conductive film for the touch panel has: a substrate (5); multiple detection electrodes (11) formed on the substrate surface (5A); multiple lead-out wiring (12) formed on the substrate surface (5A) and one end of each lead-out wiring is respectively connected with the detection electrode (11); multiple external connection terminals (13) formed on the substrate surface (5A) and connected with the other end of the lead-out wiring (12); and a protective layer (7) formed. On the substrate surface (5A), at least part of the upper surface (13A) of the external connection terminal (13) is exposed from the protective layer (7). The upper surface (7A) of the protective layer (7) is farther away from the substrate surface (5A) than the upper surface (13A) of the external connection terminal (13). The difference between the upper surface (7A) of the protective layer (7) and the upper surface (13A) of the external connection terminal (13) is less than 15 micrometers.

【技术实现步骤摘要】
触摸面板用导电性薄膜、导电性部件及触摸面板
本技术涉及一种导电性部件。并且,涉及一种在基板上形成有保护层的触摸面板用导电性薄膜及触摸面板。
技术介绍
近年来,在以平板电脑及智能手机等便携式信息设备为首的各种电子设备中,正在普及一种触摸面板,该触摸面板与液晶显示装置等的显示装置组合而使用,通过使手指及点触笔等具有细前端的部件接触或靠近画面来对电子设备进行输入操作。触摸面板具有用于检测根据手指及点触笔等具有细前端的部件进行的触摸操作的输入区域和位于输入区域的外侧的外侧区域,输入区域中形成有用于检测触摸操作的检测电极,外侧区域中形成有一端与检测电极连接的引出配线和与引出配线的另一端连接的外部连接端子。该外部连接端子上连接有外部配线基板的基板连接端子。该等触摸面板中,通常,外部连接端子的排列间隔窄,因此进行了各种研究,以一边确保相邻的外部连接端子之间的绝缘性,一边将外部连接端子和外部配线基板的基板连接端子彼此连接。例如,专利文献1中揭示了一种触摸面板,该触摸面板具有多个检测电极、一端与检测电极连接的引出配线、及与引出配线的另一端连接的外部连接端子,并形成有完全覆盖多个外部连接端子的碳层。多个外部连接端子由银构成,但因完全被碳层覆盖,因此尤其在高温及高湿度的条件下,也抑制外部连接端子的氧化及迁移的产生,并防止相邻的外部连接端子之间的短路。并且,专利文献2中揭示了在触摸面板中在彼此相邻的外部连接端子之间形成分隔壁。根据该分隔壁,能够防止在将外部配线基板的基板连接端子连接于触摸面板的外部连接端子时彼此相邻的外部连接端子之间的导通,并且,能够容易进行外部连接端子与外部配线基板的基板连接端子之间的具有可靠性的连接。专利文献1:日本特开2014-56461号公报专利文献2:日本特开2016-72097号公报专利文献1中所揭示的触摸面板中,碳层完全覆盖外部连接端子,因此容易进行该外部连接端子与外部配线基板的基板连接端子之间的具有可靠性的连接比较困难。并且,专利文献2中所揭示的触摸面板中,分隔壁仅形成于彼此相邻的外部连接端子之间。因此,尤其在高温及高湿度条件下,难以抑制外部连接端子中的迁移的产生。如此在专利文献1及专利文献2中所揭示的触摸面板中,难以兼顾容易进行外部配线基板的基板连接端子与触摸面板中的外部连接端子之间的具有可靠性的连接、及抑制外部连接端子中的迁移的产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够容易进行与外部配线基板的具有可靠性的连接,并且,能够抑制外部连接端子中的迁移的产生的触摸面板用导电性薄膜、导电性部件及触摸面板。本技术的触摸面板用导电性薄膜具有:基板;多个检测电极,形成于基板的表面;多个引出配线,形成于基板的表面且各引出配线的一端分别与检测电极电连接;多个外部连接端子,形成于基板的表面且分别与引出配线的另一端电连接;及保护层,以覆盖多个检测电极的上表面及多个引出配线的上表面的方式形成于基板的表面上,保护层形成于彼此相邻的多个外部连接端子的多个之间,外部连接端子的上表面的至少一部分从保护层露出,保护层的上表面位于比外部连接端子的上表面更远离基板的表面的位置,保护层的上表面与外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。保护层的上表面与外部连接端子的上表面之间的高低差优选为1μm以上。保护层的上表面与外部连接端子的上表面之间的高低差优选为1μm以上且10μm以下。保护层优选无间隙地填充于彼此相邻的多个外部连接端子的多个之间。保护层优选以局部覆盖外部连接端子的上表面的方式形成。并且,保护层的上表面与外部连接端子的上表面之间的高低差优选为2μm以上且8μm以下。引出配线及外部连接端子优选由包含银或铜的材料形成。保护层优选是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜。基板优选为强化玻璃。本技术的触摸面板具备上述触摸面板用导电性薄膜或导电性部件。优选外部配线基板的基板连接端子和外部连接端子经由各向异性导电膜而电连接。本技术包括如下方案:1.一种触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,其具有:基板;多个检测电极,形成于所述基板的表面;多个引出配线,形成于所述基板的所述表面且各引出配线的一端分别与所述检测电极电连接;多个外部连接端子,形成于所述基板的所述表面且分别与所述引出配线的另一端电连接;及保护层,以覆盖所述多个检测电极的上表面及所述多个引出配线的上表面的方式形成于所述基板的所述表面上,所述保护层形成于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,所述外部连接端子的上表面的至少一部分从所述保护层露出,所述保护层的上表面位于比所述外部连接端子的上表面更远离所述基板的所述表面的位置,所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。2.根据方案1所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为1μm以上。3.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间。4.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成。5.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成。6.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜。7.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述基板是强化玻璃。8.根据方案1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成,所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成,所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜,所述基板是强化玻璃。9.一种触摸面板,其特征在于,其具备方案1至8中任一项所述的触摸面板用导电性薄膜。10.根据方案9所述的触摸面板,其特征在于,外部配线基板的基板连接端子与所述外部连接端子经由各向异性导电膜而电连接。11.一种导电性部件,其特征在于,其具有:绝缘部件;多个检测电极,形成于所述绝缘部件的表面;多个引出配线,形成于所述绝缘部件的所述表面且各引出配线的一端分别与所述检测电极电连接;多个外部连接端子,形成于所述绝缘部件的所述表面且分别与所述引出配线的另一端电连接;及保护层,以覆盖所述多个检测电极的上表面及所述多个引出配线的上表面的方式形成于所述绝缘部件的所述表面上,所述保护层形成于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,所述外部连接端子的上表面的至少一部分从所述保护层露出,所述保护层的上表面位于比所述外部连接端子的上表面更远离所述绝缘部件的所述表面的位置,所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。12.根据方案11所述的导电性部件,其特征在于,所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为1μm。13.根据方案11或12所述的导电性部件,其特征在于,所述保护层无间隙地本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,其具有:基板;多个检测电极,形成于所述基板的表面;多个引出配线,形成于所述基板的所述表面且各引出配线的一端分别与所述检测电极电连接;多个外部连接端子,形成于所述基板的所述表面且分别与所述引出配线的另一端电连接;及保护层,以覆盖所述多个检测电极的上表面及所述多个引出配线的上表面的方式形成于所述基板的所述表面上,所述保护层形成于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,所述外部连接端子的上表面的至少一部分从所述保护层露出,所述保护层的上表面位于比所述外部连接端子的上表面更远离所述基板的所述表面的位置,所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。

【技术特征摘要】
2017.08.16 JP 2017-157040;2018.03.07 JP PCT/JP20181.一种触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,其具有:基板;多个检测电极,形成于所述基板的表面;多个引出配线,形成于所述基板的所述表面且各引出配线的一端分别与所述检测电极电连接;多个外部连接端子,形成于所述基板的所述表面且分别与所述引出配线的另一端电连接;及保护层,以覆盖所述多个检测电极的上表面及所述多个引出配线的上表面的方式形成于所述基板的所述表面上,所述保护层形成于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,所述外部连接端子的上表面的至少一部分从所述保护层露出,所述保护层的上表面位于比所述外部连接端子的上表面更远离所述基板的所述表面的位置,所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为15μm以下。2.根据权利要求1所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层的上表面与所述外部连接端子的上表面之间的高低差为1μm以上。3.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间。4.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成。5.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成。6.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜。7.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述基板是强化玻璃。8.根据权利要求1或2所述的触摸面板用导电性薄膜,其特征在于,所述保护层无间隙地填充于彼此相邻的多个所述外部连接端子的多个之间,所述保护层以局部覆盖所述外部连接端子的上表面的方式形成,所述引出配线及所述外部连接端子由包含银或铜的材料形成,所述保护层是含有选自包括环氧树脂、丙烯酸类树脂及聚氨酯树脂的组中的至少1种的有机膜,所述基板是强化玻璃。9.一种触摸面板,其特征在于,其具备权利要求1至8中任一项所述的触摸面板用导电性薄膜。10.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:清都尚治片桐健介
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:新型
国别省市:日本,JP

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