微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器技术

本发明专利技术实施例提供一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。其中，上述方法包括基于基板上的焊点，通过倒装焊的方式，将信号处理电路焊接在基板正面；基于基板上的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将传感器焊接在基板正面；基于基板上的焊片，通过回流焊的方式，将外壳焊接在基板正面，其中信号处理电路与传感器均位于外壳内。本发明专利技术实施例提供的微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器通过倒装焊的方式在基板上焊接信号处理电路，若干个传感器通过基板上焊盘和引线，以引线键合的方式焊接在基板正面，外壳通过焊片焊接在基板正面，以实现对整个传感器微型化封装，有效的减小了传感器的厚度和尺寸，方法简单、操作方便。

【技术实现步骤摘要】
微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器
本专利技术实施例涉及电子
，尤其涉及一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。
技术介绍
多参数传感器与信号处理电路在使用的时候，很多情况下都需要配合使用，多参数传感器将采集到的参数传输给信号处理电路，由信号处理电路对采集到的信号进行处理。现有的多参数传感器与信号处理电路主要采用分别封装在不同的电路板上，两者在相互结合时，体积大、重量重、需要安装的空间大，从而造成成本高。无法满足消费电子等在狭小空间使用的要求。因此在狭小空间内，需要使用集成有信号处理电路的多参数传感器时，需要一种简单可行的方法，保证多传感器芯片与信号处理电路同时封装在微型化的同一壳体内，保证多参数传感器在小体积空间内的准确测量。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术实施例提供一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。第一方面，本专利技术实施例提供一种集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，包括：基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面；基于所述基板上用于导电连接若干传感器的焊盘和引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，其特征在于，包括：基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面；基于所述基板上用于导电连接若干传感器的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将所述传感器焊接在所述基板正面，其中所述传感器位于所述信号处理电路的上面，所述传感器的背面与所述信号处理电路的背面固定连接；基于所述基板上用于焊接外壳的焊片，通过回流焊的方式，将所述外壳焊接在所述基板正面，其中所述信号处理电路与所述传感器均位于所述外壳内。

【技术特征摘要】
1.一种集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，其特征在于，包括：基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面；基于所述基板上用于导电连接若干传感器的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将所述传感器焊接在所述基板正面，其中所述传感器位于所述信号处理电路的上面，所述传感器的背面与所述信号处理电路的背面固定连接；基于所述基板上用于焊接外壳的焊片，通过回流焊的方式，将所述外壳焊接在所述基板正面，其中所述信号处理电路与所述传感器均位于所述外壳内。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括：基于所述传感器的信号输出端点和所述信号处理电路的信号输入端点之间的端点位置关系，在所述基板上制作所述焊点、所述焊盘和所述引线，其中：所述信号处理电路的信号输入端点与所述焊点导电连通；所述传感器的信号输出端点通过所述引线与所述焊盘导电连通。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括：通过基板单层布线或多层布线，导电连通所述焊点和所述焊盘。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括：在所述基板背面制作信号输出焊盘，通过基板布...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘志强，金健飞，
申请(专利权)人：北京天创金农科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11