微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器技术

本发明专利技术实施例提供一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。其中，上述方法包括基于基板上的焊点，通过倒装焊的方式，将信号处理电路焊接在基板正面；基于基板上的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将传感器焊接在基板正面；基于基板上的焊片，通过回流焊的方式，将外壳焊接在基板正面，其中信号处理电路与传感器均位于外壳内。本发明专利技术实施例提供的微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器通过倒装焊的方式在基板上焊接信号处理电路，若干个传感器通过基板上焊盘和引线，以引线键合的方式焊接在基板正面，外壳通过焊片焊接在基板正面，以实现对整个传感器微型化封装，有效的减小了传感器的厚度和尺寸，方法简单、操作方便。

【技术实现步骤摘要】
微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器
本专利技术实施例涉及电子
，尤其涉及一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。
技术介绍
多参数传感器与信号处理电路在使用的时候，很多情况下都需要配合使用，多参数传感器将采集到的参数传输给信号处理电路，由信号处理电路对采集到的信号进行处理。现有的多参数传感器与信号处理电路主要采用分别封装在不同的电路板上，两者在相互结合时，体积大、重量重、需要安装的空间大，从而造成成本高。无法满足消费电子等在狭小空间使用的要求。因此在狭小空间内，需要使用集成有信号处理电路的多参数传感器时，需要一种简单可行的方法，保证多传感器芯片与信号处理电路同时封装在微型化的同一壳体内，保证多参数传感器在小体积空间内的准确测量。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术实施例提供一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。第一方面，本专利技术实施例提供一种集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，包括：基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面；基于所述基板上用于导电连接若干传感器的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将所述传感器焊接在所述基板正面，其中所述传感器位于所述信号处理电路的上面，所述传感器的背面与所述信号处理电路的背面固定连接；基于所述基板上用于焊接外壳的焊片，通过回流焊的方式，将所述外壳焊接在所述基板正面，其中所述信号处理电路与所述传感器均位于所述外壳内。第二方面，本专利技术实施例提供一种集成有信号处理电路的微型多参数传感器，所述微型多参数传感器通过本专利技术实施例第一方面提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法获得。本专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器通过倒装焊的方式在基板上焊接信号处理电路，若干个传感器位于信号处理电路上面，传感器的背面与信号处理电路的背面接触固定，通过基板上焊盘和引线，以引线键合的方式焊接在基板正面，最后在基板正面通过焊片焊接外壳，以实现对整个传感器的封装，有效的减小了传感器的厚度和尺寸，同时避免了硅通孔工艺所要求的传感器衬底需要使用硅材料，适用于不同衬底材料多传感器的封装，满足了微型化的带有信号处理电路不同种类传感器封装要求，获得了封装后的微型化多参数传感器，并能够放置在手机等消费电子中，方法简单、操作方便。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法中的外壳结构示意图；图3为专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法中的压力传感器芯片或湿度传感器芯片结构示意图；图4为专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法中的信号处理电路芯片结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法中的基板结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的多参数传感器与信号处理电路封装结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。目前现有的多参数传感器与信号处理电路主要采用分别封装在不同的电路板上，两者在相互结合时，体积大、重量重、需要安装的空间大，从而造成成本高，带有信号处理电路的多种传感器，如温度、湿度、压力、气体等多种传感器集成的情况下，需要将多个传感器芯片与信号处理电路同时集成在封装在同一个壳体内，现有技术无法满足消费电子等在狭小空间使用的要求。针对上述需求，使用简单可行的方法来实现多传感器芯片与信号处理电路同时封装在微型化的同一壳体内，保证多参数传感器在小体积内准确测量，本专利技术实施例提供一种集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，图1为本专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法流程示意图，如图1所示，该方法包括：步骤10、基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将信号处理电路焊接在基板正面；步骤11、基于基板上用于导电连接若干传感器的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将传感器焊接在基板正面，其中传感器位于信号处理电路的上面，传感器的背面与信号处理电路的背面固定连接；步骤12、基于基板上用于焊接外壳的焊片，通过回流焊的方式，将外壳焊接在基板正面，其中信号处理电路与传感器均位于外壳内。具体地，本专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法中通过倒装焊的焊接方式，将制作完成的信号处理电路通过基板正面的焊点焊接在基板正面，信号处理电路跟焊点导电连接，可通过焊点接收或输出电流或电压信号；若干个用于采集不同信号的传感器，即多个采集不同参数的传感器包括采集温度、湿度、压力、气体等不同参数的传感器，分别通过基板正面的焊盘和引线，以引线键合的方式焊接在基板正面，引线一端跟焊盘焊接，另一端跟传感器焊接，使得传感器可通过焊盘和引线输出电流或电压信号，且传感器位于信号处理电路上面，传感器的背面与信号处理电路的背面接触在一起进行固定；外壳通过基板上的焊片，以回流焊的方式焊接在基板正面，将信号处理电路与传感器封装在外壳内，其中，焊片与上述的焊点、焊盘和引线均不导通，其中，可在焊片上涂覆焊膏，进行回流焊，将外壳焊接在基板上，制作出整体外形微型化带有专用信号处理电路的温度、压力、湿度等多参数传感器。本专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法通过倒装焊的方式在基板上焊接信号处理电路，若干个传感器位于信号处理电路上面，传感器的背面与信号处理电路的背面接触固定，通过基板上焊盘和引线，以引线键合的方式焊接在基板正面，最后在基板正面通过焊片焊接外壳，以实现对整个传感器的封装，有效的减小了传感器的厚度和尺寸，同时避免了硅通孔工艺所要求的传感器衬底需要使用硅材料，适用于不同衬底材料多传感器的封装，满足了微型化的带有信号处理电路不同种类传感器封装要求，获得了封装后的微型化多参数传感器，并能够放置在手机等消费电子中，方法简单、操作方便。在上述各实施例的基础上，本专利技术实施例提供的集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，在基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将信号处理电路焊接在基板正面之前，还包括：基于传感器的信号输出端点和信号处理电路的信号输入端点之间的端点位置关系，在基板上制作焊点、焊盘和引线，其中：信号处理电路的信号输入端点与焊点导电连通；传感器的信号输出端点通过引线与焊盘导电连通。即在基板正面焊接信号处理电路之前，先在基板上制作焊点、焊盘和引线，根据传感器的信号输出端点和信号处理电路的信号输入端点之间的端点位置关系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，其特征在于，包括：基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面；基于所述基板上用于导电连接若干传感器的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将所述传感器焊接在所述基板正面，其中所述传感器位于所述信号处理电路的上面，所述传感器的背面与所述信号处理电路的背面固定连接；基于所述基板上用于焊接外壳的焊片，通过回流焊的方式，将所述外壳焊接在所述基板正面，其中所述信号处理电路与所述传感器均位于所述外壳内。

【技术特征摘要】
1.一种集成信号处理电路的微型多参数传感器制作方法，其特征在于，包括：基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面；基于所述基板上用于导电连接若干传感器的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将所述传感器焊接在所述基板正面，其中所述传感器位于所述信号处理电路的上面，所述传感器的背面与所述信号处理电路的背面固定连接；基于所述基板上用于焊接外壳的焊片，通过回流焊的方式，将所述外壳焊接在所述基板正面，其中所述信号处理电路与所述传感器均位于所述外壳内。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括：基于所述传感器的信号输出端点和所述信号处理电路的信号输入端点之间的端点位置关系，在所述基板上制作所述焊点、所述焊盘和所述引线，其中：所述信号处理电路的信号输入端点与所述焊点导电连通；所述传感器的信号输出端点通过所述引线与所述焊盘导电连通。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括：通过基板单层布线或多层布线，导电连通所述焊点和所述焊盘。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于基板上用于导电连接信号处理电路的焊点，通过倒装焊的方式，将所述信号处理电路焊接在所述基板正面之前，还包括：在所述基板背面制作信号输出焊盘，通过基板布...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘志强，金健飞，
申请(专利权)人：北京天创金农科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11