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本发明实施例提供一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。其中，上述方法包括基于基板上的焊点，通过倒装焊的方式，将信号处理电路焊接在基板正面；基于基板上的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将传感器焊接在基板正面；基于基板上的焊片，通过回...
该专利属于北京天创金农科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天创金农科技有限公司授权不得商用。

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