金属保险丝顶部的钝化层窗口的形成方法技术

本发明专利技术公开了一种金属保险丝顶部的钝化层窗口的形成方法，包括步骤：步骤一、在形成金属保险丝之后形成顶层层间膜；步骤二、形成顶层金属层并进行光刻刻蚀同时形成焊盘以及金属假块；金属假块在金属保险丝的正上方围成第一开口；步骤三、形成钝化层，金属假块会增加第一开口区域的钝化层的厚度；步骤四、进行光刻同时定义焊盘的打开区域以及金属保险丝顶部的钝化层窗口的区域；步骤五、进行刻蚀将焊盘的顶部打开以及同时将金属保险丝顶部的叠加介质层的部分厚度去除从而形成钝化层窗口。本发明专利技术能节省一次光刻层次，从而能降低工艺成本，同时还能对金属保险丝顶部的介质层的厚度进行很好的控制。

Formation Method of Passivation Layer Window on the Top of Metal Fuse

The invention discloses a method for forming a passivation layer window on the top of a metal fuse, which includes steps: first, forming a top interlayer film after forming a metal fuse; second, forming a top metal layer and photoetching simultaneously forming a welding pad and a metal prosthesis; forming a first opening on the top of a metal fuse; third, forming a passivation layer; The metal prosthesis will increase the thickness of passivation layer in the first opening area; step 4, define the opening area of pad and the window area of passivation layer at the top of metal fuse at the same time by photolithography; step 5, open the top of pad by etching and remove the thickness of the superimposed dielectric layer at the top of metal fuse at the same time to form a passivation layer window. The invention can save one lithography layer, thereby reducing the process cost, and can also control the thickness of the dielectric layer on the top of the metal fuse well.

【技术实现步骤摘要】
金属保险丝顶部的钝化层窗口的形成方法
本专利技术涉及一种半导体集成电路的制造方法。本专利技术还涉及一种金属保险丝顶部的钝化层窗口的形成方法。
技术介绍
在半导体制造过程中，金属保险丝(metalfuse)上面的钝化层都会被打开，由于对于metalfuse上的二氧化硅厚度是有一定要求的，一般会特别有一层光刻来定义，再来单独刻蚀。如图1A至图1C所示，是现有金属保险丝顶部的钝化层窗口的形成方法各步骤中的器件结构示意图；现有方法包括如下步骤：如图1A所示，通常，半导体集成电路中包括有多层金属层，各金属层之间隔离有层间膜101，层间膜101通常都采用氧化层组成。图1A中显示了两层金属层且分别对应于金属保险丝102和由顶层金属层103组成的焊盘(PAD)103。而顶层金属层103的顶部表面和底部表面还通常形成有TiN层104。金属保险丝102和底部的金属层之间隔离有层间膜101；在金属保险丝102和顶层金属层101之间也隔离有层间膜101。图1A中将各层间膜都用标记101表示。在顶层金属层103形成之后还形成有钝化层105。图1A中，钝化层105也采用氧化层组成，钝化层105和层间膜101会连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属保险丝顶部的钝化层窗口的形成方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在形成金属保险丝之后形成顶层层间膜；步骤二、在所述顶层层间膜的表面形成顶层金属层，对所述顶层金属层进行光刻刻蚀同时形成焊盘以及金属假块；所述金属假块围成第一开口，所述第一开口位于所述金属保险丝的正上方并将所述金属保险丝覆盖；步骤三、形成钝化层，所述钝化层覆盖在所述焊盘和所述金属假块的表面以及覆盖所述焊盘和所述金属假块之外的所述顶层层间膜的表面，所述钝化层将所述第一开口完全填充，所述金属假块会使所述第一开口区域的所述钝化层的厚度增加并通过增加所述第一开口区域的所述钝化层的厚度调节所述金属保险丝顶部的由所述顶层层间膜和...

【技术特征摘要】
1.一种金属保险丝顶部的钝化层窗口的形成方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在形成金属保险丝之后形成顶层层间膜；步骤二、在所述顶层层间膜的表面形成顶层金属层，对所述顶层金属层进行光刻刻蚀同时形成焊盘以及金属假块；所述金属假块围成第一开口，所述第一开口位于所述金属保险丝的正上方并将所述金属保险丝覆盖；步骤三、形成钝化层，所述钝化层覆盖在所述焊盘和所述金属假块的表面以及覆盖所述焊盘和所述金属假块之外的所述顶层层间膜的表面，所述钝化层将所述第一开口完全填充，所述金属假块会使所述第一开口区域的所述钝化层的厚度增加并通过增加所述第一开口区域的所述钝化层的厚度调节所述金属保险丝顶部的由所述顶层层间膜和所述钝化层形成的叠加介质层的厚度；步骤四、进行光刻同时定义所述焊盘的打开区域以及所述金属保险丝顶部的钝化层窗口的区域；步骤五、进行刻蚀工艺，所述刻蚀工艺将所述焊盘的顶部表面的所述钝化层都去除并将所述焊盘的顶部表面暴露；所述刻蚀工艺还同时实现对所述叠加介质层的刻蚀并在所述金属保险丝顶部形成钝化层窗口，所述钝化层窗口形成后在所述金属保险丝顶部还保留有所需厚度的所述叠加介质层，所述叠加介质层所保留的厚度由步骤三中形成的所述叠加介质层的厚度调节。2.如权利要求1所述的金属保险丝顶部的钝化层窗口的形成方法，其特征在于：所述顶层层间膜的材料为氧化层。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：王乐平，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31