The present invention discloses a composite conductive silver paste, which comprises 54 to 85 parts of silver powder particles, 15 to 28 parts of solvents, 1 to 8 parts of resin, 1 to 10 parts of organic additives and 3 to 9 parts of flexible conductive fillers. By compounding conductive flexible materials, resins and silver powder particles, the application can greatly improve the mechanical properties of silver paste without affecting the conductivity of silver paste.
【技术实现步骤摘要】
一种复合导电银浆及其制备方法
本专利技术涉及导电银浆领域，具体涉及一种复合导电银浆及其制备方法。
技术介绍
柔性可拉伸电子是一种技术的统称，是指在柔性可拉伸的基底上制作电子器件。相比较于传统的在玻璃等硬性基底上面制作的电子器件，柔性可拉伸电子的灵活性，适应性都大幅度提升，可应用于不同的工作环境，满足不同的形变要求。但是相应的技术要求对于柔性可拉伸的导电电极也提出了新的挑战和要求；除此之外，柔性可拉伸电子的制备条件相比较于基于刚性基底的电子器件要求更加严苛，这也是阻挡柔性可拉伸电子发展的一大难题。柔性可拉伸电子领域在近些年吸引了科学界的大量关注，使得该领域的发展日新月异并取得了长足的进展。柔性可拉伸电子的发展离不开材料科学、电子工程、生物医疗工程、化学、物理以及能源这些学科的交叉影响和作用。这个交叉学科领域的发展已经在电子皮肤、健康检测、能量储存和转换以及生物医疗器件等方面展现了诱人的应用前景。同时对新型的机械耐久性材料和结构，主动响应性软材料和器件，可拉伸电极和电路，器件-生物体通信界面，和器件的系统集成等有着极大的促进作用。同时，器件设计和加工的快速发展需要应用...
【技术保护点】
1.一种复合导电银浆，其特征在于，按质量份数包括以下组分：54‑85份的银粉颗粒，15‑28份的溶剂，1‑8份的树脂，1‑10份的有机添加剂，3‑9份的导电柔性填料。
【技术特征摘要】
1.一种复合导电银浆，其特征在于，按质量份数包括以下组分：54-85份的银粉颗粒，15-28份的溶剂，1-8份的树脂，1-10份的有机添加剂，3-9份的导电柔性填料。2.如权利要求1所述的复合导电银浆，其特征在于，所述银粉颗粒包括纳米级银粉和亚微米级银粉，所述纳米级银粉的尺寸为3-30nm，体积密度为0.3-0.7g/m3，比表面积为25-40m2/g；所述亚微米级银粉的尺寸为200-80nm。3.如权利要求1所述的复合导电银浆，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂中的一种或多种。4.如权利要求1所述的复合导电银浆，其特征在于，所述溶剂为水、己二酸二甲酯、乙酸乙酯、N-甲基吡咯烷酮、甲酰胺丙酮、乙醇、二甲基甲酰胺、氯甲烷、二甲亚砜、二氧六环、四氢呋喃...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙宝全，宋涛，李睿颖，刘佳伟，
申请(专利权)人：苏州英纳电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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