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本发明公开了一种复合导电银浆，按质量份数包括以下组分：54‑85份的银粉颗粒，15‑28份的溶剂，1‑8份的树脂，1‑10份的有机添加剂，3‑9份的导电柔性填料。本申请通过将导电柔性材料、树脂和银粉颗粒进行复配，导电柔性材料在不影响银浆导电...
该专利属于苏州英纳电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州英纳电子材料有限公司授权不得商用。

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