吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法制造方法及图纸

技术编号:21365101 阅读:147 留言:0更新日期:2019-06-15 10:08
本申请公开了一种吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法,包括第一吸附面,第一吸附面用于吸附固定被吸附工件的被吸附面,第一吸附面为非平面,第一吸附面的形状与被吸附面的形状相同,包括第二吸附面和流体腔,流体腔在第二吸附面设置有至少一个开口,开口密封连接有柔性施压片,包括吸附装置以及压头,吸附装置和压头相对转动,以使第一吸附面正对第二吸附面,使用弯折装置对待弯折部件进行弯折,第一吸附面吸附曲面盖板玻璃,第二吸附面来吸附驱动电路板,转动弯折装置和/或压头,使得驱动电路板和散热膜到达待压位置,流体腔内充入流体,柔性施压片变形并将驱动电路板与散热膜压合,对曲面显示装置的曲面边进行Pad bending工艺。

Adsorption Device, Pressure Head, Bending Device and Bending Method

The present application discloses an adsorption device, a pressure head, a bending device and a bending method, including a first adsorption surface, which is used for adsorbing and fixing the adsorption surface of the adsorbed workpiece. The first adsorption surface is non-planar, and the shape of the first adsorption surface is the same as that of the adsorption surface, including a second adsorption surface and a fluid chamber. The fluid chamber is provided with at least one opening on the second adsorption surface. The opening seal is connected with a flexible pressure plate, including an adsorption device and a pressure head, an adsorption device and a relative rotation of the pressure head, so that the first adsorption surface is opposite to the second adsorption surface, and the bending device is used to bend the bending parts. The first adsorption surface adsorbs the curved surface cover glass, and the second adsorption surface adsorbs the driving circuit board, rotates the bending device and/or the pressure head to make the driving circuit board and loose. When the hot film reaches the standby position, the fluid chamber is filled with fluid. The flexible pressure plate is deformed and the driving circuit board is pressed with the heat dissipation film. Pad bending process is applied to the curved surface of the surface display device.

【技术实现步骤摘要】
吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法
本专利技术一般涉及曲面显示装置的加工
,具体涉及曲面显示装置弯折加工技术,尤其涉及一种吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法。
技术介绍
目前,随着显示技术的快速发展,各种类型的显示产品逐渐出现在人们的生活中。其中,窄边框及3D(threedimensional,三维)曲面显示产品在市场上有很好的客户认可度,得到越来越多消费者的青睐。因柔性面板和Padbending(Padbending,Pad弯折)工艺的出现,面板的IC(IntegratedCircuit,集成电路)、FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性印刷电路)可弯折至面板背面,实现边框的减小。然而,在3D曲面显示是未来柔性面板发展趋势的情况下,曲面盖板玻璃状态下的柔性基板在盖板玻璃的曲面边侧不能进行Padbending工艺,使其无法满足从曲面边出pin(pin,引脚)的需求,制约了3D曲面显示的发展。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种能够对柔性基板进行垫弯的吸附装置、压头、弯折装置及弯折方法。第一方面,本专利技术的吸附装置,包括第一吸附面,第一吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸附装置,其特征在于,包括第一吸附面,所述第一吸附面用于吸附固定被吸附工件的被吸附面,所述第一吸附面为非平面,所述第一吸附面的形状与所述被吸附面的形状相同。

【技术特征摘要】
1.一种吸附装置,其特征在于,包括第一吸附面,所述第一吸附面用于吸附固定被吸附工件的被吸附面,所述第一吸附面为非平面,所述第一吸附面的形状与所述被吸附面的形状相同。2.根据权利要求1所述的吸附装置,其特征在于,所述第一吸附面设置有若干第一吸附孔。3.根据权利要求1所述的吸附装置,其特征在于,所述第一吸附面为曲面。4.一种压头,其特征在于,包括第二吸附面和流体腔,所述流体腔在所述第二吸附面设置有至少一个开口,所述开口密封连接有柔性施压片。5.根据权利要求4所述的压头,其特征在于,所述第二吸附面设置有若干排第二吸附孔。6.根据权利要求5所述的压头,其特征在于,若干排所述第二吸附孔与所述柔性施压片间隔排布。7.根据权利要求4所述的压头,其特征在于,所述柔性施压片不露出所述第二吸附面的表面。8.一种弯折装置,其特征在于,包括权利要求1-3任一项所述的吸附装置以及权利要求4-7任一项所述的压头,所述吸附装置和所述压头相对转动,以使第一吸附面正对第二吸附面。9.根据权利要求8所述的弯折装置,其特征在于,所述吸附装置转动,以使第一吸附面正对第二吸附面。10.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:石佳凡陈立强王作家王青松李刚
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司成都京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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