一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，其可以降低加工之后的镀膜晶圆片氧化膜厚度距离要求值的偏差；并且可以增强加工之后的镀膜晶圆片的氧化膜的表面平整度；同时增强支座适配多种尺寸镀膜晶圆片的能力；包括操作台、支座、抛光轮、电机和镀膜晶圆片；还包括两组支撑架、两组升降杆、调控板、螺纹杆、上转动环、下转动环和调节旋钮，支座的顶端的左侧和右侧分别贯穿设置有两组伸缩孔；还包括带动板和滑动块，带动板的内部设置有晃动腔；还包括左滑杆、右滑杆、左夹板、右夹板、两组下限位环、两组上限位环和同步齿轮，支座的顶部区域内部设置有工作腔。

A Control Device for CVD Oxide Film Thickness in Wafer Production

The utility model relates to the technical field of accessory devices, in particular to a control device used for the production of CVD oxide film thickness on wafers, which can reduce the deviation of the required distance of the oxide film thickness on the coated wafers after processing, enhance the surface smoothness of the oxide film on the coated wafers after processing, and enhance the support adapting to the coated wafers of various sizes. Capability; Including operation table, support, polishing wheel, motor and coated wafer; Including two groups of support frame, two groups of lifting rods, control plate, screw rod, upper rotating ring, lower rotating ring and adjusting knob. There are two groups of expansion holes on the left and right sides of the top of the support respectively; Including driving plate and sliding block, and also including left sliding cavity inside the driving plate; The rod, the right slide bar, the left splint, the right splint, the lower limit rings of two groups, the upper limit rings of two groups and the synchronous gears, and the working cavity is arranged in the top area of the support.

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置
本技术涉及附属装置的
，特别是涉及一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置。
技术介绍
众所周知，CVD法制备薄膜过程为：首先反应气体向基片表面扩散，然后反应气体吸附于基片表面，这时反应气体在基片表面发生化学反应，通过化学反应在基片表面产生的气相副产物脱离表面，向空间扩散或者被抽气系统抽走，最后基片表面留下不挥发的固相反应产物便是氧化膜，在这个CVD氧化膜的制备过程中，氧化膜的厚度是不可控股的，因此我们需要对晶圆基面上的氧化膜进行厚度处理，其中用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置是一种在晶圆片基面制作CVD氧化膜的过程中，用于控制CVD氧化膜厚度的装置，其在晶圆片制作的领域中得到了广泛的使用；现有的用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置包括操作台、支座、抛光轮、电机和镀膜晶圆片，所述支座的底端与操作台的顶端的中部区域连接，所述镀膜晶圆片卡装在支座的顶端，所述抛光轮的固定端与电机的输出端固定卡装；现有的用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置使用时，首先在市场上买来电机和抛光轮，然后将所述抛光轮按照电机购买时所带的安装说明书安装在电机的输出端，然后将镀膜晶圆片卡装在支座上，之后将电机按照购买时所带的使用说明书接入电源，并且打开电机使电机的输出端带动抛光轮转动，操作人员用抛光轮调整镀膜晶圆片厚度即可；现有的用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置使用中发现，首先通过操作人员拿着电机带动抛光轮对镀膜晶圆片进行打磨，使加工之后的晶圆片氧化膜厚度距离要求值的偏差较大，从而导致使用局限性较高；并且通过操作人员手持电机带动抛光轮对镀膜晶圆片抛光，使加工之后的镀膜晶圆片的氧化膜的表面平整度较差，从而导致实用性较差；再有支座对镀膜晶圆片的尺寸要求较高，其适配多种尺寸镀膜晶圆片的能力较弱，从而导致灵活性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种可以降低加工之后的镀膜晶圆片氧化膜厚度距离要求值的偏差，从而降低使用局限性；并且可以增强加工之后的镀膜晶圆片的氧化膜的表面平整度，从而增强实用性；同时增强支座适配多种尺寸镀膜晶圆片的能力，从而增强灵活性的晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置。本技术的一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，包括操作台、支座、抛光轮、电机和镀膜晶圆片，所述抛光轮的固定端与电机的输出端固定卡装；还包括两组支撑架、两组升降杆、调控板、螺纹杆、上转动环、下转动环和调节旋钮，所述两组支撑架的底端分别与操作台的顶端的左侧和右侧连接，所述两组支撑架的顶端内侧分别与支座的左端和右端的中部区域连接，所述支座的顶端的左侧和右侧分别贯穿设置有两组伸缩孔，所述两组升降杆的底端均自支座的上侧分别穿过两组伸缩孔并且均伸出至支座的下侧，所述两组升降杆的底端分别与调控板的顶端的左侧和右侧连接，所述调控板的顶端中心区域贯穿设置有调节螺纹孔，所述螺纹杆的底端自调控板的上侧螺装穿过调节螺纹孔并且伸出至调控板的下侧，所述上转动环的顶端和下转动环的底端分别与支座的底端中心区域和操作台顶端的中部区域连接，所述螺纹杆的顶端和底端分别与上转动环和下转动环转动连接，所述调节旋钮与螺纹杆的下部区域固定套装；还包括带动板和滑动块，所述两组升降杆的顶端分别与带动板的底端的左侧和右侧连接，所述带动板的内部设置有晃动腔，所述晃动腔的顶端和底端连通设置有上插入孔和下伸出孔，所述电机的输出端自带动板的上侧穿过上插入孔并且伸入至晃动腔内部，所述电机的输出端继续自晃动腔内部穿过下伸出孔并且伸出至晃动腔外部，所述滑动块的中部区域设置有轴承环，所述轴承环与电机的输出端顶部区域转动套装，所述滑动块与晃动腔滑动卡装；还包括左滑杆、右滑杆、左夹板、右夹板、两组下限位环、两组上限位环和同步齿轮，所述支座的顶部区域内部设置有工作腔，所述工作腔的顶端左侧和右侧分别设置有左滑动口和右滑动口，所述左滑杆的左侧顶端和右滑杆的右侧顶端均自工作腔内分别穿过左滑动口和右滑动口并且均伸出至工作腔外侧，所述左滑杆的左侧顶部区域右侧和右滑杆的右侧顶部区域左侧分别与左夹板的左端中部和右夹板的右端中部连接，所述左夹板的右端和右夹板的左端分别与镀膜晶圆片的圆周侧壁的左端和右端紧贴，所述两组下限位环的底端分别与工作腔的底端的左侧和右侧连接，所述两组下限位环分别与左滑杆的下部区域的左侧和右侧滑动卡装，所述两组上限位环的顶端分别与工作腔顶端中部区域的左侧和右侧连接，所述两组上限位环分别与右滑杆的底部区域左侧和右侧滑动卡装，所述左滑杆的底部区域顶端右侧和右滑杆的底部区域的底端左侧分别设置有左齿轮条和右齿轮条，所述同步齿轮的中心区域转动设置有支持轴，所述支持轴的前端和后端分别与工作腔的前端的中部区域和后端的中部区域固定连接，所述同步齿轮的顶端和底端分别与右齿轮条和左齿轮条咬合。本技术的一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，还包括扭簧，所述扭簧与支持轴的前端活动套装，所述支持轴的圆周侧壁前端设置有固定孔，所述同步齿轮的前端的边缘区域设置有带动孔，所述扭簧的一端插入至固定孔内，所述扭簧的另一端插入至带动孔内。本技术的一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，还包括调节把手和连接环，所述连接环与电机的中部区域固定套装，所述调节把手的左端与连接环的右端连接。本技术的一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，还包括标尺，所述标尺的内圆周侧壁与右侧所述升降杆的圆周侧壁固定粘合。本技术的一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，还包括拉杆，所述拉杆的底端与右滑杆的顶端连接。本技术的一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，还包括左防滑条和右防滑条，所述左防滑条的左端和右防滑条的右端分别与左夹板的右端中部和右夹板的左端中部连接。本技术的一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，还包括四组支腿和四组稳固垫，所述四组支腿的顶端分别与操作台的底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，所述四组支腿的底端分别与四组稳固垫的顶端中部区域连接。本技术的一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，还包括限位螺母，所述限位螺母与螺纹杆螺装。与现有技术相比本技术的有益效果为：首先转动调节旋钮，这时调节旋钮带动螺纹杆在两组限位环的支撑下一起转动，通过螺纹杆在调控板的调节螺纹孔内转动，这时调节螺纹孔的内螺纹咬合螺纹杆的外螺纹带动调控板纵向移动，与此同时调控板通过两组升降杆带动带动板同步纵向移动，这时电机带动便跟随带动板实现了纵向的调节，待电机的抛光轮调节至要求的高度后，这时停止转动调节旋钮，通过上述过程中可以更加精确的调节抛光轮下降高度，从而降低了加工之后的镀膜晶圆片氧化膜厚度距离要求值的偏差，降低了使用局限性；并且在通过电机带动抛光轮在镀膜晶圆片的基面上移动的时候，这时电机的输出轴通过轴承环带动滑动块在带动板的晃动腔内移动，在这个过程中滑动块的顶端和底端都是一直和晃动腔的顶端和底端处于紧贴的状态，这样便可以降低电机带动抛光轮与晶圆片基面的接触面发生偏折，从而增强了加工之后的镀膜晶圆片的氧化膜的表面平整度，增强了实用性；同时在固定镀膜晶圆片的时候，首先向外侧拉动右侧的夹板，这时右侧的夹板通过右滑杆的齿轮条咬合同步齿轮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，包括操作台（1）、支座（2）、抛光轮（3）、电机（4）和镀膜晶圆片（5），所述抛光轮（3）的固定端与电机（4）的输出端固定卡装；其特征在于，还包括两组支撑架（6）、两组升降杆（7）、调控板（8）、螺纹杆（9）、上转动环（10）、下转动环（11）和调节旋钮（12），所述两组支撑架（6）的底端分别与操作台（1）的顶端的左侧和右侧连接，所述两组支撑架（6）的顶端内侧分别与支座（2）的左端和右端的中部区域连接，所述支座（2）的顶端的左侧和右侧分别贯穿设置有两组伸缩孔，所述两组升降杆（7）的底端均自支座（2）的上侧分别穿过两组伸缩孔并且均伸出至支座（2）的下侧，所述两组升降杆（7）的底端分别与调控板（8）的顶端的左侧和右侧连接，所述调控板（8）的顶端中心区域贯穿设置有调节螺纹孔，所述螺纹杆（9）的底端自调控板（8）的上侧螺装穿过调节螺纹孔并且伸出至调控板（8）的下侧，所述上转动环（10）的顶端和下转动环（11）的底端分别与支座（2）的底端中心区域和操作台（1）顶端的中部区域连接，所述螺纹杆（9）的顶端和底端分别与上转动环（10）和下转动环（11）转动连接，所述调节旋钮（12）与螺纹杆（9）的下部区域固定套装；还包括带动板（13）和滑动块（14），所述两组升降杆（7）的顶端分别与带动板（13）的底端的左侧和右侧连接，所述带动板（13）的内部设置有晃动腔，所述晃动腔的顶端和底端连通设置有上插入孔和下伸出孔，所述电机（4）的输出端自带动板（13）的上侧穿过上插入孔并且伸入至晃动腔内部，所述电机（4）的输出端继续自晃动腔内部穿过下伸出孔并且伸出至晃动腔外部，所述滑动块（14）的中部区域设置有轴承环，所述轴承环与电机（4）的输出端顶部区域转动套装，所述滑动块（14）与晃动腔滑动卡装；还包括左滑杆（15）、右滑杆（16）、左夹板（17）、右夹板（18）、两组下限位环（19）、两组上限位环（20）和同步齿轮（21），所述支座（2）的顶部区域内部设置有工作腔，所述工作腔的顶端左侧和右侧分别设置有左滑动口和右滑动口，所述左滑杆（15）的左侧顶端和右滑杆（16）的右侧顶端均自工作腔内分别穿过左滑动口和右滑动口并且均伸出至工作腔外侧，所述左滑杆（15）的左侧顶部区域右侧和右滑杆（16）的右侧顶部区域左侧分别与左夹板（17）的左端中部和右夹板（18）的右端中部连接，所述左夹板（17）的右端和右夹板（18）的左端分别与镀膜晶圆片（5）的圆周侧壁的左端和右端紧贴，所述两组下限位环（19）的底端分别与工作腔的底端的左侧和右侧连接，所述两组下限位环（19）分别与左滑杆（15）的下部区域的左侧和右侧滑动卡装，所述两组上限位环（20）的顶端分别与工作腔顶端中部区域的左侧和右侧连接，所述两组上限位环（20）分别与右滑杆（16）的底部区域左侧和右侧滑动卡装，所述左滑杆（15）的底部区域顶端右侧和右滑杆（16）的底部区域的底端左侧分别设置有左齿轮条和右齿轮条，所述同步齿轮（21）的中心区域转动设置有支持轴，所述支持轴的前端和后端分别与工作腔的前端的中部区域和后端的中部区域固定连接，所述同步齿轮（21）的顶端和底端分别与右齿轮条和左齿轮条咬合。...

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置，包括操作台（1）、支座（2）、抛光轮（3）、电机（4）和镀膜晶圆片（5），所述抛光轮（3）的固定端与电机（4）的输出端固定卡装；其特征在于，还包括两组支撑架（6）、两组升降杆（7）、调控板（8）、螺纹杆（9）、上转动环（10）、下转动环（11）和调节旋钮（12），所述两组支撑架（6）的底端分别与操作台（1）的顶端的左侧和右侧连接，所述两组支撑架（6）的顶端内侧分别与支座（2）的左端和右端的中部区域连接，所述支座（2）的顶端的左侧和右侧分别贯穿设置有两组伸缩孔，所述两组升降杆（7）的底端均自支座（2）的上侧分别穿过两组伸缩孔并且均伸出至支座（2）的下侧，所述两组升降杆（7）的底端分别与调控板（8）的顶端的左侧和右侧连接，所述调控板（8）的顶端中心区域贯穿设置有调节螺纹孔，所述螺纹杆（9）的底端自调控板（8）的上侧螺装穿过调节螺纹孔并且伸出至调控板（8）的下侧，所述上转动环（10）的顶端和下转动环（11）的底端分别与支座（2）的底端中心区域和操作台（1）顶端的中部区域连接，所述螺纹杆（9）的顶端和底端分别与上转动环（10）和下转动环（11）转动连接，所述调节旋钮（12）与螺纹杆（9）的下部区域固定套装；还包括带动板（13）和滑动块（14），所述两组升降杆（7）的顶端分别与带动板（13）的底端的左侧和右侧连接，所述带动板（13）的内部设置有晃动腔，所述晃动腔的顶端和底端连通设置有上插入孔和下伸出孔，所述电机（4）的输出端自带动板（13）的上侧穿过上插入孔并且伸入至晃动腔内部，所述电机（4）的输出端继续自晃动腔内部穿过下伸出孔并且伸出至晃动腔外部，所述滑动块（14）的中部区域设置有轴承环，所述轴承环与电机（4）的输出端顶部区域转动套装，所述滑动块（14）与晃动腔滑动卡装；还包括左滑杆（15）、右滑杆（16）、左夹板（17）、右夹板（18）、两组下限位环（19）、两组上限位环（20）和同步齿轮（21），所述支座（2）的顶部区域内部设置有工作腔，所述工作腔的顶端左侧和右侧分别设置有左滑动口和右滑动口，所述左滑杆（15）的左侧顶端和右滑杆（16）的右侧顶端均自工作腔内分别穿过左滑动口和右滑动口并且均伸出至工作腔外侧，所述左滑杆（15）的左侧顶部区域右侧和右滑杆（16）的右侧顶部区域左侧分别与左夹板（17）的左端中部和右夹板（18）的右端中部连接，所述左夹板（17）的右端和右夹板（18）的左端分别与镀膜晶圆片（5）的圆周...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌华，
申请(专利权)人：江苏英锐半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32