小容量SPI FLASH芯片的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种小容量SPI FLASH芯片的检测装置，属于晶圆检测技术领域。本小容量SPI FLASH芯片的检测装置，包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有用于放置晶圆的承载台，其特征在于，所述的工作台与承载台之间设置有能够调节承载台与工作台相对位置的调节定位机构，所述的承载台中设置有能够将晶圆芯片在承载台中进行定位的安装定位机构；所述的工作台上设置有能够对晶圆进行进行电性性能测试的探针卡，所述的工作台与机体之间设置有能够调节工作台高度的升降定位机构。本实用新型专利技术能够快速检测小容量SPI FLASH芯片的良率。

Detection Device for Small Capacity SPI FLASH Chip

The utility model provides a detection device for a small capacity SPI FLASH chip, which belongs to the technical field of wafer detection. The detection device of the small capacity SPI FLASH chip includes a body with a workbench. The workbench is equipped with a bearing platform for placing wafers. The characteristics of the device are that there is a adjusting positioning mechanism between the workbench and the bearing platform that can adjust the relative position between the bearing platform and the workbench. The bearing platform is equipped with an adjusting positioning mechanism capable of positioning the wafer chip in the bearing platform. The worktable is equipped with a probe card capable of conducting electrical property test on the wafer, and a lifting and positioning mechanism capable of adjusting the height of the worktable is arranged between the worktable and the body. The utility model can quickly detect the yield of a small capacity SPI FLASH chip.

【技术实现步骤摘要】
小容量SPIFLASH芯片的检测装置
本技术属于晶圆检测
，涉及一种检测装置，特别是一种小容量SPIFLASH芯片的检测装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就越多，可降低生产成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。在晶圆上可加工制作各种芯片，使晶圆成为具有特定功能的产品。在晶圆的加工过程中，通常需将晶圆固定于晶圆测试机台上，并逐个对设置于晶圆上的芯片进行光学及电学性能的测试。而晶圆的测试主要是使用专属的测试机来测试，并且需透过测试配件也就是所谓的探针卡配合测试程序来进行晶圆测试。传统测试方式为单颗IC测试，必须透过探针卡与IC接触来测试，而一次只能测试一颗IC，无法有效地发挥测试机的功能，在大量生产时也必须额外投入许多探针卡的制造成本。晶圆针测已经成为IC产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.小容量SPI FLASH芯片的检测装置，包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有用于放置晶圆的承载台，其特征在于，所述的工作台与承载台之间设置有能够调节承载台与工作台相对位置的调节定位机构，所述的承载台中设置有能够将晶圆芯片在承载台中进行定位的安装定位机构；所述的工作台上设置有能够对晶圆进行进行电性性能测试的探针卡，所述的探针卡包括具有探针过孔的PCB板，所述的探针过孔中依次设置有矩形状的第一针座、第二针座、第三针座和第四针座，第一针座、第二针座、第三针座和第四针座中均具有若干矩阵排列供安装测试探针的卡槽，卡槽中设置有测试探针；第一针座与第二针座上的测试探针交错设置，第三针座与第四针座上...

【技术特征摘要】
1.小容量SPIFLASH芯片的检测装置，包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有用于放置晶圆的承载台，其特征在于，所述的工作台与承载台之间设置有能够调节承载台与工作台相对位置的调节定位机构，所述的承载台中设置有能够将晶圆芯片在承载台中进行定位的安装定位机构；所述的工作台上设置有能够对晶圆进行进行电性性能测试的探针卡，所述的探针卡包括具有探针过孔的PCB板，所述的探针过孔中依次设置有矩形状的第一针座、第二针座、第三针座和第四针座，第一针座、第二针座、第三针座和第四针座中均具有若干矩阵排列供安装测试探针的卡槽，卡槽中设置有测试探针；第一针座与第二针座上的测试探针交错设置，第三针座与第四针座上的测试探针交错设置，第一针座与第三针座上的测试探针对应设置，第二针座与第四针座上的测试探针对应设置，所述的工作台与机体之间设置有能够调节工作台高度的升降定位机构。2.根据权利要求1所述的小容量SPIFLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的调节定位机构包括固定在工作台上的横向导轨，横向导轨上滑动设置有能够沿着横向导轨滑动的横向滑块，所述的横向滑块与一驱动电机一相连；所述的横向滑块上设置有纵向导轨，纵向导轨上滑动设置有能够沿着纵向导轨滑动的纵向滑块，所述的纵向滑块与一驱动电机二相连；所述的纵向滑块上通过周向转动轴向固定的方式设置有转轴，所述的转轴与一能够驱动其向指定方向按指定角度旋转的驱动电机三相连，上述的承载台固定在转轴的上端。3.根据权利要求1所述的小容量SPIFLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的安装定位机构包括开设在承载台上呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐四九，
申请(专利权)人：嘉兴威伏半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33