测试焊垫制造技术

本发明专利技术公开一种测试焊垫(PAD)，包括：一平坦层；一源漏极层(SD)，与所述平坦层部分交迭且位于所述平坦层之下，其中所述平坦层的一边界邻接所述源漏极层的上表面；以及一透明导电层，自所述源漏极层的上表面沿着所述平坦层之一侧壁延伸至所述平坦层的上表面。

Test pad

The invention discloses a test welding pad (PAD), which comprises a flat layer, a source-drain layer (SD), overlapping with the flat layer part and situated below the flat layer, one edge of the flat layer adjacent to the upper surface of the source-drain layer, and a transparent conductive layer extending from the upper surface of the source-drain layer along one side wall of the flat layer to the upper surface of the flat layer. Noodles.

【技术实现步骤摘要】
测试焊垫
本专利技术是有关于一种测试焊垫，特别是有关于一种可防止透明导电层爬坡异常的测试焊垫。
技术介绍
目前之电性测试扎针的测试焊垫(PAD)系如图1A及图1B所示，图1A为传统的测试焊垫未配置透明导电层时的顶视图；图1B为传统的具透明导电层之测试焊垫的放大剖视图。在图1A及图1B中，测试焊垫1是将源漏极层(SD)11设置在平坦层(PLN)12的孔内，在源漏极层(SD)11制程中易出现源漏极层(SD)11的边缘出现侧向蚀刻的问题而产生源漏极层(SD)11侧壁内缩S的情形，导致透明导电层13在源漏极层(SD)11内缩的侧壁处爬坡时容易断裂，而使测试扎针的测试焊垫(PAD)1品质异常，影响到电性检查机的正常监控。因此，亟需一种可防止透明导电层爬坡异常的测试焊垫，以解决数组电性监控中由于测试扎针的测试焊垫异常导致监控失真的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种测试焊垫，在本专利技术的测试焊垫设计中，透过将电性测试扎针的测试焊垫中平坦层的孔内配置源漏极层(Source/drain，SD)，可以避免由于源漏极层的侧向蚀刻导致透明电极在源漏极层侧壁内缩(Taper)处爬坡断裂，改善电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试焊垫(PAD)，包括：一平坦层；一源漏极层(SD)，与所述平坦层部分交迭且位于所述平坦层之下，其中所述平坦层的一边界邻接所述源漏极层的上表面；以及一透明导电层，自所述源漏极层的上表面沿着所述平坦层之一侧壁延伸至所述平坦层的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种测试焊垫(PAD)，包括：一平坦层；一源漏极层(SD)，与所述平坦层部分交迭且位于所述平坦层之下，其中所述平坦层的一边界邻接所述源漏极层的上表面；以及一透明导电层，自所述源漏极层的上表面沿着所述平坦层之一侧壁延伸至所述平坦层的上表面。2.根据权利要求1所述的测试焊垫，其中所述透明导电层保形地自所述源漏极层的上表面沿着所述平坦层之侧壁延伸至所述平坦层的上表面。3.根据权利要求1所述的测试焊垫，其中所述源漏极层与所述平坦层之交迭处的一边缘具有一内缩(Taper)侧壁。4.根据权利要求1所述的测试焊垫，其中所述透明导电层藉由所述平坦层与所述源漏极层的内缩侧壁隔离。5.根据权利要求1所述的测试焊垫，其中所述透明电极层所覆盖之所述源漏极层的上表面、所述平坦层之所述侧壁、以及所述平坦层的上表面皆为平坦表面。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭刚，贺超，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42