下载测试焊垫的技术资料

文档序号:21337314

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本发明公开一种测试焊垫(PAD),包括:一平坦层;一源漏极层(SD),与所述平坦层部分交迭且位于所述平坦层之下,其中所述平坦层的一边界邻接所述源漏极层的上表面;以及一透明导电层,自所述源漏极层的上表面沿着所述平坦层之一侧壁延伸至所述平坦层的...
该专利属于武汉华星光电技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉华星光电技术有限公司授权不得商用。

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