树脂组合物制造技术

本公开提供一种树脂组合物，其包括：聚酰亚胺树脂；烃树脂；以及经表面改性剂改性的二氧化硅，其中，以100重量份的聚酰亚胺树脂为基准，烃树脂的含量的范围为1～13重量份，经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为1～10重量份。

Resin compositions

The present disclosure provides a resin composition comprising: polyimide resin; hydrocarbon resin; and silicon dioxide modified by surface modifier, in which the content of hydrocarbon resin ranges from 1 to 13 weight parts based on 100 weight parts of polyimide resin and the content of silicon dioxide modified by surface modifier ranges from 1 to 10 weight parts.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及一种树脂组合物，且特别地涉及一种聚酰亚胺(polyimide，PI)树脂组合物。
技术介绍
随着信息社会的快速发展，现代人对于信息传输的质量及速度等要求愈趋严格。高频高速化的信号传输为当前发展的趋势，高频通信材料的发展也逐渐受到重视，例如，针对承载信号传输的装置(例如，手机、路由器、服务器及计算机等)的基板材料进行改良，使其具有低传输损失特性，以适用于高频信号的传输。材料的介电常数(dielectricconstant，Dk)与介电损耗因子(dielectriclossfactor，Df)为影响信号传输速度与信号质量的重要参数。具有低介电常数与低介电损耗因子的基板材料可降低信号传输的损失，维持高频传输的速率及传输信号的完整性。聚酰亚胺树脂具备良好的安定性、耐热性、热膨胀系数、机械强度及电阻绝缘性等，为目前可挠性基板(例如，印刷电路板(printedcircuitboard，PCB))制造中常用的材料。然而，聚酰亚胺树脂在高频的环境下，其介电损耗因子会急速上升，影响装置的信号传输速度与质量。如前述的，虽然现存的通信材料已可大致满足它们原先预定的用途，但它们仍未在各个方面皆彻底地符合需求，特别地，因应高频高速化的信号传输需求，发展出可于高频环境下维持低损耗的信号传输的通信材料为业界所期待的。
技术实现思路
根据本公开的一些实施例，提供一种树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂；烃树脂；以及经表面改性剂改性的二氧化硅，其中，以100重量份的该聚酰亚胺树脂为基准，该烃树脂的含量的范围为1～13重量份，该经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为1～10重量份。根据本公开的一些实施例，提供一种树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂；氟化高分子树脂；以及经表面改性剂改性的二氧化硅，其中，以100重量份的该聚酰亚胺树脂为基准，该氟化高分子树脂的含量的范围为1～60重量份，该经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为1～10重量份。具体实施方式以下针对本公开提供的树脂组合物及其制造方法作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本公开的一些实施例的不同样态。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本公开的一些实施例。当然，这些实施例仅用以举例的意图而非对本公开构成限制。除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本公开所属
的技术人员通常理解的相同含义。能理解的是，这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。根据本公开的一些实施例，提供的树脂组合物包含聚酰亚胺树脂和氟化高分子树脂或烃树脂，额外添加的氟化高分子树脂或烃树脂使得树脂组合物在高频环境中仍保持良好的介电性质，可有效降低信号传输的损耗。因此，当将由所述树脂组合物制成的组件(例如，基板、印刷电路板等)应用于信号传输装置时，可有效地改善该装置的高频传输的速率和传输信号的完整性。此外，根据本公开的一些实施例，基于所述树脂组合物的特定组成及比例，树脂组合物的固化物在高频环境中的介电损耗因子可维持在0.007以下，且同时具有较低的吸水率(例如，小于1％)和热膨胀系数(coefficientofthermalexpansion，CTE)。根据本公开的一些实施例，提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含聚酰亚胺树脂、烃树脂以及经表面改性剂改性的二氧化硅。根据本公开的一些实施例，以100重量份的聚酰亚胺树脂为基准，所述烃树脂的含量的范围为约1～13重量份。根据本公开的一些实施例，以100重量份的聚酰亚胺树脂为基准，所述经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为约1～10重量份。例如，根据本公开的一些实施例，以100重量份的聚酰亚胺树脂为基准，所述经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为约2～7重量份或约3～6重量份。根据本公开的一些实施例，所述聚酰亚胺树脂由下列成分共聚而成：(a)至少二种二酐单体，和(b)至少二种二胺单体。根据本公开的一些实施例，至少二种二酐单体(a)的一种为对-亚苯基双(苯偏三酸酯二酐)，且其含量占二酐单体的总摩尔数的约80～95％；其它的二酐单体(亦即，除了对-亚苯基双(苯偏三酸酯二酐)之外的二酐单体)选自4，4’-(六氟亚丙基)双-邻苯二甲酸酐和4，4’-(4，4’-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)。根据本公开的一些实施例，至少二种二胺单体(b)的一种为2，2’-双(三氟甲基)联苯胺，且其含量占二胺单体的总摩尔数的约70～90％；其它的二胺单体(亦即，除了2，2’-双(三氟甲基)联苯胺之外的二胺单体)选自4，4’-二胺基二苯基醚、4，4’-二胺基二苯甲烷、2，2’-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、4，4’-二胺基二苯砜、1，3-双(4-胺基苯氧基)苯、4，4’-二胺基苯甲酰胺苯、对-苯二胺、4，4’-二氨基-2，2’-二甲基-1，1’-联苯、2，2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、4，4’-二氨基八氟联苯、2，2-双(3-氨基-4-甲苯基)六氟丙烷、和2，2-双(3-氨基-4-羟苯基)六氟丙烷，且其含量占二胺单体的总摩尔数的约10～30％。此外，根据本公开的一些实施例，所述二酐单体的总摩尔数对所述二胺单体的总摩尔数的比值的范围为约0.85～1.15。根据本公开的一些实施例，形成所述聚酰亚胺树脂的二酐单体和/或二胺单体包含含氟单体。换言之，根据本公开的一些实施例，聚酰亚胺树脂为含氟的。根据本公开的一些实施例，形成聚酰亚胺树脂的二酐单体包含4，4’-(六氟亚丙基)双-邻苯二甲酸酐，且其含量占二酐单体的总摩尔数的至多约15％。根据本公开的一些实施例，形成聚酰亚胺树脂的二胺单体包含2，2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、4，4’-二氨基八氟联苯、2，2-双(3-氨基-4-甲苯基)六氟丙烷、2，2-双(3-氨基-4-羟苯基)六氟丙烷、或它们的任意组合，且其含量占二胺单体的总摩尔数的约10～30％。此外，根据本公开的一些实施例，所述聚酰亚胺树脂为热塑性树脂。根据本公开的一些实施例，烃树脂包含聚丁二烯、聚丁二烯-苯乙烯的混合物、聚异戊二烯、环状烯烃共聚物、丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯的共聚物、或它们的任意组合。根据本公开的一些实施例，烃树脂的数均分子量(number-average摩尔cularweight，Mn)的范围为约1000～9000、约1000～5000、约1000～3000、或约1000～2000。如前述的，根据本公开的一些实施例，树脂组合物包含约1～13重量份的烃树脂，以100重量份的聚酰亚胺树脂为基准。特别地，添加有烃树脂的树脂组合物在高频环境下可保持良好的介电性质，可有效降低信号传输的损耗。根据本公开的一些实施例，所述二氧化硅可作为填料(filler)，进一步控制树脂组合物的热膨胀系数(CTE)。根据本公开的一些实施例，所述二氧化硅的体均粒径的范围为约0.5～25μm。例如，根据本公开的一些实施例，所述二氧化硅的体均粒径的范围为约2～15μm或约3～11μm。应注意的是，若二氧化硅的粒径过大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂；烃树脂；以及经表面改性剂改性的二氧化硅，其中，以100重量份的该聚酰亚胺树脂为基准，该烃树脂的含量的范围为1～13重量份，该经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为1～10重量份。

【技术特征摘要】
2017.12.05 US 62/594,6931.一种树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂；烃树脂；以及经表面改性剂改性的二氧化硅，其中，以100重量份的该聚酰亚胺树脂为基准，该烃树脂的含量的范围为1～13重量份，该经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为1～10重量份。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中该聚酰亚胺树脂由下列成分共聚而成：(a)至少二种二酐单体，其中一种二酐单体为对-亚苯基双(苯偏三酸酯二酐)，且其含量占二酐单体的总摩尔数的80～95％；其它的二酐单体选自4,4’-(六氟亚丙基)双-邻苯二甲酸酐和4,4’-(4,4’-异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)；以及(b)至少二种二胺单体，其中一种二胺单体为2,2’-双(三氟甲基)联苯胺，且其含量占二胺单体的总摩尔数的70～90％；其它的二胺单体选自4,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯甲烷、2,2’-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’-二胺基二苯砜、1,3-双(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-二胺基苯甲酰胺苯、对-苯二胺、4,4’-二氨基-2,2’-二甲基-1,1’-联苯、2,2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、4,4’-二氨基八氟联苯、2,2-双(3-氨基-4-甲苯基)六氟丙烷及2,2-双(3-氨基-4-羟苯基)六氟丙烷，且其含量占二胺单体的总摩尔数的10～30％；其中，二酐单体的总摩尔数对二胺单体的总摩尔数的比值的范围为0.85～1.15。3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中所述其它的二酐单体包括4,4’-(六氟亚丙基)双-邻苯二甲酸酐，且其含量为二酐单体的总摩尔数的至多15％。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述表面改性剂包括：乙烯基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基乙氧基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、3-丙基异氰酸酯三甲氧基硅烷、3-丙基异氰酸酯三乙氧基硅烷或它们的任意组合。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其中经表面改性剂改性的二氧化硅的体均粒径的范围为0.5～25μm。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，以100重量份的二氧化硅为基准，所述表面改性剂的含量为0.1～5重量份。7.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述烃树脂包括聚丁二烯、聚丁二烯-苯乙烯的混合物、聚异戊二烯、环状烯烃共聚物、丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯的共聚物或它们的任意组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱秋燕，唐瑞祥，黄仕颖，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，律胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71