一种铜箔贴附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种铜箔贴附装置，包括机架，机架上设有预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位；输送机构，输送机构上设有工件载台，输送机构用于带动工件载台沿输送机构的输送方向输送；预定位机构，预定位机构设于预定位工位处并用于对工件进行预定位；铜箔贴附机构，铜箔贴附机构设于铜箔贴附工位并用于将铜箔贴附在工件上；第一折边机构用于在向着靠近第一折边工位运动时抵接于铜箔的第一侧边；第二折边机构用于在向着靠近第二折边工位运动时抵接于铜箔的第二侧边。本实用新型专利技术的铜箔贴附装置，其可对工件进行预定位，进行铜箔贴附以及对铜箔进行折边。

A Copper Foil Adhesion Device

The utility model discloses a copper foil attachment device, which comprises a frame, on which a predetermined position, a copper foil attachment position, a first folding position and a second folding position are arranged; a workpiece platform is arranged on the conveying mechanism, and a conveying mechanism is used to drive the workpiece platform to convey along the conveying direction of the conveying mechanism; and a predetermined position mechanism is arranged at the predetermined position position position position position. It is also used for the pre-positioning of the workpiece; the copper foil attachment mechanism, which is located at the copper foil attachment station, is used to attach the copper foil to the workpiece; the first folding mechanism is used to attach to the first side of the copper foil when moving towards the first folding station; and the second folding mechanism is used to attach to the second side of the copper foil when moving towards the second folding station. The copper foil attachment device of the utility model can predefine the workpiece, attach the copper foil and fold the copper foil.

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔贴附装置
本技术涉及机械加工设备
，尤其涉及一种铜箔贴附装置。
技术介绍
目前，在进行马达或者摄像头等生产时，需要在其上装配铜箔，在装配铜箔后，铜箔具有四边，定义其中两个相对的侧边为第一侧边，另外两个相对的侧边为第二侧边，铜箔的其中一个第一侧边一边与产品的侧边对齐，而另一端第二侧边则需要对应折下包裹在产品的对应的一个侧边；而铜箔的两个第二侧边则需要对应折下包裹在产品对应的两个侧边，从而完成装配。但是，现有的铜箔在装配时一般仅在产品上贴附好铜箔，之后再人工进行折边作业，如此效率较低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种铜箔贴附装置，其可对工件进行预定位，进行铜箔贴附以及对铜箔进行折边。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种铜箔贴附装置，包括，机架，机架上设有预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位；输送机构，输送机构上设有工件载台，输送机构用于带动工件载台沿输送机构的输送方向输送；预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位沿输送机构的输送方向依次间隔分布；预定位机构，预定位机构设于预定位工位处并用于对工件进行预定位；铜箔贴附机构，铜箔贴附机构设于铜箔贴附工位并用于将铜箔贴附在工件上；第一折边机构设于第一折边工位的上方，第一折边机构沿输送机构的高度方向向着靠近或者远离第一折边工位运动；第一折边机构用于在向着靠近第一折边工位运动时抵接于铜箔的第一侧边；第二折边机构设于第二折边工位的上方，第二折边机构沿输送机构的高度方向向着靠近或者远离第二折边工位运动；第二折边机构用于在向着靠近第二折边工位运动时抵接于铜箔的第二侧边。优选的，预定位机构包括预定位块以及预定位块驱动组件，工件载台上设有定位槽，定位槽内设有用于吸附工件的磁铁；所述预定位块设于工件载台的侧边；预定位块可在预定位块驱动组件的带动下由定位槽的侧边向着靠近或者远离工件载台运动；预定位块用于在向着靠近工件载台运动后抵接于工件的侧边。优选的，预定位块上设有凹位；所述凹位用于在预定位块向着工件载台运动后供工件的侧边嵌入。优选的，第一折边机构包括第一驱动组件、第一顶压件、第一顶压块以及第一折边辊；第一顶压块设于第一顶压件的中部；第一顶压块与第一顶压件之间设有第一弹性部件；第一折边辊枢接于第一顶压件并位于第一顶压块的其中一个第一侧边；第一驱动组件用于带动第一顶压件沿输送机构的高度方向向着靠近或者远离第一折边工位运动。优选的，所述第一顶压件上设有第一扭簧，第一扭簧的一端抵接于第一顶压件的底端面；第一扭簧的另一端抵接于第一折边辊上。优选的，第二折边机构包括第二驱动组件、第二顶压件、第二顶压块以及第二折边辊；第二顶压块设于第二顶压件的中部；第二顶压块与第二顶压件之间设有第二弹性部件；第二顶压件上枢接有两个第二折边辊；两个第二折边辊分别位于第二顶压块的两个第二侧边；第二驱动组件用于带动第二顶压件沿输送机构的高度方向向着靠近或者远离第二折边工位运动。优选的，所述第二顶压件上设有第二扭簧，第二扭簧的一端抵接于第二顶压件的底端面；第二扭簧的另一端抵接于第二折边辊上。优选的，所述输送机构上设有第一定位机构，第一定位机构设于第一折边工位；第一定位机构包括两个第一定位块以及两个第一定位块驱动组件，两个第一定位块分别设于输送机构的两侧并分别在两个第一定位块驱动组件的带动下相互靠近或者相互远离。优选的，所述输送机构上设有第二定位机构，第二定位机构设于第二折边工位；第二定位机构包括两个第二定位块以及两个第二定位块驱动组件，两个第二定位块分别设于输送机构的两侧并分别在两个第二定位块驱动组件的带动下相互靠近或者相互远离。优选的，所述铜片贴附机构包括铜箔机械手，铜箔机械手用于夹取铜箔放置于工件上。相比现有技术，本技术的有益效果在于：其可通过预定位机构对工件载台上的工件进行预定位，此后工件到达铜箔贴附工位，铜箔贴附机构可在产品上进行铜箔贴附，使铜箔贴附效果较好。此后工件载台在输送机构的输送作用下依次到达第一折边工位和第二折边工位，在第一折边工位和第二折边工位处分别通过第一折边机构和第二折边机构分别进行折边作业，如此，自动完成铜箔的贴附以及折边作业，自动化程度较高。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的输送机构的结构示意图；图3为本技术的第一折边机构的结构示意图；图4为本技术的第二折边机构的结构示意图；图5为本技术的预定位机构的结构示意图。图中：100、机架；10、输送机构；11、工件载台；111、磁铁；20、第一折边机构；21、第一驱动组件；22、第一顶压件；23、第一顶压块；24、第一折边辊；30、第二折边机构；31、第二驱动组件；32、第二顶压件；33、第二顶压块；34、第二折边辊；35、第二弹性部件；40、预定位机构；41、预定位块；411、凹位；42、预定位驱动组件；50、铜箔贴附机构；60、第一定位机构；61、第一定位块；62、第一定位块驱动组件；70、第二定位机构；71、第二定位块；72、第二定位块驱动组件。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：如图1-5所示的一种铜箔贴附装置，包括机架100、输送机构10、预定位机构40、铜箔贴附机构50、第一折边机构20以及第二折边机构30，在机架100上设有预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位。输送机构10上设有工件载台11，输送机构10用于带动工件载台11沿输送机构10的输送方向输送；预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位沿输送机构10的输送方向依次间隔分布，如此，输送机构10可带动工件载台11依次经过预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位。具体的是，预定位机构40设于预定位工位处，该预定位机构40可对预定位工位处的工件进行预定位。上述铜箔贴附机构50设于铜箔贴附工位，铜箔贴附机构50可将铜箔贴附在铜箔贴附工位处的工件上。另外，上述第一折边机构20设于第一折边工位的上方，第一折边机构20可沿输送机构10的高度方向向着靠近远离第一折边工位运动。且在第一折边机构20在向着靠近第一折边工位运动时，抵接于铜箔的第一侧边。另外，第二折边机构30设于第二折边工位的上方，并可沿输送机构10的高度方向向着靠近远离第二折边工位运动，同样的，第二折边机构30用于在向着靠近第二折边工位运动时抵接于铜箔的第二侧边。在上述结构基础上，使用本技术的铜箔贴附装置，可将待组装的工件放置在输送机构10的工件载台11上，启动输送机构10，在输送机构10的输送作用下，装载有产品的工件载台11可先输送至预定位工位，预定位工位的预定位机构40可对工件载台11上的工件进行预定位，使工件以合适的角度继续输送至铜箔贴附工位，此时铜箔贴附机构50可在工件上进行铜箔贴附，使铜箔贴附效果较好。此后，贴附有铜箔的工件可由输送机构10继续输送至第一折边工位，此时，第一折边工位上方的第一折边机构20可沿输送机构10的高度方向向着靠近第一折边工位运动，即可使第一折边机构20向下运动，第一折边机构20在向下运动的过程中可抵接至产品上铜箔的第一侧边，完成铜箔的第一折边作业，使第一折边机构20复位即可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔贴附装置，其特征在于，包括，机架，机架上设有预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位；输送机构，输送机构上设有工件载台，输送机构用于带动工件载台沿输送机构的输送方向输送；预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位沿输送机构的输送方向依次间隔分布；预定位机构，预定位机构设于预定位工位处并用于对工件进行预定位；铜箔贴附机构，铜箔贴附机构设于铜箔贴附工位并用于将铜箔贴附在工件上；第一折边机构设于第一折边工位的上方，第一折边机构沿输送机构的高度方向向着靠近或者远离第一折边工位运动；第一折边机构用于在向着靠近第一折边工位运动时抵接于铜箔的第一侧边；第二折边机构设于第二折边工位的上方，第二折边机构沿输送机构的高度方向向着靠近或者远离第二折边工位运动；第二折边机构用于在向着靠近第二折边工位运动时抵接于铜箔的第二侧边。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔贴附装置，其特征在于，包括，机架，机架上设有预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位；输送机构，输送机构上设有工件载台，输送机构用于带动工件载台沿输送机构的输送方向输送；预定位工位、铜箔贴附工位、第一折边工位以及第二折边工位沿输送机构的输送方向依次间隔分布；预定位机构，预定位机构设于预定位工位处并用于对工件进行预定位；铜箔贴附机构，铜箔贴附机构设于铜箔贴附工位并用于将铜箔贴附在工件上；第一折边机构设于第一折边工位的上方，第一折边机构沿输送机构的高度方向向着靠近或者远离第一折边工位运动；第一折边机构用于在向着靠近第一折边工位运动时抵接于铜箔的第一侧边；第二折边机构设于第二折边工位的上方，第二折边机构沿输送机构的高度方向向着靠近或者远离第二折边工位运动；第二折边机构用于在向着靠近第二折边工位运动时抵接于铜箔的第二侧边。2.如权利要求1所述的铜箔贴附装置，其特征在于，预定位机构包括预定位块以及预定位块驱动组件，工件载台上设有定位槽，定位槽内设有用于吸附工件的磁铁；所述预定位块设于工件载台的侧边；预定位块可在预定位块驱动组件的带动下由定位槽的侧边向着靠近或者远离工件载台运动；预定位块用于在向着靠近工件载台运动后抵接于工件的侧边。3.如权利要求2所述的铜箔贴附装置，其特征在于，预定位块上设有凹位；所述凹位用于在预定位块向着工件载台运动后供工件的侧边嵌入。4.如权利要求1所述的铜箔贴附装置，其特征在于，第一折边机构包括第一驱动组件、第一顶压件、第一顶压块以及第一折边辊；第一顶压块设于第一顶压件的中部；第一顶压块与第一顶压件之间设有第一弹性部件；第一折边辊枢接于第一顶压件并位于第一顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕初，赵建功，周应波，韦晓斌，
申请(专利权)人：深圳双十科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44