一种连体成型超薄机械键盘制造技术

本发明专利技术提供一种连体成型超薄机械键盘，包括底板和按键，所述按键包括上盖、剪刀脚、触芯以及导电膜，所述底板采用一体成型，所述触芯与所述导电膜配合输出按键信号。与相关技术相比，本发明专利技术提供的连体成型超薄机械键盘，一体成型，更轻薄化，节约成本，经久耐用。

A Connected Forming Ultra-thin Mechanical Keyboard

The invention provides a connected forming ultra-thin mechanical keyboard, which comprises a bottom plate and keys. The keys include an upper cover, a scissors foot, a contact core and a conductive film. The bottom plate is formed in one body, and the contact core and the conductive film cooperate with the output key signal. Compared with the related technology, the connecting forming ultra-thin mechanical keyboard provided by the invention integrates forming, is lighter and thinner, saves cost and is durable.

【技术实现步骤摘要】
一种连体成型超薄机械键盘
本专利技术涉及电脑设备
，尤其涉及一种连体成型超薄机械键盘。
技术介绍
为了允许针对电子设备的用户输入，键盘在本领域内通常是已知的。键盘包括位于所述键盘的顶部部分内的几处凹进或开口内的几个按键。所述按键可以电连接到位于电子设备内的印刷电路板。通常包括与键盘类似的规格。换句话说，印刷电路板的至少一部分位于每一个按键下方。印刷电路板可以包括几个开关或其他组件，从而当按键被按下时，其中一个开关或其他组件被触动。随着便携式笔记本的快速发展，轻薄化，小型化和高度集成化成为电脑生产商以及用户的追捧，这就要求电脑的辅助设备，特别是便携式笔记本上的键盘，也要满足轻薄化的要求。现有技术中的笔记本键盘大多采用键帽、按压结构以及线路板的结构，但是按压结构常常采用弹簧和触芯配合来提供弹性回复力，这就需要一定距离的行程，且按压次数低，使用寿命短，而底板常常采用铁板和导光板的结合，使得键盘具有一定的厚度，从而不利于便携式笔记本轻薄化的要求。因此，有必要提供一种新型的连体成型超薄机械键盘，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型的连体成型超薄机械键盘，结构简单，更轻薄化，节约成本，经久耐用。为了达到上述目的，本专利技术提供一种连体成型超薄机械键盘，包括底板和阵列设置在所述底板上的多个按键，所述按键包括与所述底板相对设置的上盖、夹设在所述底板和所述上盖之间的剪刀脚、设置在剪刀脚中间的触芯以及设置在所述底板上的导电膜，所述触芯与所述导电膜配合输出按键信号。进一步的，所述触芯采用硅胶制成，所述触芯呈倒扣碗型。进一步的，所述触芯包括与所述上盖抵接的芯柱和环绕所述芯柱设置的芯侧板，所述芯柱的横截面呈T型，所述芯柱与所述导电膜相对间隔设置，所述芯柱的顶部受到压力时，所述芯柱的底部与所述导电膜接触输出按键信号，所述芯柱的顶部未受到压力时，所述芯柱的底部与所述导电膜之间具有间隙，所述芯侧板自所述芯柱靠近所述上盖的一侧向所述底板弯折形成并抵接于所述导电膜。进一步的，所述底板采用透明材料一体成型。进一步的，所述透明材料为聚碳酸酯。进一步的，所述底板上设有多个呈阵列设置的十字槽，多个所述十字槽一体成型在所述底板上，每个所述十字槽的两侧均设有卡接台，所述导电膜设置在所述十字槽内，所述卡接台为所述剪刀脚提供支撑。进一步的，所述底板上还设有多个线簧槽，所述线簧槽靠近所述十字槽一一对应设置，多个所述线簧槽内均设有线簧，所述线簧用于与所述上盖配合发出按键音。与相关技术相比较，本专利技术的连体成型超薄机械键盘通过采用将底板用透明材料一体注塑成型，省去普通键盘中的铁板和导光板；且触芯采用硅胶材料制成倒扣碗型，体积小、载荷大、变刚度高，可以用于更小空间，按压次数高，使用寿命长久，从而使得本专利技术的连体成型超薄机械键盘结构简单，轻薄化程度高，节约成本，经久耐用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的按键结构示意图；图3为本专利技术的按键剖视图；图4为本专利技术的一体成型底板结构示意图。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，所述连体成型超薄机械键盘包括底板1和按键2，所述按键2为多个，多个所述按键2阵列设置在所述底板1上，所述底板1用于给所述按键2提供支撑，并用于与电脑连接，输出按键信号给电脑完成按键输入的操作，所述按键2用于按压操作产生按键信号。请参阅图4，所述底板1采用透明材料一体注塑成型。所述透明材料采用聚碳酸酯，具高强度及弹性系数，高冲击强度，使用温度范围广，高度透明性，成形收缩率低、尺寸安定性良好，耐疲劳性佳，耐候性佳，电气特性优，且无味无臭对人体无害符合卫生安全。请参阅图2和图3，所述按键2包括上盖21、剪刀脚22、触芯23以及导电膜24，所述上盖21与所述底板1相对设置，用于卡设所述剪刀脚22，所述剪刀脚22夹设在所述底板1和所述上盖21之间，用于形成一个顶升机构，所述剪刀脚22的中间设有圆形孔，所述触芯23设置在剪刀脚22中间的圆形孔内，所述触芯23提供弹性回复力使得所述剪刀脚22回复初始位，所述导电膜24设置在所述底板1上，所述触芯23与所述导电膜24配合输出按键信号。所述上盖21上还设有键帽3，所述键帽3用于保护按键2。所述上盖21正对所述底板1的一侧设有凸起211，所述凸起211用于与所述底板1配合。所述触芯23采用硅胶制成，所述触芯23采用硅胶能够保证按压次数，延长使用寿命，且与所述导电膜24接触电气特性优，所述触芯23呈倒扣碗型，采用此结构体积小、载荷大、变刚度高，能够进一步缩减设置空间，使得所述上盖21到所述底板1的行程可以设置的更短，从而轻薄化程度更高。所述触芯23包括与所述上盖21抵接的芯柱231和环绕所述芯柱231设置的芯侧板232，所述芯柱231的横截面呈T型，所述芯柱231与所述导电膜11相对间隔设置，，所述芯柱231的顶部受到压力时，所述芯柱231的底部与所述导电膜24接触输出按键信号，所述芯柱231的顶部未受到压力时，所述芯柱231的底部与所述导电膜24之间具有间隙，所述芯侧板232自所述芯柱231靠近所述上盖21的一侧向所述底板1弯折形成。所述芯侧板232一侧抵接于所述导电膜24，相对的另一侧抵接于所述上盖21，所述芯侧板232能够产生形变，从而沿所述按键2的按压方向提供弹性回复力。所述底板1上设有多个呈阵列设置的十字槽10，多个所述十字槽10一体成型在所述底板1上，每个所述十字槽10的两侧均设有卡接台11，所述上盖21正对所述卡接台11的位置也相对应的设有卡接台，所述导电膜24设置在所述十字槽10内，所述卡接台11与所述剪刀脚22卡接并提供支撑。当按压时，所述触芯23产生形变，所述剪刀脚22沿按压方向收缩，使得所述触芯23中的芯柱231能够与所述导电膜24抵接产生按键信号完成一次输入，其后，所述剪刀脚22在所述触芯23的弹性回复力的作用下沿按压方向向上回复初始位置，以备完成下一次输入。所述底板1上还设有多个线簧槽12，所述线簧槽12靠近所述十字槽10一一对应设置，多个所述线簧槽12内均设有线簧13，所述线簧13与所述上盖21配合发出按键音。具体的，所述凸起211与所述线簧13正对间隔设置，所述凸起211在按压过程中不断的撞击所述线簧13，从而产生按键音。与相关技术相比较，本专利技术的连体成型超薄机械键盘通过采用将底板用透明材料一体注塑成型，省去普通键盘中的铁板和导光板；且触芯采用硅胶材料制成倒扣碗型，体积小、载荷大、变刚度高，可以用于更小空间，按压次数高，使用寿命长久，从而使得本专利技术的连体成型超薄机械键盘结构简单，轻薄化程度高，节约成本，经久耐用。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连体成型超薄机械键盘，包括底板和阵列设置在所述底板上的多个按键，其特征在于：所述按键包括与所述底板相对设置的上盖、夹设在所述底板和所述上盖之间的剪刀脚、设置在剪刀脚中间的触芯以及设置在所述底板上的导电膜，所述触芯与所述导电膜配合输出按键信号。

【技术特征摘要】
1.一种连体成型超薄机械键盘，包括底板和阵列设置在所述底板上的多个按键，其特征在于：所述按键包括与所述底板相对设置的上盖、夹设在所述底板和所述上盖之间的剪刀脚、设置在剪刀脚中间的触芯以及设置在所述底板上的导电膜，所述触芯与所述导电膜配合输出按键信号。2.根据权利要求1所述的连体成型超薄机械键盘，其特征在于：所述触芯采用硅胶制成，所述触芯呈倒扣碗型。3.根据权利要求2所述的连体成型超薄机械键盘，其特征在于：所述触芯包括与所述上盖抵接的芯柱和环绕所述芯柱设置的芯侧板，所述芯柱的横截面呈T型，所述芯柱与所述导电膜相对间隔设置，所述芯柱的顶部受到压力时，所述芯柱的底部与所述导电膜接触输出按键信号，所述芯柱的顶部未受到压力时，所述芯柱的底部与所述导电膜之间具有间隙，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李风海，
申请(专利权)人：东莞市高特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44