背光键盘制造技术

本发明专利技术公开一种背光键盘，其自上而下包括键帽、弹性体、导电线路板以及底板，该键帽和底板通过剪刀耦接，弹性体用于支撑键帽、并将键帽上的按压力传至导电线路板使线路导通，该背光键盘还包括背光模组，背光模组包括与导电线路板连接的发光二极管，以及将该发光二极管发出的光传输至键帽的导光板。本发明专利技术将发光二极管与导电线路板连接来提供光源，取消了传统的背光模组中的软性线路板，大大降低了生产成本，同时，较原背光模组节省了空间，降低整个背光键盘的厚度，提高了背光与非背光键盘的材料共用性，材料及模具成本同时降低。

【技术实现步骤摘要】
背光键盘
本专利技术涉及一种键盘，特别涉及一种背光键盘。
技术介绍
背光键盘主要体现在键盘按键或者面板发光，可以在夜晚不开灯的情况下也能清楚的看到按键字母，对于在夜间处理事务的人员来说相当方便，而且键盘外观很美观。当计算机接受到键盘敲击指令时，键盘按键接通发光二极管的光信号发光。背光键盘主要由键盘组件和背光模组构成，传统的背光模组通常包括软性线路板，软性线路板与发光二极管连接，从而实现光源的提供，软性线路板的成本很高，使得背光键盘较非背光键盘的生产成本大幅提高；传统的背光模组还包括导光板、反射片及遮光片，软性线路板及反射片、遮光片的存在使得背光键盘的厚度大大增加，无法实现背光与非背光键盘材料的共用，且不能适用于一些轻薄结构中，迫切需要寻求方法解决上述问题。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术的目的是提供一种能够有效节约成本、降低键盘厚度的背光键盘。技术方案：本专利技术所述的背光键盘，其自上而下包括键帽、弹性体、导电线路板以及底板，该键帽和底板通过剪刀耦接，弹性体用于支撑键帽、并将键帽上的按压力传至导电线路板使线路导通，该背光键盘还包括背光模组，该背光模组包括与导电线路板连接的发光二极管以及将该发光二极管发出的光传输至键帽的导光板。具体的，导电线路板和背光模组的组合方式可包括以下四种：第一种组合方式：发光二级管与导电线路板的任一层连接，导光板位于导电线路板下方。可在导光板上方设有遮光片，或者在导光板表面覆有遮光油墨。通过遮光片或遮光油墨使得光源只反射在键帽处，集中利用光源。采用遮光油墨替代遮光片，可进一步降低背光模组厚度。第二种组合方式：导电线路板包括上层线路板、下层线路板以及位于两者之间的绝缘层，发光二极管与上层线路板或下层线路板连接，导光板位于导电线路板下方，下层线路板表面覆有遮光油墨。下层线路板同时具有遮光效果，可取消遮光片的使用，进一步降低背光模组的厚度。第三种组合方式：导电线路板包括上层线路板和位于其下方的绝缘层，导光板位于该绝缘层下方，该导光板表面设有线路。以设有线路的导光板代替下层线路板，较第一种和第二种方式，降低了背光键盘的整体厚度。上述绝缘层表面覆有遮光油墨。绝缘层同时具有遮光效果，可取消遮光片的使用，降低背光模组的厚度。上述三种方式中，优选的，导光板下方均可设有反射片，或者在导光板下表面覆有反光油墨。通过反射片或者反光油墨聚集、回收一部分散光，并将其反射至键帽，能够进一步提高键盘亮度。采用反光油墨代替反光片，降低背光模组的厚度，从而更进一步降低背光键盘的厚度。第四种组合方式：导电线路板包括上层线路板和下层线路板，导光板位于上层线路板和下层线路板之间。以导光板代替绝缘层，较第一种和第二种方式，降低了背光键盘的整体厚度。上述上层线路板表面覆有遮光油墨。上层线路板同时具有遮光效果，可取消遮光片的使用。上述下层线路板表面覆有反光油墨。下层线路板同时具有反射片的效果，可取消反射片的使用。有益效果：与现有技术相比，本专利技术的优点在于：(1)本专利技术的背光键盘，通过将背光模组中的发光二极管与导电线路板连接来提供光源，取消了传统的背光模组中的软性线路板，大大降低了生产成本，同时，较原背光模组节省了空间，降低整个背光键盘的厚度，提高了背光与非背光键盘的材料共用性，材料及模具成本同时降低；(2)本专利技术通过印刷反光油墨、遮光油墨来代替反射片、遮光片，可以进一步降低背光模组的厚度；本专利技术还可以将导光板来代替导电线路板的绝缘层或下层线路板，从而更进一步地降低整个背光键盘的厚度，在保持背光键盘功能的前提下，背光键盘最少可仅包括三层结构，键盘更轻薄，实用性更强。附图说明图1为现有技术中背光键盘的结构示意图；图2为现有技术中背光模组的结构示意图；图3为本专利技术的背光键盘的装配图；图4为本专利技术的导电线路板与背光模组的第一种组合结构示意图；图5a为本专利技术的导电线路板与背光模组的第二种组合结构示意图，其中，发光二极管与上层线路板连接；图5b为本专利技术的导电线路板与背光模组的第二种组合结构示意图，其中，发光二极管与下层线路板连接；图6为本专利技术的导电线路板与背光模组的第三种组合结构示意图；图7a为本专利技术的导电线路板与背光模组的第四种组合结构示意图，其中，发光二极管与上层线路板连接；图7b为本专利技术的导电线路板与背光模组的第四种组合结构示意图，其中，发光二极管与下层线路板连接。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的技术方案作进一步说明。如图1所示，传统的背光键盘一般由自上而下设置的键帽1、弹性体5、导电线路板4、底板2和背光模组6组成，背光模组6贴合在键盘的底板2下方，其中，键帽1和底板2之间通过剪刀3耦接。本图中，箭头方向表示光线传输方向，底板2上设置多处破孔，光线自背光模组6发出，通过底板2上的破孔传输到键帽1上。如图2所示，传统的背光模组6包括发光二极管7、导光板8、软性线路板9、遮光片11和反射片12，发光二极管7贴合在软性线路板9上，其发射的光线经过导光板8的导光点10反射到键帽1上，实现键盘底部发光的功能，但是，软性线路板9的成本很高，使得背光键盘的生产成本较非背光键盘大幅提高，而且软性线路板的存在使得背光键盘的厚度较非背光键盘增加，无法实现背光与非背光键盘材料的共用，较厚的背光键盘也不利于其在笔记本电脑中的应用。如图3所示，本专利技术的背光键盘包括键帽1和底板2，键帽1和底板2通过剪刀3连接，且键帽1和底板2之间设有弹性体5和导电线路板4，弹性体5用于支撑键帽1，并将键帽1上的按压力传到导电线路板4上，使线路导通。该背光键盘还包括背光模组6，背光模组6可以设置在底板下方，也可以设置在导电线路板4和底板2之间。当其设置在导电线路板4与底板2之间时，光线直接从背光模组6正面发出，透过导电线路板4或者导电线路板4上的孔照射到键帽1上，使得键盘表面发光。较传统的背光键盘，光源的利用更简单，更直接，而且键盘的整体强度更好。同时，背光与非背光的键盘在外形上可以保持一致，对系统的组装更有利。本专利技术对传统的背光模组和导电线路板进行改进，将背光模组6中的发光二极管7直接与导电线路板4连接，取消了软性线路板的使用，一方面节省了原背光模组空间、降低了背光键盘的厚度，提高了背光与非背光键盘的材料共用性，材料及模具成本同时降低；另一方面极大地降低了背光键盘的生产成本。本专利技术的导电线路板4与背光模组6的组合方式主要包括以下四种。第一种组合方式：如图4所示，背光模组6包括发光二极管7和导光板8，发光二极管7与导电线路板4连接，导光板8位于导电线路板4下方，发光二极管7发出的光线进入导光板8，由导光板8的导光点10将其反射至键帽1。导电线路板4一般包括上层线路板、下层线路板以及两者之间的绝缘层，发光二极管7可连接在导电线路板的任一层。相较于传统的背光模组，取消了软性线路板。可在导光板8的上方设置遮光片11，使得光源只反射在键帽1处，集中利用光源，也可在导光板8下方设置反射片12，回收一部分散光，并将其反射至键帽1，能够进一步提高背光键盘的亮度。还可以在导光板8上表面和下表面分别涂覆遮光油墨和反光油墨来取代遮光片11和反射片12，与传统的背光模组相比，取消了遮光片和反射片，能够进一步降低背光键盘的厚度，降低成本。第二种组合方式：如图5a和5b所示，导电线路板4包括上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光键盘，该背光键盘自上而下包括键帽(1)、弹性体(5)、导电线路板(4)以及底板(2)，该键帽(1)和底板(2)通过剪刀(3)耦接，所述弹性体(5)用于支撑键帽(1)、并将键帽(1)上的按压力传至导电线路板(4)使线路导通，其特征在于，还包括背光模组(6)，该背光模组(6)包括与导电线路板(4)连接的发光二极管(7)以及将该发光二极管(7)发出的光传输至键帽(1)的导光板(8)。

【技术特征摘要】
1.一种背光键盘，该背光键盘自上而下包括键帽(1)、弹性体(5)、导电线路板(4)以及底板(2)，该键帽(1)和底板(2)通过剪刀(3)耦接，所述弹性体(5)用于支撑键帽(1)、并将键帽(1)上的按压力传至导电线路板(4)使线路导通，其特征在于，还包括背光模组(6)，该背光模组(6)包括与导电线路板(4)连接的发光二极管(7)以及将该发光二极管(7)发出的光传输至键帽(1)的导光板(8)；其中，所述背光模组(6)设置于导电线路板(4)与底板(2)之间。2.根据权利要求1所述的背光键盘，其特征在于，所述发光二极管(7)与导电线路板(4)的任一层连接，所述导光板(8)位于导电线路板(4)下方。3.根据权利要求2所述的背光键盘，其特征在于，所述导光板(8)上方设有遮光片(11)，或者在所述导光板(8)表面覆有遮光油墨。4.根据权利要求2所述的背光键盘，其特征在于，所述导电线路板(4)包括上层线路板(401)、下层线路板(402)以及位于两者之间的绝缘层(403)，所述发光二极...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹伟民，陆澄容，
申请(专利权)人：江苏传艺科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32