涂胶装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种涂胶装置和方法，所述涂胶装置包括承载台和吹气机构，所述承载台用于承载基底，涂胶时，所述吹气机构移动至所述承载台的上方并向所述承载台吹气，以使光刻胶涂布于所述基底表面。本发明专利技术采用吹气机构向承载台吹气的方式，与现有技术相比提高了光刻胶的利用率。

【技术实现步骤摘要】
涂胶装置及方法
本专利技术涉及半导体领域，具体涉及一种涂胶装置及方法。
技术介绍
在半导体器件制造和先进封装工艺中，光刻是至关重要的步骤。光刻是指在基板(如半导体基底)上经过光刻胶涂敷、曝光、显影等处理，将光刻掩模板(MASK)上设计好的图案转移到基板表面的膜层中的过程。在光刻胶涂敷工艺中，一般是将基板(如半导体基底)放入专门的涂胶装置中，采用旋涂胶法(spincoating)或者喷涂胶法(spraycoating)。旋涂胶法是在基板上点特定量的经过稀释的光刻胶，然后旋转基板，通过高速旋转时的离心力将光刻胶均匀的分布在基板上，多余的胶被甩出基板之外。喷涂胶法是将光刻胶雾化成微小颗粒，然后喷涂到基板表面。专利技术人研究发现，无论是旋涂胶法还是喷涂胶法，光刻胶的损失率都比较高。另外，这两种方法都需要稀释光刻胶，光刻胶经过稀释后，其粘度将会降低，光刻胶本身的特性也发生了变化。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种涂胶装置，以提高光刻胶的利用率。本专利技术的另一目的是提供一种涂胶装置，无需稀释光刻胶，确保光刻胶的粘度，避免光刻胶特性发生变化。为了实现上述目的，本专利技术的第一方面提供一种涂胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂胶装置，其特征在于，包括承载台和吹气机构，所述承载台用于承载基底，所述吹气机构在基底点胶后移动至所述承载台的上方并向所述承载台吹气，以使光刻胶均匀涂布于所述基底表面。

【技术特征摘要】
1.一种涂胶装置，其特征在于，包括承载台和吹气机构，所述承载台用于承载基底，所述吹气机构在基底点胶后移动至所述承载台的上方并向所述承载台吹气，以使光刻胶均匀涂布于所述基底表面。2.如权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，所述吹气机构包括供气单元以及喷气单元，所述供气单元与所述喷气单元连接并用于向所述喷气单元供气，所述喷气单元面向所述承载台并向所述承载台吹气。3.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，所述喷气单元面向所述承载台的一侧具有多个通气孔，通过所述通气孔向所述承载台吹气。4.如权利要求3所述的涂胶装置，其特征在于，所述多个通气孔均匀分布，所述多个通气孔的孔径小于或等于1mm。5.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，所述喷气单元面向所述承载台的一侧具有一个条状缝隙；或者，所述喷气单元面向所述承载台的一侧设置有两个相互垂直的条状缝隙。6.如权利要求5所述的涂胶装置，其特征在于，所述基底为圆形基底，所述条状缝隙的长度大于或等于所述圆形基底的直径，所述条状缝隙的宽度在0.5mm～5mm之间。7.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，所述喷气单元由多孔介质材料制成，通过所述多孔介质材料的孔隙向所述承载台吹气。8.如权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，所述喷气单元为圆盘状结构或圆锥状结构。9.如权利要求8所述的涂胶装置，其特征在于，所述基底为圆形基底，所述喷气单元面...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵滨，陈勇辉，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31