一种多用途光模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多用途光模块结构，包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底座、弹簧、第一解锁键和第二解锁键，所述弹簧为两根，分别装入底座上设置的两个弹簧槽中，第一解锁键卡入两个弹簧槽中间的滑槽中并压住弹簧，第二解锁键卡入底座光口的卡槽中，并压住第一解锁键；在底座的光口卡槽中设置支架，在上壳体的光口卡槽中设置压块，所述上、下壳体压合在一起。与现有技术相比，本实用新型专利技术的积极效果是：解决了目前产品结构件不兼容的问题；保证光器件稳定且与壳体绝缘的情况下，将工艺简化；保证单层PCB板与双层PCB板都能与结构紧配，上下结构紧密压合；保证插拔光纤与插拔模块时，内部都能稳定且绝缘。

A Multipurpose Optical Module Architecture

The utility model discloses a multi-purpose optical module structure, which comprises an upper shell and a lower shell. The lower shell comprises a base, a spring, a first unlock key and a second unlock key. The springs are two and are respectively loaded into two spring grooves arranged on the base. The first unlock key is clamped in the sliding groove between the two spring grooves and the spring is pressed together. The second unlock key is clamped into the card of the light mouth of the base. In the groove, the first unlock key is pressed, a bracket is arranged in the light mouth chute of the base, and a pressing block is arranged in the light mouth chute of the upper shell, and the upper and lower shells are pressed together. Compared with the existing technology, the positive effect of the utility model is: solving the incompatibility problem of the current product structure parts; simplifying the process under the condition of ensuring the stability of optical devices and insulation with the shell; ensuring that the single-layer PCB board and the double-layer PCB board can be tightly matched with the structure, and the upper and lower structures can be closely pressed together; ensuring that the internal stability and insulation of the plug-in optical fiber and the plug-in module can be guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
一种多用途光模块结构
本技术涉及一种多用途SFP+光模块结构。
技术介绍
常规用于SFP+SC光模块结构件为一个产品型号对应于一种结构件。主要分为两种情况，一种单层PCB板结构专用，一种是双层PCB板结构(单层PCB可以放置)。前者无法满足复杂产品使用。后者在放置单层PCB板时只能用热胶或导热胶垫进行散热，效果不理想。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺点，本技术提供了一种多用途SFP+光模块结构。本技术所采用的技术方案是：一种多用途SFP+光模块结构，包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底座、弹簧、第一解锁键和第二解锁键，所述弹簧为两根，分别装入底座上设置的两个弹簧槽中，第一解锁键卡入两个弹簧槽中间的滑槽中并压住弹簧，第二解锁键卡入底座光口的卡槽中，并压住第一解锁键；在底座的光口卡槽中设置支架，在上壳体的光口卡槽中设置压块，所述上、下壳体压合在一起。与现有技术相比，本技术的积极效果是：(1)解决了目前产品结构件不兼容的问题，提高了结构件产品利用率；(2)减少了壳体设计工艺，提高了产品外观一致性；(3)保证光器件稳定且与壳体绝缘的情况下，将工艺简化；(4)保证单层PCB板与双层PCB板都能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多用途光模块结构，其特征在于：包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底座、弹簧、第一解锁键和第二解锁键，所述弹簧为两根，分别装入底座上设置的两个弹簧槽中，第一解锁键卡入两个弹簧槽中间的滑槽中并压住弹簧，第二解锁键卡入底座光口的卡槽中，并压住第一解锁键；在底座的光口卡槽中设置支架，在上壳体的光口卡槽中设置压块，所述上、下壳体压合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种多用途光模块结构，其特征在于：包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底座、弹簧、第一解锁键和第二解锁键，所述弹簧为两根，分别装入底座上设置的两个弹簧槽中，第一解锁键卡入两个弹簧槽中间的滑槽中并压住弹簧，第二解锁键卡入底座光口的卡槽中，并压住第一解锁键；在底座的光口卡槽中设置支架，在上壳体的光口卡槽中设置压块，所述上、下壳体压合在一起。2.根据权利要求1所述的一种多用途光模块结构，其特征在于：在所述上壳体上设置凸台，位于PCB上MCU正上方，尺寸大于MCU，与MCU之间保持固定的高度。3.根据权利要求2所述的一种多用途光模块结构，其特征在于：在底座上设置3个定位柱，与上壳体上相...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨程，羊碧玲，
申请(专利权)人：四川光恒通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51