密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法制造方法及图纸

一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂及(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料包含(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料及(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料，上述(C)无机填充材料的比表面积乘以上述(C)无机填充材料的质量在固体成分质量中所占的比例而得的值为4.0mm

Manufacturing method of resin composition for sealing, electronic component device and electronic component device

A sealing resin composition comprising (A) epoxy resin, (B) curing agent having at least one amino group in 1 molecule and (C) inorganic filling material. The above (C) inorganic filling material comprises (C1) the first inorganic filling material with an average particle size of 0.1 to 20 microns and (C2) the second inorganic filling material with an average particle size of 10 to 80 nanometers. The specific surface area of the above (C) inorganic filling material is not multiplied by the above (C). The ratio of the mass of machine-filled materials to the mass of solid components is 4.0mm.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法
本专利技术涉及密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法。
技术介绍
近年来，为了应对电子设备的布线等的进一步高密度化，利用倒装芯片接合来作为采用系统级封装的半导体芯片的安装方式。通过倒装芯片接合而得到的封装体被称为倒装芯片封装体(FC－PKG)。一般而言，FC－PKG中，用被称为底部填充材料的液状树脂组合物来密封半导体芯片与基板的间隙。近年来，对移动设备用途的FC－PKG的需求在增加，特别是采用了小型的倒装芯片－芯片尺寸封装体(FC－CSP)的半导体模块在增加。目前FC－CSP的PKG尺寸达到20mm以下×20mm以下×2mm程度，要求进一步小型化。在此，作为用于密封半导体芯片与基板的间隙的半导体用底部填充材料的相关问题之一，可列举漏出(日文：ブリード)。FC－PKG中的漏出是指：作为液状树脂组合物的半导体用密封材料中的液状成分，在被赋予到半导体芯片下方的基板上的阻焊剂的表面铺展、渗出的现象。如果发生漏出，有时会污染配置FC－PKG的位置附近的连接电路。因此，近年来为了避免在阻焊剂的表面发生漏出而进行了各种研究。为了解决漏出，报道了包含丙烯酸－硅氧烷共聚物的液状密封树脂组合物(例如参照专利文献1)、含有包含氨基的硅油的液状密封树脂组合物(例如参照专利文献2)、以及包含具有聚醚基的液状有机硅化合物及具有氨基的液状有机硅化合物的液状密封树脂组合物(例如参照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011－6618号公报专利文献2:日本特开2010－192525号公报专利文献3:日本特开2012－107149号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，担心添加硅氧烷共聚物或有机硅化合物会导致液状树脂组合物的表面张力下降。在使用液状树脂组合物作为底部填充材料时，液状树脂组合物的表面张力下降有可能导致封装体注入性的恶化。因此，需要一种可以不依赖硅氧烷共聚物或有机硅化合物来抑制漏出的材料。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种可以抑制漏出的密封用树脂组合物、以及使用该密封用树脂组合物的电子部件装置及其制造方法。用于解决课题的手段用于解决上述课题的具体手段如下所述。＜1＞一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂及(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料包含(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料及(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料，上述(C)无机填充材料的比表面积乘以上述(C)无机填充材料的质量在固体成分质量中所占的比例而得的值为4.0mm2/g以上。＜2＞根据＜1＞所述的密封用树脂组合物，其中，110℃下的粘度为0.20Pa·s以下。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的密封用树脂组合物，其中，上述(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料在上述(C)无机填充材料中所占的比例为0.3质量％以上。＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料在上述(C)无机填充材料中所占的比例为30质量％以下。＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料在上述(C)无机填充材料中所占的比例为70质量％以上。＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，25℃下的粘度为0.1Pa·s～50.0Pa·s。＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料包含二氧化硅。＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料包含二氧化硅。＜9＞根据＜1＞～＜8＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述(C)无机填充材料的含有率为40质量％～85质量％。＜10＞根据＜1＞～＜9＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料的比表面积为1mm2/g～30mm2/g。＜11＞根据＜1＞～＜10＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，上述(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料的比表面积为20mm2/g～500mm2/g。＜12＞根据＜1＞～＜11＞中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，25℃下的触变指数为0.5～1.5。＜13＞一种电子部件装置，其具备：具有电路层的基板；配置在上述基板上且与上述电路层电连接的电子部件；和配置在上述基板与上述电子部件的间隙的＜1＞～＜12＞中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物。＜14＞一种电子部件装置的制造方法，其具有：将具有电路层的基板、和配置在上述基板上且与上述电路层电连接的电子部件用＜1＞～＜12＞中任一项所述的密封用树脂组合物密封的工序。专利技术效果根据本专利技术，提供可以抑制漏出的密封用树脂组合物、以及使用该密封用树脂组合物的电子部件装置及其制造方法。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式进行详细说明。但是，本专利技术不受以下的实施方式限定。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除非特别声明，否则并不是必需的。关于数值及其范围也同样，并非用于限定本专利技术。本说明书中，“工序”这一术语除了包含从其它工序独立的工序外，即使在与其它工序无法明确区别的情况下，只要达成该工序的目的则也包括该工序。本说明书中，使用“～”示出的数值范围包含记载于“～”的前后的数值且将其分别作为最小值及最大值。本说明书中分阶段而记载的数值范围中，1个数值范围中所记载的上限值或下限值也可以替换为其它分阶段记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本说明书中所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例中所示的值。本说明书中，当在组合物中存在两种以上相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别声明，则组合物中的各成分的含有率是指存在于组合物中的该两种以上物质的合计的含有率。本说明书中，当在组合物中存在多两种以上相当于各成分的粒子的情况下，只要没有特别声明，则组合物中的各成分的粒径是指与组合物中所存在的该两种以上粒子的混合物相关的值。本说明书中，就“层”这一术语而言，除了包括在观察该层所存在的区域时、形成于该区域整体的情况外，还包括仅形成于该区域的一部分的情况。＜密封用树脂组合物＞本公开的密封用树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂及(C)无机填充材料，(C)无机填充材料包含(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料及(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料，(C)无机填充材料的比表面积乘以(C)无机填充材料的质量在固体成分质量中所占的比例而得的值为4.0mm2/g以上。以下对构成密封用树脂组合物的各成分的详细情况进行说明。－环氧树脂－(A)成分的环氧树脂对密封用树脂组合物赋予固化性及粘接性，对密封用树脂组合物的固化物赋予耐热性及耐久性。环氧树脂优选为液状环氧树脂。本公开中，只要在可实现抑制漏出的范围内，则也可以与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂及(C)无机填充材料，所述(C)无机填充材料包含(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料及(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料，所述(C)无机填充材料的比表面积乘以所述(C)无机填充材料的质量在固体成分质量中所占的比例而得的值为4.0mm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.14 JP 2016-2027141.一种密封用树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂及(C)无机填充材料，所述(C)无机填充材料包含(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料及(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料，所述(C)无机填充材料的比表面积乘以所述(C)无机填充材料的质量在固体成分质量中所占的比例而得的值为4.0mm2/g以上。2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，110℃下的粘度为0.20Pa·s以下。3.根据权利要求1或权利要求2所述的密封用树脂组合物，其中，所述(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料在所述(C)无机填充材料中所占的比例为0.3质量％以上。4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述(C2)平均粒径为10nm～80nm的第2无机填充材料在所述(C)无机填充材料中所占的比例为30质量％以下。5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述(C1)平均粒径为0.1μm～20μm的第1无机填充材料在所述(C)无机填充材料中所占的比例为70质量％以上。6.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，25℃下的粘度为0.1Pa·s～50.0Pa·s。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内勇磨，高桥寿登，稻叶贵一，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP