滤波器的增强型容性耦合结构及滤波器制造技术

技术编号:21276859 阅读:29 留言:0更新日期:2019-06-06 09:55
本发明专利技术提供了一种滤波器的增强型容性耦合结构,包括腔体、耦合飞杆和支撑体;所述支撑体固定于所述腔体中,所述耦合飞杆固定在所述支撑体上,且所述耦合飞杆的两端分别设有非金属材料层。借此,本发明专利技术能够在有限的滤波器空间范围内,既可以大幅度增加容性耦合,同时也可以降低产品的装配难度和调试难度。

【技术实现步骤摘要】
滤波器的增强型容性耦合结构及滤波器
本专利技术涉及无线通信领域中的滤波器
,尤其涉及一种滤波器的增强型容性耦合结构及滤波器。
技术介绍
随着5G技术的逐渐推进,以及5G产品的开始商用,客户对5G产品和低频段的滤波器产品的需求越来越紧迫。但是5G产品都趋向于小型化,产品结构空间严重受限,利用常规的滤波器设计方案很难满足客户要求。某些产品的容性耦合由于产品空间结构的限制导致耦合很难做强,特别是带宽较宽耦合又要求很强的产品。要么产品制造成本过高,使得很多产品无法正常进行量产。利用目前常规的滤波器容性耦合的设计方式,加盘或者增加长度的形式已经无法实现。目前5G小型化的产品,以及低频段的产品的客户给出的空间都极为有限,传统的滤波器设计方案,存在以下几点问题。(1)空间小,容性耦合较难实现。(2)耦合支撑体离谐振杆或者谐振盘很近,存在可靠性问题,同时一致性也较差。综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷,本专利技术的目的在于提供一种滤波器的增强型容性耦合结构及滤波器,其能够在有限的空间范围内,既可以大幅度增加容性耦合,同时也可以降低产品的装配难度和调试难度。为了实现上述目的,本专利技术提供一种滤波器的增强型容性耦合结构,包括腔体、耦合飞杆和支撑体;所述支撑体固定于所述腔体中,所述耦合飞杆固定在所述支撑体上,且所述耦合飞杆的两端分别设有非金属材料层。根据本专利技术所述滤波器的增强型容性耦合结构,所述非金属材料层由陶瓷介质、硅胶或塑料制成。根据本专利技术所述滤波器的增强型容性耦合结构,所述非金属材料层为中空的壳体结构。根据本专利技术所述滤波器的增强型容性耦合结构,所述非金属材料层的厚度为0.1~2毫米。根据本专利技术所述滤波器的增强型容性耦合结构,所述非金属材料层的厚度为1毫米。根据本专利技术所述滤波器的增强型容性耦合结构,所述支撑体固定于所述腔体的卡槽中。根据本专利技术所述滤波器的增强型容性耦合结构,所述耦合飞杆由金属制成,且所述耦合飞杆固定在所述支撑体的中间位置。根据本专利技术所述滤波器的增强型容性耦合结构,还包括有盖板,所述盖板固定在所述腔体上。根据本专利技术所述滤波器的增强型容性耦合结构,还包括有至少一谐振杆和至少一谐振台,所述谐振台固定在所述腔体中,所述谐振杆穿过所述盖板安装在所述谐振台上,且所述谐振杆通过锁紧螺母固定在所述盖板上。本专利技术还提供一种包括所述增强型容性耦合结构的滤波器。本专利技术滤波器的增强型容性耦合结构的耦合飞杆的两端分别设有非金属材料层,以增加耦合飞杆的容性耦合,从而在有限的空间范围内,缩短耦合飞杆的长度尺寸,既可以大幅度增加容性耦合,同时也可以降低产品的装配难度和调试难度,以达到产品设计目标要求。附图说明图1是本专利技术滤波器的增强型容性耦合结构的结构原理图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。需要说明的,本说明书中针对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用,指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性,但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外,这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步,在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时,不管有没有明确的描述,已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。此外,在说明书及后续的权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件或部件,所属领域中具有通常知识者应可理解,制造商可以用不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式,而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求书中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语,故应解释成“包含但不限定于”。以外,“连接”一词在此系包含任何直接及间接的电性连接手段。间接的电性连接手段包括通过其它装置进行连接。图1示出了本专利技术滤波器的增强型容性耦合结构的原理结构,所述滤波器的增强型容性耦合结构包括腔体6、耦合飞杆8和支撑体1。支撑体1固定于腔体6中,耦合飞杆8固定在支撑体1上,且耦合飞杆8的两端分别设有非金属材料层7。本专利技术通过在耦合飞杆8的两端增加非金属材料层7,可大幅增加耦合飞杆8的容性耦合,可在空间受限的腔体或小型化5G产品中实现较强的容性耦合,达到产品设计目标要求。本专利技术不仅能打破滤波器常规的设计思路,同时可以更加方便可靠的实现强容性耦合,并且可以不受结构空间的影响,而达到所要求的耦合强度,避免因结构形式很特别导致可靠性风险的问题产生,提升产品的竞争力。本实施例中,非金属材料层7为中空的壳体结构。优选的是,非金属材料层7由陶瓷介质、硅胶或塑料(例如聚四氟乙烯)等材料制成。值得提醒的是,本专利技术非金属材料层7的材料并不限于陶瓷介质、硅胶或塑料,只要是非金属的绝缘材料即可。非金属材料层7可大幅增加耦合飞杆8的容性耦合,从而降低对空间受限的小型化产品的容性耦合支撑体的设计要求。优选的是,非金属材料层7的厚度为0.1~2毫米,合适的厚度可以达到增强容性耦合的效果。最优选的是,非金属材料层7的厚度为1毫米。优选的是,耦合飞杆8由金属制成,且耦合飞杆8固定在支撑体1的中间位置。在本实施例中,支撑体1固定于腔体6的卡槽中。优选的是,所述滤波器的增强型容性耦合结构还包括有盖板2,盖板2固定在腔体6上。所述盖板2可安装固定在墙体的表面。优选的是,所述滤波器的增强型容性耦合结构还包括有至少一谐振杆3和至少一谐振台5,谐振台5固定在腔体6中,谐振杆3穿过盖板2安装在谐振台5上,且谐振杆3通过锁紧螺母4固定在盖板2上。当然,谐振杆3也可以通过焊接等其他连接方式固定在所述盖板上。本专利技术还提供一种包括如上述增强型容性耦合结构的滤波器。本专利技术滤波器的增强型容性耦合结构适用于空间结构形式受限,或是低频段腔体,或是耦合带宽较宽,或是5G小型化产品的设计。综上所述,本专利技术滤波器的增强型容性耦合结构的耦合飞杆的两端分别设有非金属材料层,以增加耦合飞杆的容性耦合,从而在有限的空间范围内,缩短耦合飞杆的长度尺寸,既可以大幅度增加容性耦合,同时也可以降低产品的装配难度和调试难度,以达到产品设计目标要求。当然,本专利技术还可有其它多种实施例,在不背离本专利技术精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波器的增强型容性耦合结构,其特征在于,包括腔体、耦合飞杆和支撑体;所述支撑体固定于所述腔体中,所述耦合飞杆固定在所述支撑体上,且所述耦合飞杆的两端分别设有非金属材料层。

【技术特征摘要】
1.一种滤波器的增强型容性耦合结构,其特征在于,包括腔体、耦合飞杆和支撑体;所述支撑体固定于所述腔体中,所述耦合飞杆固定在所述支撑体上,且所述耦合飞杆的两端分别设有非金属材料层。2.根据权利要求1所述滤波器的增强型容性耦合结构,其特征在于,所述非金属材料层由陶瓷介质、硅胶或塑料制成。3.根据权利要求1所述滤波器的增强型容性耦合结构,其特征在于,所述非金属材料层为中空的壳体结构。4.根据权利要求1所述滤波器的增强型容性耦合结构,其特征在于,所述非金属材料层的厚度为0.1~2毫米。5.根据权利要求4所述滤波器的增强型容性耦合结构,其特征在于,所述非金属材料层的厚度为1毫米。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪星胡孟夏王斌华叶荣
申请(专利权)人:摩比科技深圳有限公司摩比通讯技术吉安有限公司摩比科技西安有限公司摩比天线技术深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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