The invention discloses a heat dissipation control method for a pump-free water-cooled silent cabinet, in which a semiconductor refrigerating sheet array is arranged on the outer top of the cabinet, and the hot ends of multiple semiconductor refrigerating sheets are oriented towards the outer part of the cabinet; the upper header is arranged on the inner top of the cabinet, and the cold ends of multiple semiconductor refrigerating sheets are arranged inside the upper header; the lower header is arranged on the inner bottom of the cabinet, and one end of the descending tube is connected. In the lower header, the other end of the descending tube is connected with the upper header; one end of the ascending tube is connected with the lower header, and the other end of the ascending tube passes through the waiting radiation area in the case to absorb heat from the waiting radiation area and is connected with the upper header. The invention provides a heat dissipation control method for a pump-less water-cooled silent cabinet, which makes the temperature of the semiconductor refrigerating sheet farther higher and the temperature of the semiconductor refrigerating sheet closer lower, so that the local temperature of the coolant will not be too low, thereby avoiding condensation of the falling tube.
【技术实现步骤摘要】
一种无泵水冷静音机箱散热控制方法
本专利技术涉及计算机硬件技术,具体涉及一种无泵水冷静音机箱散热控制方法。
技术介绍
北京时间2018年10月8日22点,英特尔发布了第九代酷睿系列新品,其中9900k的烤机功耗高达200w,同年,AMD也发布了锐龙系列和锐龙2系列,其中线程撕裂者1900x的功耗高达180w,随着桌面级CPU的性能和功耗大幅提升,桌面级GPU的性能和功耗也大幅提高,搭载英伟达2080Ti显卡的平台整体功耗可高达320w,随着功耗的大幅提高,带来的是巨大的散热,普通的风冷散热设备已经完全无法适用于这种高性能平台的散热,所以水冷散热设备已经开始大量推广。在现有技术中,水冷设备普遍采用水泵进行循环,并且需要在散热端采用风扇进行散热,水泵和风扇在使用中会产生大量的噪音,从而影响使用用户的体验。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是水冷设备普遍采用水泵进行循环,并且需要在散热端采用风扇进行散热,水泵和风扇在使用中会产生大量的噪音,从而影响使用用户的体验,目的在于提供一种无泵水冷静音机箱散热控制方法,解决上述问题。本专利技术通过下述技术方案实现:一种无泵水冷静音机箱,包括箱体、热阱单元、下降管、上升管和下集箱;所述热阱单元包括上集箱和半导体制冷片阵列;所述半导体制冷片阵列由多个半导体制冷片拼接而成,所述半导体制冷片包括自上而下依次设置的热端、半导体片和冷端,且多个半导体制冷片的热端朝向相同,多个半导体制冷片的冷端朝向相同;所述半导体制冷片阵列设置于箱体的外顶部,且多个半导体制冷片的热端朝向箱体外部;所述上集箱设置于箱体的内顶部,且多个半导体制冷片的 ...
【技术保护点】
1.一种无泵水冷静音机箱散热控制方法,其特征在于,包括箱体(1)、热阱单元(2)、下降管(3)、上升管(4)和下集箱(5);所述热阱单元(2)包括上集箱(21)和半导体制冷片阵列(22);所述半导体制冷片阵列(22)由多个半导体制冷片拼接而成,所述半导体制冷片包括自上而下依次设置的热端(221)、半导体片(222)和冷端(223),且多个半导体制冷片的热端(221)朝向相同,多个半导体制冷片的冷端(223)朝向相同;所述半导体制冷片阵列(22)设置于箱体(1)的外顶部,且多个半导体制冷片的热端(221)朝向箱体(1)外部;所述上集箱(21)设置于箱体(1)的内顶部,且多个半导体制冷片的冷端(223)设置于上集箱(21)内部;所述下集箱(5)设置于箱体(1)的内底部,且下降管(3)的一端连通于下集箱(5),下降管(3)的另一端连通于上集箱(21);所述上升管(4)的一端连通于下集箱(5),上升管(4)的另一端穿过机箱内的待散热区吸收待散热区热量并连通于上集箱(21);所述上集箱(21)、下降管(3)、上升管(4)和下集箱(5)内充满冷却液;控制过程包括以下步骤:所述上升管(4)的数量为多 ...
【技术特征摘要】
1.一种无泵水冷静音机箱散热控制方法,其特征在于,包括箱体(1)、热阱单元(2)、下降管(3)、上升管(4)和下集箱(5);所述热阱单元(2)包括上集箱(21)和半导体制冷片阵列(22);所述半导体制冷片阵列(22)由多个半导体制冷片拼接而成,所述半导体制冷片包括自上而下依次设置的热端(221)、半导体片(222)和冷端(223),且多个半导体制冷片的热端(221)朝向相同,多个半导体制冷片的冷端(223)朝向相同;所述半导体制冷片阵列(22)设置于箱体(1)的外顶部,且多个半导体制冷片的热端(221)朝向箱体(1)外部;所述上集箱(21)设置于箱体(1)的内顶部,且多个半导体制冷片的冷端(223)设置于上集箱(21)内部;所述下集箱(5)设置于箱体(1)的内底部,且下降管(3)的一端连通于下集箱(5),下降管(3)的另一端连通于上集箱(21);所述上升管(4)的一端连通于下集箱(5),上升管(4)的另一端穿过机箱内的待散热区吸收待散热区热量并连通于上集箱(21);所述上集箱(21)、下降管(3)、上升管(4)和下集箱(5)内充满冷却液;控制过程包括以下步骤:所述上升管(4)的数量为多个,所述待散热区的数量与上升管(4)的数量相同,且多个上升管(4)分别穿过不同的待散热区;获取每个半导体制冷片的冷端(223)表面中心点到每个上升管(4)接入上集箱(21)处端口中心点的距离Lij,且0<i≤m,0<j≤n;其中i为半导体制冷片的编号,j为上升管(4)的编号,m为半导体制冷片的数量,n为上升管(4)的数量;获取多个待散热区的测量温度和预期温度的温度差值,并根据温度差值和Lij对半导体制冷片进行温度控制。2.根据权利要求1所述的一种无泵水冷静音机箱散热控制方法...
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