一种温度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及传感器技术领域，公开了一种温度传感器及其制备方法，温度传感器包括金属套管、插头及感温组件，感温组件包括热敏电阻器及与热敏电阻器的一端连接的端子；金属套管内套设有导热套，热敏电阻器的另一端置于导热套内，且导热套内填充有包裹热敏电阻器的端部的导热胶；金属套管内壁与热敏电阻器之间填充有树脂；插头包括相连接的连接部和插接部，连接部与金属套管连接，且连接部与插接部均设有供端子穿过的穿孔。通过设置与金属套管相套接的导热套，在填充热敏电阻器头部的导热胶时，只需在导热套内填充导热胶，然后将热敏电阻器的头部插入导热胶内，再将整个导热套放置于金属套管内即可，填充效果更好，缩短了温度传感器的响应时间。

A temperature sensor and its preparation method

The invention relates to the technical field of sensors, and discloses a temperature sensor and a preparation method thereof. The temperature sensor includes a metal sleeve, a plug and a temperature sensing component, which includes a thermistor and a terminal connected with one end of the thermistor; the inner sleeve of the metal sleeve is provided with a heat conduction sleeve, the other end of the thermistor is placed in the heat conduction sleeve, and the heat conduction sleeve is filled with a wrapped heat conduction sleeve. Thermal conductive glue at the end of the resistor; resin filled between the inner wall of the metal sleeve and the thermistor; plugs include connecting parts and sockets, which are connected with the metal sleeve, and the connecting parts and sockets are provided with perforations for terminals to pass through. By setting the heat conducting sleeve connected with the metal sleeve, when filling the heat conducting glue of the head of the thermistor, only the heat conducting glue is filled in the heat conducting sleeve, then the head of the thermistor is inserted into the heat conducting glue, and then the whole heat conducting sleeve is placed in the metal sleeve. The filling effect is better and the response time of the temperature sensor is shortened.

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器及其制备方法
本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种温度传感器及其制备方法。
技术介绍
现有的温度传感器的结构一般包括外壳、灌封在外壳内的热敏电阻器、与热敏电阻器焊接的端子，外壳一般为铜管，热敏电阻器与外壳之间填充导热胶。现有的温度传感器的导热胶的填充工艺复杂，由于铜管的内径只有3.0mm，填充导热胶时，利用针筒先在外壳内底部打入2mm-3mm高度的导热胶，但由于外壳内径小，导热胶流动性也很差，在填充的过程中无法保证外壳底部完全填充；接下来把点焊好的热敏电阻器及端子插入到铜管底部，然后再利用气动针筒填充树脂，由于树脂流动性很差，并且在3.0mm内径的铜管插入热敏电阻器和端子的情况下进行的填充，对实际的填充操作带来了很大的困难，这样填充会导致在铜管底部容易出现气泡，从而增加温度传感器的响应时间。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种温度传感器及其制备方法，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种温度传感器及其制备方法，能够方便填充导热胶，缩短温度传感器的响应时间。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种温度传感器，包括金属套管、插头及感温组件，其中：所述感温组件包括热敏电阻器及与所述热敏电阻器的一端连接的端子；所述金属套管内套设有导热套，所述热敏电阻器的另一端置于所述导热套内，且所述导热套内填充有包裹所述热敏电阻器的端部的导热胶；所述金属套管内壁与所述热敏电阻器之间填充有树脂；所述插头包括相连接的连接部和插接部，所述连接部与所述金属套管连接，且所述连接部与所述插接部均设有供所述端子穿过的穿孔。作为上述的温度传感器的一种优选方案，所述插接部与所述连接部相套接。作为上述的温度传感器的一种优选方案，所述插接部的端部设有套接所述连接部的端部的第一套接孔，所述第一套接孔的内壁上设有多个第一卡块，所述连接部的端部上设有多个第二卡块，各所述第一卡块能够与各所述第二卡块一一抵持。作为上述的温度传感器的一种优选方案，所述连接部与所述金属套管相套接。作为上述的温度传感器的一种优选方案，所述连接部的端部设有套接所述金属套管的端部的第二套接孔，所述金属套管的端部外周设有凸环，所述第二套接孔的内壁上设有与所述凸环匹配的环槽。作为上述的温度传感器的一种优选方案，所述连接部的外周上设有螺纹。作为上述的温度传感器的一种优选方案，所述热敏电阻器为NTC热敏电阻器。作为上述的温度传感器的一种优选方案，所述金属套管与所述导热套的材质均为铜。作为上述的温度传感器的一种优选方案，所述导热胶为硅胶。上述的温度传感器的制备方法，包括步骤：S1、将所述热敏电阻器与所述端子焊接；S2、将所述导热套内填充所述导热胶，将所述热敏电阻器未与所述端子焊接的端部插入所述导热套内的所述导热胶中，然后烘干所述导热胶；S3、将所述导热套放入所述金属套管内，并在所述金属套管内壁与所述热敏电阻器之间填充所述树脂，然后烘干所述树脂；S4、在所述金属套管端部上安装所述连接部，同时，使所述端子穿过所述连接部；S5、冲切所述端子；S6、将所述插接部与所述连接部连接，同时，使所述端子伸入所述插接部内。本专利技术的有益效果为：本专利技术提出的温度传感器，通过设置与金属套管相套接的导热套，在填充热敏电阻器头部的导热胶时，只需在导热套内填充导热胶，然后将热敏电阻器的头部插入导热胶内，再将整个导热套放置于金属套管内即可，相比在金属套管插入热敏电阻器与端子的情况下，直接向金属套管内填充，本专利技术的填充效果更好，更易于操作，避免了填充时出现气泡的情况，缩短了温度传感器的响应时间。本专利技术提出的温度传感器的制备方法，通过在导热套内填充导热胶，将热敏电阻器未与端子焊接的端部插入导热套内的导热胶中，再将导热套连通热敏电阻器与端子放置于金属套管内，即将热敏电阻器头部填充导热胶这个步骤从金属套管中分离出来，便于填充操作，避免了热敏电阻器头部导热胶未填满的情况，进而缩短温度传感器的响应时间。附图说明图1是本专利技术具体实施方式提供的温度传感器的结构爆炸图；图2是本专利技术具体实施方式提供的温度传感器中的插接部的结构示意图；图3是本专利技术具体实施方式提供的温度传感器中的连接部的结构示意图。图中：10-金属套管，11-导热套，12-凸环，20-连接部，21-第二卡块，22-第二套接孔，23-环槽，24-螺纹，30-插接部，31-第一套接孔，32-第一卡块，41-热敏电阻器，42-端子。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图1所示，本专利技术提供的温度传感器包括金属套管10、插头及感温组件，其中，感温组件包括热敏电阻器41及与热敏电阻器41的一端连接的端子42，本实施方式中热敏电阻器41为NTC热敏电阻器；金属套管10内套设有导热套11，热敏电阻器41的另一端置于导热套11内，且导热套11内填充有包裹热敏电阻器41的端部的导热胶；金属套管10内壁与热敏电阻器41之间填充有树脂；插头包括相连接的连接部20和插接部30，连接部20与金属套管10连接，且连接部20与插接部30均设有供端子42穿过的穿孔。本专利技术提出的温度传感器，通过设置与金属套管10相套接的导热套11，在填充热敏电阻器41头部的导热胶时，只需在导热套11内填充导热胶，然后将热敏电阻器41的头部插入导热胶内，再将整个导热套11放置于金属套管10内即可，相比在金属套管10插入热敏电阻器41与端子42的情况下，直接向金属套管10内填充，本专利技术的填充效果更好，更易于操作，避免了填充时出现气泡的情况，缩短了温度传感器的响应时间。为了确保导热率，本专利技术中的金属套管10与导热套11的材质均为铜(铜的导热率是锌铜合金的近四倍)，导热胶为硅胶，铜及硅胶的导热率较高，从而能够确保热敏电阻器41的响应时间。对于插接部30与连接部20的连接方式，本专利技术将插接部30与连接部20相套接。具体地，如图2和图3所示，本专利技术在插接部30的端部设有套接连接部20的端部的第一套接孔31，第一套接孔31的内壁上设有多个第一卡块32，连接部20的端部上设有多个第二卡块21，各第一卡块32能够与各第二卡块21一一抵持。将插接部30与连接部20连接时，只需将连接部20的端部插入第一套接孔31中，并转动连接部20，使第二卡块21与第一卡块32相抵。为了避免连接部20相对插接部30的轴向移动，本专利技术将连接部20的端部上的各第二卡块21错开设置，即，使部分第二卡块21能够与第一卡块32的正面抵持，部分第二卡块21能够与第一卡块32的背面抵持，从而限制了连接部20的移动。连接部20为橡胶注塑件，对于连接部20与金属套管10的连接方式，本专利技术将连接部20与金属套管10相套接。具体地，本专利技术在连接部20的端部设有套接金属套管10的端部的第二套接孔22，金属套管10的端部外周设有凸环12，第二套接孔22的内壁上设有与凸环12匹配的环槽23。将连接部20与金属套管10连接时，直接将金属套管10插入第二套接孔22中，并使凸环12卡在环槽23中即可。为方便安装该温度传感器至所需器件或设备上，本专利技术在连接部20的外周上设有螺纹24，通过螺接的方式即可实现安装。本专利技术还提供一种上述温度传感器的制备方法，包括如下步骤：S1、将热敏电阻器41本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括金属套管(10)、插头及感温组件，其中：所述感温组件包括热敏电阻器(41)及与所述热敏电阻器(41)的一端连接的端子(42)；所述金属套管(10)内套设有导热套(11)，所述热敏电阻器(41)的另一端置于所述导热套(11)内，且所述导热套(11)内填充有包裹所述热敏电阻器(41)的端部的导热胶；所述金属套管(10)内壁与所述热敏电阻器(41)之间填充有树脂；所述插头包括相连接的连接部(20)和插接部(30)，所述连接部(20)与所述金属套管(10)连接，且所述连接部(20)与所述插接部(30)均设有供所述端子(42)穿过的穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括金属套管(10)、插头及感温组件，其中：所述感温组件包括热敏电阻器(41)及与所述热敏电阻器(41)的一端连接的端子(42)；所述金属套管(10)内套设有导热套(11)，所述热敏电阻器(41)的另一端置于所述导热套(11)内，且所述导热套(11)内填充有包裹所述热敏电阻器(41)的端部的导热胶；所述金属套管(10)内壁与所述热敏电阻器(41)之间填充有树脂；所述插头包括相连接的连接部(20)和插接部(30)，所述连接部(20)与所述金属套管(10)连接，且所述连接部(20)与所述插接部(30)均设有供所述端子(42)穿过的穿孔。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述插接部(30)与所述连接部(20)相套接。3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述插接部(30)的端部设有套接所述连接部(20)的端部的第一套接孔(31)，所述第一套接孔(31)的内壁上设有多个第一卡块(32)，所述连接部(20)的端部上设有多个第二卡块(21)，各所述第一卡块(32)能够与各所述第二卡块(21)一一抵持。4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述连接部(20)与所述金属套管(10)相套接。5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述连接部(20)的端部设有套接所述金属套管(10)的端部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉龙，李业生，刘文辉，黄景龙，
申请(专利权)人：艾礼富电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44