一种温度传感器的制作方法及温度传感器技术

本发明专利技术涉及一种温度传感器的制作方法，包括以下步骤：步骤一：取所需型号的热敏电阻芯片及内部具有空腔且的金属外壳待用；步骤二：将引线采用锡焊焊接于热敏电阻芯片上；步骤三：将热敏电阻芯片完全浸入液态硅树脂中并且热敏电阻芯片的表面完全的触碰硅树脂，在热敏电阻芯片表面形成包封层；步骤四：将步骤二中形成包封层后的热敏电阻芯片置于固化箱中加热形成固化的包封层，固化时间10‑20h，固化温度为180‑250℃；步骤六：将经过步骤四后的热敏电阻芯片放置于中空的金属外壳内部并灌入液态硅树脂，使得液态硅树脂充满金属外壳内部，形成灌装密封层，本发明专利技术的有益效果为：所制得的温度传感器防水性能好、适应各种工况，稳定性强。

A Fabrication Method of Temperature Sensor and Temperature Sensor

The invention relates to a method for manufacturing a temperature sensor, which includes the following steps: step 1: take the required type of thermistor chip and the metal shell with cavity inside to be used; step 2: solder the lead on the thermistor chip by tin soldering; step 3: immerse the thermistor chip in the liquid silicon resin completely and touch the surface of the thermistor chip completely. Silicone resin is used to form the encapsulation layer on the surface of thermistor chip; step 4: heat the thermistor chip after forming the encapsulation layer in step 2 in the curing box to form a curing encapsulation layer. The curing time is 10 20 h, and the curing temperature is 180 250 C; step 6: place the thermistor chip after step 4 inside the hollow metal shell and pour the liquid silicone resin into it to make it curable. The liquid silicone resin is filled with the inner part of the metal shell to form a filling sealing layer. The beneficial effect of the present invention is that the temperature sensor has good waterproof performance, adapts to various working conditions and has strong stability.

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器的制作方法及温度传感器
本专利技术涉及温度传感器领域，具体涉及一种温度传感器的制作方法及温度传感器。
技术介绍
NTC温度传感器是将高精度热敏电阻元件或芯片，根据传感器实际应用环境的不同技术要求，采用锡焊、金属包(压)接或微型点焊等安全的加工工艺与引线可靠连接，然后进行包胶、绝缘、防潮防水处理，并用环氧树脂包(灌)封材料将热敏电阻元件或芯片密封固定于保护壳体内，形成一个能够实现特定测控温要求的稳定可靠的组件总成。现有技术中的NTC温度传感器一般采用环氧树脂作为热敏电阻芯片的外层绝缘层或内壳灌装材料，存在以下缺点：一，环氧树脂导热系数低，所制得的温度传感器的热时间常数大，一般为15秒，不能满足高响应速度的要求；二，环氧树脂耐温能力较差，最高温度只能达到150℃，不能在高温环境下工作；三，环氧树脂与金属壳的密封性及绝缘性较差，难以在潮湿环境下工作，水或潮气很容易渗透到NTC温度传感器内部，影响整个产品的可靠性；四，加热后，环氧树脂的失重现象严重，稳定性差，不能满足用户对NTC温度传感器的稳定性需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种温度传感器的制作方法及温度传感器。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种温度传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：取所需型号的热敏电阻芯片及内部具有空腔的金属外壳待用；步骤二：将引线采用锡焊焊接于热敏电阻芯片上；步骤三：将热敏电阻芯片完全浸入液态硅树脂中并且热敏电阻芯片的表面完全的触碰硅树脂，在热敏电阻芯片表面形成包封层；步骤四：将步骤二中形成包封层后的热敏电阻芯片置于固化箱中加热形成固化的包封层，固化时间10-20h，固化温度为180-250℃；步骤五：将电子线与热敏电阻芯片上的引线固定连接；步骤六：将经过步骤四后的热敏电阻芯片放置于中空的金属外壳内部并灌入液态硅树脂，使得液态硅树脂充满金属外壳内部，形成灌装密封层；步骤七：将经过步骤五后的金属外壳置于固化箱中加热待内部液态硅树脂固化，固化时间20-50h，固化温度为180-250℃。上述的一种温度传感器的制作方法可进一步设置为：所述步骤三与步骤六中使用的液态硅树脂成分包括：有机硅树脂50%-65%，无机填充粉末15%-25%，固化剂1%-3%，甲苯3%-8%。本专利技术还提供一种用上述温度传感器的制作方法制作而成的温度传感器，其根据上述温度传感器的制作方法制作而成。本专利技术的有益效果为：所制得的温度传感器防水性能好、适应各种工况，稳定性强。下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。附图说明图1为本专利技术实施例的结构示意图。具体实施方式参见图1所示：一种温度传感器，包括有热敏电阻芯片1、引线2、包封层3、电子线4、灌注密封层5、金属外壳6、热敏电阻芯片1为NTC热敏电阻芯片，两端电极分别与引线2的焊接，热敏电阻芯片1的表面覆盖包封层3，引线2与电子线4固定连接，金属外壳套6在热敏电阻芯片1、引线2、部分包覆于金属外壳内的电子线4外部，灌注密封层5在热敏电阻芯片1与金属外壳6之间将两者固定。本专利技术提供上述温度传感器的制作方法，包括以下步骤：步骤一：取所需型号的热敏电阻芯片1及内部具有空腔的金属外壳6待用；步骤二：将引线2采用锡焊点焊于热敏电阻芯片1上；步骤三：将热敏电阻芯片1完全浸入液态硅树脂中，液态硅树脂并且热敏电阻芯片1的表面完全的触碰硅树脂，在热敏电阻芯片1表面形成包封层3；步骤四：将步骤二中形成包封层3后的热敏电阻芯片1置于固化箱中加热形成固化的包封层3，固化时间10-20h，固化温度为180-250℃；步骤五：将电子线4与热敏电阻芯片1上的引线2固定连接；步骤六：将经过步骤四后的热敏电阻芯片1放置于中空的金属外壳6内部并灌入液态硅树脂，使得液态硅树脂充满金属外壳内部，形成灌装密封层5；步骤七：将经过步骤五后的金属外壳6置于固化箱中加热待内部液态硅树脂固化，固化时间20-50h，固化温度为180-250℃。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：取所需型号的热敏电阻芯片及内部具有空腔且的金属外壳待用；步骤二：将引线采用锡焊焊接于热敏电阻芯片上；步骤三：将热敏电阻芯片完全浸入液态硅树脂中并且热敏电阻芯片的表面完全的触碰硅树脂，在热敏电阻芯片表面形成包封层；步骤四：将步骤二中形成包封层后的热敏电阻芯片置于固化箱中加热形成固化的包封层，固化时间10‑20h，固化温度为180‑250℃；步骤五：将电子线与热敏电阻芯片上的引线固定连接；步骤六：将经过步骤四后的热敏电阻芯片放置于中空的金属外壳内部并灌入液态硅树脂，使得液态硅树脂充满金属外壳内部，形成灌装密封层；步骤七：将经过步骤五后的金属外壳置于固化箱中加热待内部液态硅树脂固化，固化时间20‑50h，固化温度为180‑250℃。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：取所需型号的热敏电阻芯片及内部具有空腔且的金属外壳待用；步骤二：将引线采用锡焊焊接于热敏电阻芯片上；步骤三：将热敏电阻芯片完全浸入液态硅树脂中并且热敏电阻芯片的表面完全的触碰硅树脂，在热敏电阻芯片表面形成包封层；步骤四：将步骤二中形成包封层后的热敏电阻芯片置于固化箱中加热形成固化的包封层，固化时间10-20h，固化温度为180-250℃；步骤五：将电子线与热敏电阻芯片上的引线固定连接；步骤六：将经过步骤四后的热敏电阻芯片放置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国伟，姜振岳，陈乃华，白平，
申请(专利权)人：瑞安市益华汽车配件有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33