一种液位传感器制造技术

技术编号:38298628 阅读:15 留言:0更新日期:2023-07-29 00:02
本实用新型专利技术涉及传感器技术领域,公开了一种液位传感器。液位传感器包括壳体、PCB板、连接端子和包胶件。壳体沿第一方向延伸,壳体内部中空且沿第一方向的一端封堵,另一端开口;PCB板置于壳体内,PCB板上设有焊盘和至少两个磁簧开关,至少两个磁簧开关沿第一方向间隔排布,焊盘与每个磁簧开关均电连接;连接端子一端置于壳体内并与焊盘焊接,另一端通过开口伸出壳体;包胶件包覆在连接端子伸出壳体的部分,包胶件延伸至开口处并封堵开口。本实用新型专利技术增加了油壶内的报警位置,提高了对于剩余油量的判断的准确程度,从而保证了行驶的安全性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种液位传感器


[0001]本技术涉及传感器
,尤其涉及一种液位传感器。

技术介绍

[0002]目前,为了避免刹车油壶内的液位过低,通常在油壶内设置液位传感器,液位传感器内设置磁簧开关,当实际液位低于磁簧开关的位置时,磁簧开关被触发,磁簧开关向汽车的控制器发出报警信号,提醒驾驶员油壶内的液位过低。驾驶员在行驶的过程中,仅能通过报警信号判断液位较低,但无法清晰地判断剩余油量,也就无法判断是否需要马上停止行驶并添加制动液或是可以行驶到安全的地方再进行添加。
[0003]基于此,亟需一种液位传感器用来解决如上提到的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种液位传感器,增加了油壶内的报警位置,提高了对于剩余油量的判断的准确程度,从而保证了行驶的安全性。
[0005]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0006]一种液位传感器,包括:
[0007]壳体,沿第一方向延伸,所述壳体内部中空且沿所述第一方向的一端封堵,另一端开口;
[0008]PCB板,置于所述壳体内,所述PCB板上设有焊盘和至少两个磁簧开关,至少两个所述磁簧开关沿所述第一方向间隔排布,所述焊盘与每个所述磁簧开关均电连接;
[0009]连接端子,一端置于所述壳体内并与所述焊盘焊接,另一端通过所述开口伸出所述壳体;
[0010]包胶件,包覆在所述连接端子伸出所述壳体的部分,所述包胶件延伸至所述开口处并封堵所述开口。
[0011]作为一种液位传感器的可选技术方案,所述包胶件包括内层包胶件和外层包胶件,所述内层包胶件包覆在所述连接端子伸出所述壳体的部分,所述内层包胶件延伸至所述开口内部并封堵所述开口,所述外层包胶件包覆在所述内层包胶件上。
[0012]作为一种液位传感器的可选技术方案,所述外层包胶件朝向所述壳体的一端包覆在所述内层包胶件与所述壳体之间的连接处。
[0013]作为一种液位传感器的可选技术方案,所述外层包胶件包括包覆部和保护环,所述包覆部包覆在所述内层包胶件上,所述保护环连接于所述包覆部远离所述壳体的一端端面,所述保护环沿所述端面的周向设置,所述连接端子的端部穿过所述内层包胶件和所述包覆部并延伸至所述保护环内。
[0014]作为一种液位传感器的可选技术方案,所述壳体位于所述开口处的内壁上凸出设置有卡接凸起,所述卡接凸起位于朝向所述开口的一端,所述内层包胶件上开设有卡接凹部,所述卡接凸起与所述卡接凹部相卡接。
[0015]作为一种液位传感器的可选技术方案,所述连接端子包括第一连接段和第二连接段,所述第一连接段的一端置于所述壳体内并与所述焊盘焊接,另一端伸出所述壳体并与所述第二连接段成角度连接。
[0016]作为一种液位传感器的可选技术方案,所述PCB板上设置有电阻。
[0017]作为一种液位传感器的可选技术方案,所述壳体上套设有密封圈。
[0018]作为一种液位传感器的可选技术方案,所述壳体的外侧壁沿周向开设有容纳槽,所述密封圈置于所述容纳槽内。
[0019]作为一种液位传感器的可选技术方案,所述壳体内填充有硅胶。
[0020]本技术的有益效果:
[0021]本技术提供的液位传感器,包括壳体、PCB板、连接端子和包胶件。其中PCB板上设置有至少两个磁簧开关,当液位传感器的壳体竖直或倾斜插入油壶内部时,至少两个磁簧开关沿竖直方向间隔排布,当液位依次低于至少两个磁簧开关时,至少两个磁簧开关能够依次向汽车的控制器发出报警信号,提醒驾驶员油壶内部的具体液位,增加了油壶内的报警位置,提高了对于液位高度检测的清晰程度,提高了对于剩余油量的判断的准确程度,从而能够判断是否需要马上停止行驶并添加制动液或是可以行驶到安全的地方再进行添加,从而保证了行驶的安全性。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例提供的液位传感器的结构示意图;
[0023]图2是本技术实施例提供的液位传感器的爆炸图;
[0024]图3是图2中A处的局部放大图;
[0025]图4是本技术实施例提供的液位传感器的剖视图;
[0026]图5是图4中B处的局部放大图;
[0027]图6是图4中C处的局部放大图。
[0028]图中:
[0029]1、壳体;11、容纳槽;12、卡接凸起;
[0030]2、PCB板;21、磁簧开关;22、焊盘;23、电阻;24、通孔;
[0031]3、连接端子;31、第一连接段;311、焊接段;312、伸出段;32、第二连接段;
[0032]4、包胶件;41、内层包胶件;411、卡接凹部;42、外层包胶件;421、包覆部;422、保护环;
[0033]5、密封圈;6、硅胶;7、间隙。
具体实施方式
[0034]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本技术实施例的技术方案做进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0035]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固
定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0038]本实施例提供了一种液位传感器。具体地,如图1

图6所示,液位传感器包括壳体1、PCB板2、连接端子3和包胶件4。壳体1内部中空且一端封堵,另一端开口;PCB板2置于壳体1内,PCB板2上设有焊盘22和磁簧开关21,焊盘22与磁簧开关21均电连接;连接端子3一端置于壳体1内并与焊盘22焊接,另一端通过开口伸出壳体1;包胶件4包覆在连接端子3伸出壳体1的部分,包胶件4延伸至开口处并封堵开口。PCB板2上设有至少两个磁簧开关21,至少两个磁簧开关21沿第一方向间隔排布,焊盘22与每个磁簧开关21均电连接。
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液位传感器,其特征在于,包括:壳体(1),沿第一方向延伸,所述壳体(1)内部中空且沿所述第一方向的一端封堵,另一端开口;PCB板(2),置于所述壳体(1)内,所述PCB板(2)上设有焊盘(22)和至少两个磁簧开关(21),至少两个所述磁簧开关(21)沿所述第一方向间隔排布,所述焊盘(22)与每个所述磁簧开关(21)均电连接;连接端子(3),一端置于所述壳体(1)内并与所述焊盘(22)焊接,另一端通过所述开口伸出所述壳体(1);包胶件(4),包覆在所述连接端子(3)伸出所述壳体(1)的部分,所述包胶件(4)延伸至所述开口处并封堵所述开口。2.根据权利要求1所述的液位传感器,其特征在于,所述包胶件(4)包括内层包胶件(41)和外层包胶件(42),所述内层包胶件(41)包覆在所述连接端子(3)伸出所述壳体(1)的部分,所述内层包胶件(41)延伸至所述开口内部并封堵所述开口,所述外层包胶件(42)包覆在所述内层包胶件(41)上。3.根据权利要求2所述的液位传感器,其特征在于,所述外层包胶件(42)朝向所述壳体(1)的一端包覆在所述内层包胶件(41)与所述壳体(1)之间的连接处。4.根据权利要求3所述的液位传感器,其特征在于,所述外层包胶件(42)包括包覆部(421)和保护环(422),所述包覆部(421)包覆在所述内层包胶件(...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹进轩周伟荣梁惠伟
申请(专利权)人:艾礼富电子深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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