一种温度传感器制造技术

本实用新型专利技术属于温度检测技术领域，公开了一种温度传感器。温度传感器包括外壳、感应件、导线和填充材料。外壳内贯穿设置有安装孔。感应件设置于安装孔中。导线的一端伸入安装孔中与感应件连接。填充材料设置于安装孔中，填充材料用于填充感应件与外壳之间的间隙。通过在外壳内贯穿设置安装孔，以能够从安装孔的一端向外壳与感应件之间灌封填充材料，使外壳内部的存留气体可以从安装孔的另一端排出，避免了现有技术中在灌封填充材料时，传感器内部容易存积气泡，导致温度传感器的可靠性较差的技术问题，保证填充材料能够均匀且完整的填充外壳与感应件的缝隙，提高了温度传感器的可靠性。提高了温度传感器的可靠性。提高了温度传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器


[0001]本技术涉及温度检测
，尤其涉及一种温度传感器。

技术介绍

[0002]化学发光免疫分析是最新免疫检测技术，具有灵敏度高、检测范围宽、标记物稳定性好等优点，是免疫分析领域的主要检测方法。其化学反应受温度影响很大，需要保持一定的恒温条件，若温度不能很好的保持恒定，会严重影响仪器测量结果的准确性。通常化学发光免疫分析仪要求反应温度偏差在
±
0.5℃内，并要求具有高精度恒温系统来保证反应温度，其中恒温系统对温度探测需要用到温度传感器，温度高于或者低于反应温度时，温度传感器快速及时反馈给恒温系统。
[0003]目前市场上使用的温度传感器是由温度感应元件、导线、绝缘套管、不锈钢金属外壳和碳化硅环氧树脂纳米复合填充材料组成。温度感应元件引脚与导线焊接，并在两个引脚上分别套上绝缘套管，然后组装进不锈钢金属管内，最后在不锈钢金属管填充环氧树脂。
[0004]但是，现有的温度传感器在灌封填充材料时，传感器内部容易存积气泡，导致温度传感器的可靠性较差。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种温度传感器，以解决现有技术中在灌封填充材料时，传感器内部容易存积气泡，导致温度传感器的可靠性较差的技术问题，提高传感器的可靠性。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种温度传感器，包括：
[0008]外壳，所述外壳内贯穿设置有安装孔；
[0009]感应件，所述感应件设置于所述安装孔中；
[0010]导线，所述导线的一端伸入所述安装孔中与所述感应件连接；
[0011]填充材料，所述填充材料设置于所述安装孔中，所述填充材料用于填充所述感应件与所述外壳之间的间隙。
[0012]可选地，所述外壳材料设置为陶瓷。
[0013]可选地，所述外壳设置为圆柱形。
[0014]可选地，所述填充材料沿所述安装孔轴线的两端设置有弧形端面，所述弧线端面设置于所述安装孔外。
[0015]可选地，所述感应件靠近所述导线的一端设置有两根引线，两根所述引线平行设置并分别与所述导线连接。
[0016]可选地，所述温度传感器还包括绝缘套管，所述绝缘套管套设于任一所述引线上。
[0017]可选地，所述填充材料设置为碳化硅环氧树脂。
[0018]可选地，所述外壳内壁上设置有卡槽，所述填充材料能够嵌入所述卡槽内。
[0019]可选地，所述温度传感器还包括装配部，所述装配部设置于所述外壳靠近所述导线的一端，所述装配部用于固定所述温度传感器。
[0020]可选地，所述装配部上设置有固定环，所述固定环与所述安装孔同轴设置，所述导线穿过所述固定环与所述感应件连接。
[0021]本技术的有益效果：
[0022]本技术提供的温度传感器，通过在外壳内贯穿设置安装孔，以能够从安装孔的一端向外壳与感应件之间灌封填充材料，使外壳内部的存留气体可以从安装孔的另一端排出，避免了现有技术中在灌封填充材料时，传感器内部容易存积气泡，导致温度传感器的可靠性较差的技术问题，保证填充材料能够均匀且完整的填充外壳与感应件的缝隙，提高了温度传感器的可靠性。
附图说明
[0023]图1是本技术提供的温度检测器的整体结构剖视图；
[0024]图2是本技术提供的温度检测器的整体结构图。
[0025]图中：
[0026]100、外壳；
[0027]200、感应件；210、引线；
[0028]300、导线；
[0029]400、填充材料；
[0030]500、绝缘套管。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0032]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此
外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0035]如图1和图2所示，本技术提供的温度传感器包括外壳100、感应件200、导线300和填充材料400。外壳100内贯穿设置有安装孔。感应件200设置于安装孔中。导线300的一端伸入安装孔中与感应件200连接。填充材料400设置于安装孔中，填充材料400用于填充感应件200与外壳100之间的间隙。
[0036]即，本技术提供的温度传感器，通过在外壳100内贯穿设置安装孔，以能够从安装孔的一端向外壳100与感应件200之间灌封填充材料400，使外壳100内部的存留气体可以从安装孔的另一端排出，避免了现有技术中在灌封填充材料400时，传感器内部容易存积气泡，导致温度传感器的可靠性较差的技术问题，保证填充材料400能够均匀且完整的填充外壳100与感应件200的缝隙，提高了温度传感器的可靠性。
[0037]具体地，外壳100整体呈长条形，安装孔沿外壳100的长度方向贯穿外壳100。感应件200设置在安装孔的几何中心，并与导线300焊接。而填充材料400则可以从安装孔远离导线300的一端灌入安装孔中，直至填充满整个安装孔。填充材料400具体可以设置成环氧树脂或者其他导热材料。由此就可以通过外壳100和填充材料400向感应件200传递温度的变化，并通过感应件200将温度的变化转变成电阻值变化并传输给导线300，完成温度的检测。
[0038]进一步地，外壳100材料设置为陶瓷，陶瓷材料具有耐腐蚀、耐高压和耐高温的优点，通过陶瓷材料制成外壳100，可以有效地提高温度传感器的环境适应性。
[0039]优选地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括：外壳(100)，所述外壳(100)内贯穿设置有安装孔；感应件(200)，所述感应件(200)设置于所述安装孔中；导线(300)，所述导线(300)的一端伸入所述安装孔中与所述感应件(200)连接；填充材料(400)，所述填充材料(400)设置于所述安装孔中，所述填充材料(400)用于填充所述感应件(200)与所述外壳(100)之间的间隙。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述外壳(100)材料设置为陶瓷。3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述外壳(100)设置为圆柱形。4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述填充材料(400)沿所述安装孔轴线的两端设置有弧形端面，所述弧形端面设置于所述安装孔外。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述感应件(200)靠近所述导线(300)的一端设置有两根引线(210)，两根所述引线(21...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰昱旻，张聪，
申请(专利权)人：艾礼富电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：