一种CMP抛光设备用定位夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种CMP抛光设备用定位夹具，包括外壳体以及外壳体前表面中间位置开设的夹持固定口，所述夹持固定口内设置有固定组件，所述固定组件包括第一限位板和第二限位板，所述夹持固定口的内壁上焊接有第一限位板，所述第一限位板的下方设置有第二限位板，该CMP抛光设备用定位夹具，通过固定组件上的弹簧，固定组件一侧的第一方形块等结构，可将不同形状大小的半导体晶元芯片夹持固定住，防止由于现在的半导体晶元芯片的类型多种多样，需要更换不同型号的定位夹具才能对相应的半导体晶元芯片进行夹持固定的情况发生，增加了装置的实用功能，且节约了更换不同定位夹具所需的成本。

A positioning fixture for CMP polishing equipment

The utility model relates to a positioning fixture for CMP polishing equipment, which comprises a clamping fixture opening at the middle position of the front surface of the shell body and the front surface of the shell body. The clamping fixing opening is provided with a fixed component. The fixed component comprises a first limit plate and a second limit plate. The inner wall of the clamping fixing opening is welded with a first limit plate, and the lower part of the first limit plate is provided with a first limit plate. Two limit plates, the positioning fixture used in CMP polishing equipment, can clamp and fix semiconductor crystal chips of different shapes and sizes by fixing the spring on the assembly and the first square block on one side of the assembly, so as to prevent different types of semiconductor crystal chips from being replaced by different types of positioning fixtures in order to carry out the corresponding semiconductor crystal chips. The clamping fixture increases the practical function of the device and saves the cost of replacing different fixtures.

【技术实现步骤摘要】
一种CMP抛光设备用定位夹具
本技术涉及定位夹具
，具体为一种CMP抛光设备用定位夹具。
技术介绍
随着现代经济技术的不断发展，一种CMP抛光设备用定位夹具作为运用于半导体晶元材料上的一种夹持装置，也在不断地更新和改进，在使用CMP抛光设备对半导体芯片等材料进行抛光处理时，取得的重大成功和突破，一部分原因是因为技术的创新和进步，另一部分原因就是因为一种CMP抛光设备用定位夹具的使用，使得对半导体晶元材料的夹持比较稳定，从而提高了产品的质量和抛光的成功率。现有的技术存在以下问题：当使用CMP抛光设备用定位夹具对半导体晶元芯片进行夹持时，由于半导体晶元芯片的类型不同，形状大小也各不相同，而现有的夹持固定口都是固定大小的，若要对不同种类的半导体晶元芯片进行加持固定，则需要更换不同的定位夹具，使得现有的CMP抛光设备用定位夹具有一定的局限性。由于半导体晶元芯片的体积较小，不便于取出，现有的方法为操作人员直接用手取出操作，但半导体晶元芯片在运用CMP抛光设备处理后表面会有残留的化学药剂，此种做法不仅不便于取出夹持固定口内的半导体晶元芯片，而且容易由于工作人员的失误造成半导体晶元芯片的损坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种CMP抛光设备用定位夹具，具备可夹持不同类型的半导体晶元芯片、半导体晶元芯片易取出、半导体晶元芯片方便储存和更换等优点，解决了不可夹持不同类型的半导体晶元芯片、半导体晶元芯片不易取出、半导体晶元芯片不方便储存和更换的问题。为实现上述可夹持不同类型的半导体晶元芯片、半导体晶元芯片易取出、半导体晶元芯片方便储存和更换目的，本技术提供如下技术方案：一种CMP抛光设备用定位夹具，包括外壳体以及外壳体前表面中间位置开设的夹持固定口，所述夹持固定口内设置有固定组件，所述固定组件包括第一限位板和第二限位板，所述夹持固定口的内壁上焊接有第一限位板，所述第一限位板的下方设置有第二限位板，所述第一限位板和所述第二限位板之间设置有弹簧，所述弹簧的一端镶入所述第一限位板的内部，另一端镶入所述第二限位板的内部，所述外壳体前表面的一侧焊接有方形板，方形板的一侧设置有夹取组件，所述夹取组件包括夹子和环形片，所述方形板的前表面焊接有环形片，所述方形板的前表面上放置有夹子，所述夹子穿插进所述环形片内。优选的，所述固定组件还包括连接杆和第二固定块，所述第二限位板的上方一体成型有连接杆，连接杆的上方焊接有第二固定块，第二固定块一侧的表面上焊接有限位块，所述外壳体前表面靠近所述夹持固定口的一侧焊接有第一方形块，第一方形块的前表面上开设有卡槽，限位块的形状大小与卡槽内的形状大小匹配。优选的，所述夹取组件还包括第一固定块和气泵，所述外壳体一侧的外表面焊接有第一固定块，第一固定块的前表面通过螺栓固定有气泵，气泵与所述夹子之间设置有软管，软管的一端穿插进所述夹子内，异于所述夹子的一端与所述气泵的输出端卡合连接在一起。优选的，所述外壳体上表面焊接有两个卡块，所述外壳体的上方设置有收集盒，收集盒下方的两端一体成型有第二方形块，收集盒通过第二方形块卡合进卡块内，收集盒前表面的一侧焊接有标牌，标牌上通过胶水粘合有标记，收集盒的前表面开设有芯片槽。优选的，所述弹簧共设置有两个，且两个所述弹簧以所述夹持固定口的中间位置对称。优选的，所述环形片为金属构件，且呈半圆弧形结构。优选的，所述夹子的厚度与环形片内半圆形的半径大小相一致。与现有技术相比，本技术提供了一种CMP抛光设备用定位夹具，具备以下有益效果：1、该CMP抛光设备用定位夹具，通过固定组件上的弹簧，固定组件一侧的第一方形块等结构，可将不同形状大小的半导体晶元芯片夹持固定住，防止由于现在的半导体晶元芯片的类型多种多样，需要更换不同型号的定位夹具才能对相应的半导体晶元芯片进行夹持固定的情况发生，增加了装置的实用功能，且节约了更换不同定位夹具所需的成本。2、该CMP抛光设备用定位夹具，通过外壳体上表面一侧的方形板，方形板上的夹子等结构，操作人员使用夹子对半导体晶元芯片进行夹取，防止由于半导体晶元芯片体积较小，不便于取出，且表面有残留的化学药剂，直接取出容易造成芯片损坏的情况发生，保证了产品的质量，使得CMP抛光过程能够正常的进行。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为本技术的收集盒示意图；图4为本技术的环形片示意图。图中：1、外壳体；2、夹持固定口；3、第一限位板；4、固定组件；5、第二限位板；6、卡块；7、收集盒；8、标牌；9、标记；10、芯片槽；11、第一固定块；12、气泵；13、夹取组件；14、方形板；15、夹子；16、弹簧；17、连接杆；18、第二固定块；19、第一方形块；20、卡槽；21、第二方形块；22、环形片。具体实施方式结合图1-4，一种CMP抛光设备用定位夹具，包括外壳体1以及外壳体1前表面中间位置开设的夹持固定口2，夹持固定口2内设置有固定组件4，固定组件4包括第一限位板3和第二限位板5，夹持固定口2的内壁上焊接有第一限位板3，第一限位板3的下方设置有第二限位板5，第一限位板3和第二限位板5之间设置有弹簧16，弹簧16的一端镶入第一限位板3的内部，另一端镶入第二限位板5的内部，外壳体1前表面的一侧焊接有方形板14，方形板14的一侧设置有夹取组件13，夹取组件13包括夹子15和环形片22，方形板14的前表面焊接有环形片22，方形板14的前表面上放置有夹子15，夹子15穿插进环形片22内。进一步的，固定组件4还包括连接杆17和第二固定块18，第二限位板5的上方一体成型有连接杆17，连接杆17的上方焊接有第二固定块18，第二固定块18一侧的表面上焊接有限位块，外壳体1前表面靠近夹持固定口2的一侧焊接有第一方形块19，第一方形块19的前表面上开设有卡槽20，限位块的形状大小与卡槽20内的形状大小匹配，能够对半导体晶元芯片更好的固定，夹取组件13还包括第一固定块11和气泵12，本技术中气泵12的型号为XGB-7,外壳体1一侧的外表面焊接有第一固定块11，第一固定块11的前表面通过螺栓固定有气泵12，气泵12与夹子15之间设置有软管，软管的一端穿插进夹子15内，异于夹子15的一端与气泵12的输出端卡合连接在一起，能够安全方便的对半导体晶元芯片进行取用，外壳体1上表面焊接有两个卡块6，外壳体1的上方设置有收集盒7，收集盒7下方的两端一体成型有第二方形块21，收集盒7通过第二方形块21卡合进卡块6内，收集盒7前表面的一侧焊接有标牌8，标牌8上通过胶水粘合有标记9，收集盒7的前表面开设有芯片槽10，弹簧16共设置有两个，且两个弹簧16以夹持固定口2的中间位置对称，环形片22为金属构件，且呈半圆弧形结构，使得夹子15能够更好地穿插进环形片22内，夹子15的厚度与环形片22内半圆形的半径大小相一致。工作原理：本技术主要由外壳体1、外壳体1上表面中间位置的夹持固定口2、夹持固定口2上的固定组件4、夹持固定口2内部一侧的第一限位板3、夹持固定口2内部异于第一限位板3一侧的第二限位板5、第一限位板3和第二限位板5之间的弹簧16、第一限位板3上方的连接杆17、连接杆17上方的第二固定块18、第二固定块18一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CMP抛光设备用定位夹具，包括外壳体(1)以及外壳体(1)前表面中间位置开设的夹持固定口(2)，其特征在于：所述夹持固定口(2)内设置有固定组件(4)，所述固定组件(4)包括第一限位板(3)和第二限位板(5)，所述夹持固定口(2)的内壁上焊接有第一限位板(3)，所述第一限位板(3)的下方设置有第二限位板(5)，所述第一限位板(3)和所述第二限位板(5)之间设置有弹簧(16)，所述弹簧(16)的一端镶入所述第一限位板(3)的内部，另一端镶入所述第二限位板(5)的内部，所述外壳体(1)前表面的一侧焊接有方形板(14)，方形板(14)的一侧设置有夹取组件(13)，所述夹取组件(13)包括夹子(15)和环形片(22)，所述方形板(14)的前表面焊接有环形片(22)，所述方形板(14)的前表面上放置有夹子(15)，所述夹子(15)穿插进所述环形片(22)内。

【技术特征摘要】
1.一种CMP抛光设备用定位夹具，包括外壳体(1)以及外壳体(1)前表面中间位置开设的夹持固定口(2)，其特征在于：所述夹持固定口(2)内设置有固定组件(4)，所述固定组件(4)包括第一限位板(3)和第二限位板(5)，所述夹持固定口(2)的内壁上焊接有第一限位板(3)，所述第一限位板(3)的下方设置有第二限位板(5)，所述第一限位板(3)和所述第二限位板(5)之间设置有弹簧(16)，所述弹簧(16)的一端镶入所述第一限位板(3)的内部，另一端镶入所述第二限位板(5)的内部，所述外壳体(1)前表面的一侧焊接有方形板(14)，方形板(14)的一侧设置有夹取组件(13)，所述夹取组件(13)包括夹子(15)和环形片(22)，所述方形板(14)的前表面焊接有环形片(22)，所述方形板(14)的前表面上放置有夹子(15)，所述夹子(15)穿插进所述环形片(22)内。2.根据权利要求1所述的一种CMP抛光设备用定位夹具，其特征在于：所述固定组件(4)还包括连接杆(17)和第二固定块(18)，所述第二限位板(5)的上方一体成型有连接杆(17)，连接杆(17)的上方焊接有第二固定块(18)，第二固定块(18)一侧的表面上焊接有限位块，所述外壳体(1)前表面靠近所述夹持固定口(2)的一侧焊接有第一方形块(19)，第一方形块(19)的前表面上开设有卡槽(20)，限位块的形状大小与卡槽(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：方明喜，肖学才，常强，
申请(专利权)人：爱利彼半导体设备中国有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32