一种金膜邦定型声光器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金膜邦定型声光器件，包括布拉格声光晶体、超声换能器、阻抗匹配电路、底座、射频连接器、金膜邦定电路板以及散热块，超声换能器与布拉格声光晶体键合连接，金膜邦定电路板与超声换能器金属镀膜邦定连接，超声换能器包括压电晶体以及设于压电晶体的晶片表面的金属薄膜电极，金属薄膜电极为经由多孔掩膜版镀制于所述晶片表面的金属薄膜层，金膜邦定电路板表面设置有镀金铜箔板，金属薄膜电极延伸至镀金铜箔板上且与镀金铜箔板电气连接。该声光器件简化了工艺、减低了成本，去除了金丝导线，不存在线拉力，可靠性增强，提高了生产效率。

A Kind of Au-O Device with Gold Film Bond Shaping

The utility model provides a gold film bonding acousto-optic device, which comprises a Prague acousto-optic crystal, an ultrasonic transducer, an impedance matching circuit, a base, a radio frequency connector, a gold film bonding circuit board and a radiator block, a bonding connection between the ultrasonic transducer and a Prague acousto-optic crystal, a gold film bonding circuit board and a metal plated bonding connection of the ultrasonic transducer, and an ultrasonic transducer including a piezoelectric crystal. The metal film electrodes on the wafer surface of the piezoelectric crystal are metal film electrodes plated on the wafer surface via a porous mask plate. The surface of the gold film bonding circuit board is provided with a gold-plated copper foil plate, and the metal film electrodes extend to the gold-plated copper foil plate and are electrically connected with the gold-plated copper foil plate. The acoustooptic device simplifies the process, reduces the cost, removes the gold wire, does not have the wire tension, enhances the reliability, and improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种金膜邦定型声光器件
本技术属于光电子
，特别涉及一种金膜邦定型声光器件。
技术介绍
现有的声光器件结构基本上由声光晶体及阻抗匹配电路板链接组成，声光晶体与阻抗匹配电路板的链接方式通常采用大跨度邦定(bonding)直接连接或小跨度邦定加跳线连接，用于声光器件中的邦定连接是指将晶片表面超声换能器的电极用金线或铝线与电路板镀金铜箔连接，起到电信号传递的作用。但这种连接结构由于采用金线或铝线等金属线连接超声换能器及电路板，其线径、拉力强度等会对长期可靠性造成一定影响，还会形成短路等问题，且需要使用到精密金丝邦定机等设备，设备成本高昂。具体地说，如图1所示，传统的金丝邦定技术是将金线9压焊到超声换能器10的电极及邦定电路板2上，受到湿度、金线拉力及老化等因素影响，会造成焊点脱落，存在失效风险。而且还需要昂贵的金丝邦定机，同时还需要为了满足金丝邦定工艺而专门去做超声换能器的晶片表面处理，工艺非常复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供了一种金膜邦定型声光器件，通过金属薄膜电极与所述镀金铜箔板直接电气连接，简化了工艺、减低了成本，去除了金丝导线，不存在线拉力，可靠性增强，提高了生产效率。一种金膜邦定型声光器件，包括：设有吸声层的布拉格声光晶体、超声换能器、阻抗匹配电路、底座、射频连接器、金膜邦定电路板以及散热块，所述布拉格声光晶体设于所述底座上，所述布拉格声光晶体具有一超声器件键合面，所述超声换能器与所述布拉格声光晶体键合连接，所述散热块压合于底座上方，所述金膜邦定电路板设于所述散热块的端侧，所述金膜邦定电路板与所述超声换能器金属镀膜邦定连接，所述金膜邦定电路板与阻抗匹配电路电气连接，所述阻抗匹配电路经由所述底座的侧边与所述射频连接器相连接；所述超声换能器包括压电晶体以及设于压电晶体的晶片表面的金属薄膜电极，所述金属薄膜电极为经由多孔掩膜版镀制于所述晶片表面的金属薄膜层；所述金膜邦定电路板表面设置有镀金铜箔板，所述金属薄膜电极延伸至所述镀金铜箔板上且与所述镀金铜箔板电气连接。优选地，所述金属薄膜电极包括长方形主体以及经由长方形主体的端部朝外部延伸的绑定连接体，所述绑定连接体与所述镀金铜箔板电气连接。优选地，所述金属薄膜电极包括长方形主体以及沿所述长方形主体的端侧间隔设置的多个绑定连接体，多个所述绑定连接体均与所述镀金铜箔板电气连接。本技术提供的声金膜邦定型声光器件，用金膜邦定替代金丝邦定，即通过金属薄膜电极延伸至镀金铜箔板上且与镀金铜箔板电气连接，该设置不需要昂贵的金丝邦定机，也不需要为了满足金丝邦定工艺而专门去做超声换能器晶片表面处理，简化了工艺。而且生产过程中，超声换能器的晶片表面电极制作和金膜邦定电路板的生产步骤，这两个步骤可一次完成，简化了制作过程。传统邦定是将金线压焊到电极上和电路板上，受到湿度、金线拉力及老化等因素影响，会造成焊点脱落，存在失效风险，而金膜邦定采用镀金线到电极板上的方法，没有弯曲金丝，不存在线拉力，可靠性增强。传统的邦定技术是将晶片一片片装载到邦定机夹具上进行金丝焊接，效率较慢，而采用镀膜邦定后，可以利用多孔掩膜版，一次镀膜即可完成大批量晶片的焊线工作，实现超声换能器和电路板的电气连接，大大提高了制作功率。附图说明图1为传统金丝邦定的结构示意图；图2为本技术所示的一种金膜邦定型声光器件一实施例的结构示意图；图3为图2中金膜邦定对的结构示意图；图4为金膜邦定的另一结构示意图。具体实施方式为利于对本技术的结构的了解，以下结合附图及实施例进行说明。图2为本技术所示的一种金膜邦定型声光器件一实施例的结构示意图，图3为图2中金膜邦定对的结构示意图。结合图2至图3所示，本技术提供了一种金膜邦定型声光器件，包括：设有吸声层7的布拉格声光晶体1、超声换能器10、阻抗匹配电路4、底座5、射频连接器6、金膜邦定电路板2以及散热块8。布拉格声光晶体1设于底座上5，布拉格声光晶体1具有一超声器件键合面，超声换能器10与布拉格声光晶体1键合连接，散热块8压合于底座5上方，金膜邦定电路板2设于散热块8的端侧，金膜邦定电路板2与超声换能器10金属镀膜邦定连接，金膜邦定电路板2与阻抗匹配电路4电气连接，阻抗匹配电路4经由底座5的侧边与射频连接器6相连接。超声换能器10包括压电晶体101以及设于压电晶体101的晶片表面的金属薄膜电极102，金属薄膜电极102为经由多孔掩膜版镀制于所述晶片表面的金属薄膜层。金膜邦定电路板表面设置有镀金铜箔板21，金属薄膜电极102延伸至镀金铜箔板21上且与镀金铜箔板21电气连接。通过该设置替换了金丝邦定结构，不需要昂贵的金丝邦定机，也不需要为了满足金丝邦定工艺而专门去做超声换能器晶片表面处理，简化了工艺。本实施例中，金膜邦定电路板2与阻抗匹配电路4经由导线3连接。请参阅图3，所述金属薄膜电极102具有长方形主体1021以及经由长方形主体1021的端部朝外部延伸的绑定连接体1022，所述绑定连接体1022与所述镀金铜箔板21电气连接。绑定连接体1022通过镀金线到电极板上的方法与镀金铜箔板21电气连接，没有弯曲金丝，不存在线拉力，可靠性增强。图4为金膜邦定的另一结构示意图，请参阅图4，所述金属薄膜电极102还可设置为长方形主体1021以及沿所述长方形主体1021的端侧间隔设置的多个绑定连接体1022，多个所述绑定连接体1022均与所述镀金铜箔板21电气连接。多个绑定连接体1022通过镀金线到电极板上的方法与镀金铜箔板21电气连接，没有弯曲金丝，不存在线拉力，可靠性增强，且多个绑定连接体1022的设置使得电气连接可靠性进一步增强，即使单个绑定连接体1022不导通，并不影响整个声光器件的整体运行。本技术提供的声金膜邦定型声光器件，用金膜邦定替代金丝邦定，即通过金属薄膜电极延伸至镀金铜箔板上且与镀金铜箔板电气连接，该设置不需要昂贵的金丝邦定机，也不需要为了满足金丝邦定工艺而专门去做超声换能器晶片表面处理，简化了工艺。而且生产过程中，超声换能器的晶片表面电极制作和金膜邦定电路板的生产步骤，这两个步骤可一次完成，简化了制作过程。传统邦定是将金线压焊到电极上和电路板上，受到湿度、金线拉力及老化等因素影响，会造成焊点脱落，存在失效风险，而金膜邦定采用镀金线到电极板上的方法，没有弯曲金丝，不存在线拉力，可靠性增强。传统的邦定技术是将晶片一片片装载到邦定机夹具上进行金丝焊接，效率较慢，而采用镀膜邦定后，可以利用多孔掩膜版，一次镀膜即可完成大批量晶片的焊线工作，实现超声换能器和电路板的电气连接，大大提高了制作功率。以上结合附图实施例对本技术进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本技术做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本技术的限定，本技术将以所附权利要求书界定的范围作为保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金膜邦定型声光器件，其特征在于，包括：设有吸声层的布拉格声光晶体、超声换能器、阻抗匹配电路、底座、射频连接器、金膜邦定电路板以及散热块，所述布拉格声光晶体设于所述底座上，所述布拉格声光晶体具有一超声器件键合面，所述超声换能器与所述布拉格声光晶体键合连接，所述散热块压合于底座上方，所述金膜邦定电路板设于所述散热块的端侧，所述金膜邦定电路板与所述超声换能器金属镀膜邦定连接，所述金膜邦定电路板与阻抗匹配电路电气连接，所述阻抗匹配电路经由所述底座的侧边与所述射频连接器相连接；所述超声换能器包括压电晶体以及设于压电晶体的晶片表面的金属薄膜电极，所述金属薄膜电极为经由多孔掩膜版镀制于所述晶片表面的金属薄膜层；所述金膜邦定电路板表面设置有镀金铜箔板，所述金属薄膜电极延伸至所述镀金铜箔板上且与所述镀金铜箔板电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种金膜邦定型声光器件，其特征在于，包括：设有吸声层的布拉格声光晶体、超声换能器、阻抗匹配电路、底座、射频连接器、金膜邦定电路板以及散热块，所述布拉格声光晶体设于所述底座上，所述布拉格声光晶体具有一超声器件键合面，所述超声换能器与所述布拉格声光晶体键合连接，所述散热块压合于底座上方，所述金膜邦定电路板设于所述散热块的端侧，所述金膜邦定电路板与所述超声换能器金属镀膜邦定连接，所述金膜邦定电路板与阻抗匹配电路电气连接，所述阻抗匹配电路经由所述底座的侧边与所述射频连接器相连接；所述超声换能器包括压电晶体以及设于压电晶体的晶片表面的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：王威，王文，祝志刚，
申请(专利权)人：光奥科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42