一种小器件高速热压封带机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小器件高速热压封带机构，包括电机驱动模块、编带热压封刀和偏心转轴模块，所述电机驱动模块包括伺服电机、主动带轮和皮带，所述编带热压封刀设置在封带导热块的下方，封带导热块上设置压紧块转轴，所述偏心转轴模块包括轴承固定座、惰轮器、偏心转轴、轴承、同步带轮和紧固垫圈，本实用新型专利技术结构新颖，采用热压浮动导块与张力传送导杆配合，形成载带定位的万向浮动机构，实现载带与盖带封合时的压力均匀，解决了设备进行高速封带时出现封带后盖带拉力大小不均匀问题，采用三轴微调机构，实现载带与盖带封合时位置一致，避免封带位置偏移，导致封带外观不良等问题。

A High Speed Hot Pressing Sealing Mechanism for Small Devices

The utility model discloses a small device high-speed hot-pressing sealing mechanism, which comprises a motor drive module, a braided hot-pressing sealing knife and an eccentric rotating shaft module. The motor drive module comprises a servo motor, an active pulley and a belt. The braided hot-pressing sealing knife is arranged under the heat conducting block of the sealing belt, and a compressing block rotating shaft is arranged on the heat conducting block of the sealing belt. The eccentric rotating shaft module includes a bearing fixed. The utility model has novel structure, uses a hot-pressed floating guide block to cooperate with a tension transmission guide rod to form a universal floating mechanism for positioning the carrier belt, realizes uniform pressure when the carrier belt and the cover belt are sealed, solves the problem of uneven tension of the back cover belt when the equipment is sealed at high speed, and adopts a three-axis micro-mechanism. By adjusting the mechanism, the position of the carrier belt and the cover belt is identical when they are sealed, so as to avoid the offset of the sealing belt position and the bad appearance of the sealing belt.

【技术实现步骤摘要】
一种小器件高速热压封带机构
本技术涉及一种半导体加工设备
，具体是一种小器件高速热压封带机构。
技术介绍
随着电子产品的不断升级细化与高度集成，半导体元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能，高速测试分选设备或自动上料设备把半导体元件放入载带中，把盖带拉到封装位置，经过提前升温的热压刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的半导体元件封在载带型腔内。通常高速封带时会出现封带后盖带拉力大小不均匀，封带位置偏移，外观不良等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种小器件高速热压封带机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小器件高速热压封带机构，包括盖带、载带、电机驱动模块、伺服电机、主动带轮、皮带、加热封压模块、支撑联接主板、封带张力气缸、气缸安装板、缓冲弹弓胶垫、Z向滑轨组、滑座、惰轮顶起块、θ轴微调转轴、热封联接板、Y向限位板、X向微调转轴、Y向微调转轴、X向限位板、引线固定板、高温隔热块、螺栓、封带导热块、压紧块转轴、加热棒限位块、编带加热棒、加热棒压线块、温度检测传感器、编带热压封刀、封刀压紧块、浮动轨道模块、编带盖带压板、浮动块前限位、浮动块后限位、热压浮动导块、载带轨道底板、轨道支撑板、滚珠导向滑套、滚珠导向衬套、浮动张力弹簧、张力传动导杆、导杆弹簧底座、浮动张力调节轴、偏心转轴模块、轴承固定座、惰轮器、偏心转轴、轴承、同步带轮、紧固垫圈、皮带张紧模块、调节座和张紧轮，所述电机驱动模块包括伺服电机、主动带轮和皮带，主动带轮设置在伺服电机的轴端，主动带轮连接皮带，所述气缸安装板设置在支撑联接主板的上方，并在气缸安装板上设置封带张力气缸，并且气缸安装板分别通过螺钉连接支撑联接主板和封带张力气缸，同时在支撑联接主板上设置Z向滑轨组，并在Z向滑轨组上设置滑座，滑座与封带张力气缸的活塞杆连接，另在滑座的上方设置缓冲弹弓胶垫，所述热封联接板设置在滑座上，并在热封联接板上设置θ轴微调转轴，同时在滑座上加工与θ轴微调转轴配合的通孔，所述Y向限位板设置在热封联接板的下方，并在热封联接板上设置Y向微调转轴，同时在Y向限位板上加工与Y向微调转轴配合的通孔，另在热封联接板上设置螺栓，并连接Y向限位板，所述X向限位板设置在Y向限位板的下方，并在Y向限位板上设置X向微调转轴，同时在X向限位板上加工与X向微调转轴配合的通孔，另在Y向限位板上设置螺栓，并连接X向限位板，所述高温隔热块设置在X向限位板的下方，并与Y向限位板和X向限位板通过螺栓连接，并在高温隔热块的下方设置封带导热块，同时在封带导热块内设置编带加热棒，并在封带导热块的两侧分别设置加热棒压线块和加热棒限位块，另在封带导热块上设置温度检测传感器，并在X向限位板的左侧设置引线固定板，所述编带热压封刀设置在封带导热块的下方，并在封带导热块上设置压紧块转轴，同时在压紧块转轴上设置封刀压紧块，所述载带轨道底板设置在编带热压封刀的下方，载带轨道底板的上方设置热压浮动导块，热压浮动导块的两侧分别设置浮动块前限位和浮动块后限位，同时在浮动块前限位和浮动块后限位之间设置载带，载带的上方设置盖带，并在盖带的上方设置盖带压板，盖带压板的两侧与载带轨道底板连接通过螺钉连接，所述轨道支撑板设置在载带轨道底板的下方，并在轨道支撑板上加工通孔，通孔内设置张力传送导杆，张力传送导杆上设置浮动张力弹簧，并在浮动张力弹簧的上方设置滚珠导向衬套，并在滚珠导向衬套内设置滚珠导向滑套，滚珠导向滑套与张力传送导杆配合，同时在张力传送导杆的下方设置导杆弹簧底座，导杆弹簧底座的下方设置浮动张力调节轴，浮动张力调节轴与轨道支撑板连接，所述偏心转轴模块包括轴承固定座、惰轮器、偏心转轴、轴承、同步带轮和紧固垫圈，轴承固定座设置在支撑联接主板上，并在轴承固定座内设置偏心转轴，偏心转轴上设置惰轮器，并且偏心转轴通过轴承连接轴承固定座，同时在偏心转轴的轴端设置同步带轮和紧固垫圈，另在滑座的下方设置惰轮顶起块，惰轮顶起块与惰轮器配合，所述皮带张紧模块包括调节座和张紧轮，张紧轮设置在调节座上，并且调节座通过螺栓连接支撑联接主板，皮带连接张紧轮和同步带轮。作为本技术进一步的方案：所述加热封压模块包括支撑联接主板、封带张力气缸、气缸安装板、缓冲弹弓胶垫、Z向滑轨组、滑座、惰轮顶起块、θ轴微调转轴、热封联接板、Y向限位板、X向微调转轴、Y向微调转轴、X向限位板、引线固定板、高温隔热块、螺栓、封带导热块、压紧块转轴、加热棒限位块、编带加热棒、加热棒压线块、温度检测传感器、编带热压封刀和封刀压紧块。作为本技术进一步的方案：所述浮动轨道模块包括编带盖带压板、浮动块前限位、浮动块后限位、热压浮动导块、载带轨道底板、轨道支撑板、滚珠导向滑套、滚珠导向衬套、浮动张力弹簧、张力传动导杆、导杆弹簧底座和浮动张力调节轴。作为本技术进一步的方案：所述张力传送导杆共两个，并与浮动张力弹簧对应。作为本技术进一步的方案：所述温度检测传感器采用热电偶K型WRN温度探头直杆传感器。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构新颖，采用热压浮动导块与张力传送导杆配合，形成载带定位的万向浮动机构，实现载带与盖带封合时的压力均匀，并同通过浮动张力调节轴改变热压浮动导块与编带热压封刀之间的压力，解决了高速测试分选设备进行高速封带时出现封带后盖带拉力大小不均匀问题，采用θ轴微调转轴208、Y向微调转轴212和X向微调转轴211配合，通过热封连接板、Y向限位板和X向限位板联动配合，形成三轴微调机构，并调节封带位置，实现载带与盖带封合时的封带位置一致，并有效地保证封带稳定，避免封带位置偏移，导致封带外观不良等问题，实现了半导体小器件在高速编带封装中提供了可靠热压封带方式，确保了盖带拉力大小均匀，封带位置一致，外观良好无拉丝、毛刺等不良现象。附图说明图1为小器件高速热压封带机构的爆炸结构示意图。图2为小器件高速热压封带机构的装配结构示意图。图3为小器件高速热压封带机构中加热封压模块的爆炸的结构示意图。图4为小器件高速热压封带机构中加热封压模块的装配结构示意图。图5为小器件高速热压封带机构中浮动轨道模块的爆炸结构示意图。图6为小器件高速热压封带机构中偏心转轴模块的结构示意图。图7为小器件高速热压封带机构中皮带张紧模块的结构示意图。图中：盖带1、载带2、电机驱动模块100、伺服电机101、主动带轮102、皮带103、加热封压模块200、支撑联接主板201、封带张力气缸202、气缸安装板203、缓冲弹弓胶垫204、Z向滑轨组205、滑座206、惰轮顶起块207、θ轴微调转轴208、热封联接板209、Y向限位板210、X向微调转轴211、Y向微调转轴212、X向限位板213、引线固定板214、高温隔热块215、螺栓216、封带导热块217、压紧块转轴218、加热棒限位块219、编带加热棒220、加热棒压线块221、温度检测传感器222、编带热压封刀223、封刀压紧块224、浮动轨道模块300、编带盖带压板301、浮动块前限位302、浮动块后限位303、热压浮动导块304、载带轨道底板305、轨道支撑板306、滚珠导向滑套307、滚珠导向衬套308、浮动张力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小器件高速热压封带机构，包括盖带、载带、电机驱动模块、伺服电机、主动带轮、皮带、加热封压模块、支撑联接主板、封带张力气缸、气缸安装板、缓冲弹弓胶垫、Z向滑轨组、滑座、惰轮顶起块、θ轴微调转轴、热封联接板、Y向限位板、X向微调转轴、Y向微调转轴、X向限位板、引线固定板、高温隔热块、螺栓、封带导热块、压紧块转轴、加热棒限位块、编带加热棒、加热棒压线块、温度检测传感器、编带热压封刀、封刀压紧块、浮动轨道模块、编带盖带压板、浮动块前限位、浮动块后限位、热压浮动导块、载带轨道底板、轨道支撑板、滚珠导向滑套、滚珠导向衬套、浮动张力弹簧、张力传动导杆、导杆弹簧底座、浮动张力调节轴、偏心转轴模块、轴承固定座、惰轮器、偏心转轴、轴承、同步带轮、紧固垫圈、皮带张紧模块、调节座和张紧轮，其特征在于，所述电机驱动模块包括伺服电机、主动带轮和皮带，主动带轮设置在伺服电机的轴端，主动带轮连接皮带，所述气缸安装板设置在支撑联接主板的上方，并在气缸安装板上设置封带张力气缸，并且气缸安装板分别通过螺钉连接支撑联接主板和封带张力气缸，同时在支撑联接主板上设置Z向滑轨组，并在Z向滑轨组上设置滑座，滑座与封带张力气缸的活塞杆连接，另在滑座的上方设置缓冲弹弓胶垫，所述热封联接板设置在滑座上，并在热封联接板上设置θ轴微调转轴，同时在滑座上加工与θ轴微调转轴配合的通孔，所述Y向限位板设置在热封联接板的下方，并在热封联接板上设置Y向微调转轴，同时在Y向限位板上加工与Y向微调转轴配合的通孔，另在热封联接板上设置螺栓，并连接Y向限位板，所述X向限位板设置在Y向限位板的下方，并在Y向限位板上设置X向微调转轴，同时在X向限位板上加工与X向微调转轴配合的通孔，另在Y向限位板上设置螺栓，并连接X向限位板，所述高温隔热块设置在X向限位板的下方，并与Y向限位板和X向限位板通过螺栓连接，并在高温隔热块的下方设置封带导热块，同时在封带导热块内设置编带加热棒，并在封带导热块的两侧分别设置加热棒压线块和加热棒限位块，另在封带导热块上设置温度检测传感器，并在X向限位板的左侧设置引线固定板，所述编带热压封刀设置在封带导热块的下方，并在封带导热块上设置压紧块转轴，同时在压紧块转轴上设置封刀压紧块，所述载带轨道底板设置在编带热压封刀的下方，载带轨道底板的上方设置热压浮动导块，热压浮动导块的两侧分别设置浮动块前限位和浮动块后限位，同时在浮动块前限位和浮动块后限位之间设置载带，载带的上方设置盖带，并在盖带的上方设置盖带压板，盖带压板的两侧与载带轨道底板连接通过螺钉连接，所述轨道支撑板设置在载带轨道底板的下方，并在轨道支撑板上加工通孔，通孔内设置张力传送导杆，张力传送导杆上设置浮动张力弹簧，并在浮动张力弹簧的上方设置滚珠导向衬套，并在滚珠导向衬套内设置滚珠导向滑套，滚珠导向滑套与张力传送导杆配合，同时在张力传送导杆的下方设置导杆弹簧底座，导杆弹簧底座的下方设置浮动张力调节轴，浮动张力调节轴与轨道支撑板连接，所述偏心转轴模块包括轴承固定座、惰轮器、偏心转轴、轴承、同步带轮和紧固垫圈，轴承固定座设置在支撑联接主板上，并在轴承固定座内设置偏心转轴，偏心转轴上设置惰轮器，并且偏心转轴通过轴承连接轴承固定座，同时在偏心转轴的轴端设置同步带轮和紧固垫圈，另在滑座的下方设置惰轮顶起块，惰轮顶起块与惰轮器配合，所述皮带张紧模块包括调节座和张紧轮，张紧轮设置在调节座上，并且调节座通过螺栓连接支撑联接主板，皮带连接张紧轮和同步带轮。...

【技术特征摘要】
1.一种小器件高速热压封带机构，包括盖带、载带、电机驱动模块、伺服电机、主动带轮、皮带、加热封压模块、支撑联接主板、封带张力气缸、气缸安装板、缓冲弹弓胶垫、Z向滑轨组、滑座、惰轮顶起块、θ轴微调转轴、热封联接板、Y向限位板、X向微调转轴、Y向微调转轴、X向限位板、引线固定板、高温隔热块、螺栓、封带导热块、压紧块转轴、加热棒限位块、编带加热棒、加热棒压线块、温度检测传感器、编带热压封刀、封刀压紧块、浮动轨道模块、编带盖带压板、浮动块前限位、浮动块后限位、热压浮动导块、载带轨道底板、轨道支撑板、滚珠导向滑套、滚珠导向衬套、浮动张力弹簧、张力传动导杆、导杆弹簧底座、浮动张力调节轴、偏心转轴模块、轴承固定座、惰轮器、偏心转轴、轴承、同步带轮、紧固垫圈、皮带张紧模块、调节座和张紧轮，其特征在于，所述电机驱动模块包括伺服电机、主动带轮和皮带，主动带轮设置在伺服电机的轴端，主动带轮连接皮带，所述气缸安装板设置在支撑联接主板的上方，并在气缸安装板上设置封带张力气缸，并且气缸安装板分别通过螺钉连接支撑联接主板和封带张力气缸，同时在支撑联接主板上设置Z向滑轨组，并在Z向滑轨组上设置滑座，滑座与封带张力气缸的活塞杆连接，另在滑座的上方设置缓冲弹弓胶垫，所述热封联接板设置在滑座上，并在热封联接板上设置θ轴微调转轴，同时在滑座上加工与θ轴微调转轴配合的通孔，所述Y向限位板设置在热封联接板的下方，并在热封联接板上设置Y向微调转轴，同时在Y向限位板上加工与Y向微调转轴配合的通孔，另在热封联接板上设置螺栓，并连接Y向限位板，所述X向限位板设置在Y向限位板的下方，并在Y向限位板上设置X向微调转轴，同时在X向限位板上加工与X向微调转轴配合的通孔，另在Y向限位板上设置螺栓，并连接X向限位板，所述高温隔热块设置在X向限位板的下方，并与Y向限位板和X向限位板通过螺栓连接，并在高温隔热块的下方设置封带导热块，同时在封带导热块内设置编带加热棒，并在封带导热块的两侧分别设置加热棒压线块和加热棒限位块，另在封带导热块上设置温度检测传感器，并在X向限位板的左侧设置引线固定板，所述编带热压封刀设置在封带导热块的下方，并在封带导热块上设置压紧块转轴，同时在压紧块转轴上设置封刀压紧块，所述载带...

【专利技术属性】
技术研发人员：王体，李辉，
申请(专利权)人：深圳市诺泰自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44