The invention provides an identification module and an electronic device for off-screen optical fingerprint. The identification module comprises a conductive substrate and an identification component arranged on the conductive substrate, which includes a photosensitive chip, which is used to receive the reflection from the target organism above the display screen when the identification module module is under the display screen. A target signal light; a photosensitive chip includes at least a metal layer; a protective component located above the photosensitive chip, which has a translucent region through which the target signal light reaches the photosensitive chip; a protective cavity for protecting the metal layer is formed below the protective component; a metal layer is contained in the protective cavity; or a photosensitive chip is composed. Part of the inner wall of the protective chamber; conductive path, one end of which is conductively connected with the metal layer, and the other end is conductively connected with the conductive substrate through reflow welding. The production and assembly efficiency of the identification module according to the embodiment of the present invention is high.
【技术实现步骤摘要】
用于屏下光学指纹的识别模组及电子设备
本专利技术涉及屏下光学
,尤其涉及一种用于屏下光学指纹的识别模组,以及运用或配置有该识别模组的电子设备。
技术介绍
本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息,而不构成现有技术。屏下光学指纹识别技术由于不占用电子设备(例如智能手机)的表面空间而得到快速发展和应用。目前,运用于屏下光学的指纹识别模组,其所包含的识别组件大部分工序是在模组厂完成的。具体的,首先可采用回流焊将电容、电阻等电子元器件焊接到FPC(FlexiblePrintedCircuit,软性电路板)上,随后将FPC转移至洁净的车间进行清洗,再利用COB(ChipsonBoard,板上芯片封装)工艺对指纹芯片进行封装。即先将指纹芯片固定于FPC上,随后采用金线连接指纹芯片和FPC,再将FPC固定在钢板上。也就是说,现有已知的指纹识别模组中的识别组件,至少需要在模组厂执行回流焊和COB这两个工序。而习知的,执行同样的工序,模组厂的效率大大低于封装厂的效率。由此,现有的运用于屏下光学的识别组件的生产效率十分低下。进而导致用于屏下光学的指纹识别模组的生产和组装效率不高。应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
基于前述的现有技术缺陷,本专利技术实施例提供了一种用于屏下光学指纹的识别模组,以及运用或配置有该识别模组的电子设备,该识别模组的生产和组装效率较高。为了实现上 ...
【技术保护点】
1.一种用于屏下光学指纹的识别模组,所述识别模组用于设置在显示屏的下方;其特征在于,所述识别模组包括:导电基板;设置在所述导电基板上的识别组件,所述识别组件包括:光感芯片,其在所述识别模组设置在显示屏的下方时用于接收自所述显示屏上方的目标生物体反射回来的目标信号光;所述光感芯片至少包括金属层;位于所述光感芯片上方的防护组件,所述防护组件具有透光区域,所述目标信号光能经所述透光区域达到所述光感芯片;所述防护组件的下方形成有用于保护所述金属层的保护腔;所述金属层收容在所述保护腔内;或者,所述光感芯片构成所述保护腔的部分内壁;导电通路,其一端与所述金属层导电连接,另一端通过回流焊与所述导电基板导电连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于屏下光学指纹的识别模组,所述识别模组用于设置在显示屏的下方;其特征在于,所述识别模组包括:导电基板;设置在所述导电基板上的识别组件,所述识别组件包括:光感芯片,其在所述识别模组设置在显示屏的下方时用于接收自所述显示屏上方的目标生物体反射回来的目标信号光;所述光感芯片至少包括金属层;位于所述光感芯片上方的防护组件,所述防护组件具有透光区域,所述目标信号光能经所述透光区域达到所述光感芯片;所述防护组件的下方形成有用于保护所述金属层的保护腔;所述金属层收容在所述保护腔内;或者,所述光感芯片构成所述保护腔的部分内壁;导电通路,其一端与所述金属层导电连接,另一端通过回流焊与所述导电基板导电连接。2.如权利要求1所述的用于屏下光学指纹的识别模组,其特征在于,所述导电基板为软性电路板,所述软性电路板设置在钢板上。3.如权利要求1所述的用于屏下光学指纹的识别模组,其特征在于,还包括支架,所述支架设置在所述导电基板;或者,所述支架所设置在所述识别组件上;所述支架支撑有一个或者多个光学镜片;一个或者多个所述光学镜片沿所述目标信号光的传播路径位于所述识别组件的上游,所述目标信号光能经一个或者多个所述光学镜片到达所述识别组件的光感芯片。4.如权利要求3所述的用于屏下光学指纹的识别模组,其特征在于,所述光感芯片设置在一基板上,所述基板上设置有位于所述光感芯片外侧的支撑壁,所述支撑壁的上端顶撑所述防护组件;所述基板、支撑壁及防护组件之间限定出所述保护腔;所述支架设置在所述防护组件上。5.如权利要求3所述的用于屏下光学指纹的识别模组,其特征在于,所述识别组件还包括封装层,所述封装层至少包括包围所述光感芯片的侧面的周缘部分;所述周缘部分上设置有支撑壁,所述支撑壁的上端顶撑所述防护组件;所述光感芯片、支撑壁及防护组件之间限定出所述保护腔;所述支架设置在所述防护组件上。6.如权利要求5所述的用于屏下光学指纹的识别模组,其特征在于,所述周缘部分包覆所述光感芯片的侧面;或者,所述周缘部分与所述光感芯片之间间隔,所述光感芯片的侧面和所述周缘部分的内壁之间填充有支撑层。7.如权利要求3所述的用于屏下光学指纹的识别模组,其特征在于,所述识别组件还包括封装层,所述封装层至少包括包围所述光感芯片的侧面的周缘部分;所述周缘部分的上端顶撑有线路板,所述线路板设置有开口;所述防护组件设置在所述开口中;或者,所述防护组件设置在所述线路板上并遮盖所述开口;所述光感芯片、线路板及防护组件之间限定出所述保护腔;所述支架设置在所述线路板上。8.如权利要求3所述的用于屏下光学指纹的识别模组,其特征在于,所述光感芯片的外侧设置有与其相间隔的支撑层,所述支撑层的上端顶撑有线路板,所述光感芯片通过导电凸起固定在所述线路板的下方;所述线路板设置有开口;所述防护组件设置在所述开口中;或者,所述防护组件设置在所述线路板上并遮盖所述开口;所述光感芯片、线路板、防护组件及导电凸起之间限定出所述保护腔;所述支架设置在所述线路板上。9.如权利要求3所述的用于屏下光学指纹的识别模组,其特征在于,所述光感芯片的外侧设置有与其相间隔的支撑层...
【专利技术属性】
技术研发人员:焉逢运,刘文涛,谢詹奇,孙云刚,
申请(专利权)人:上海思立微电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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