一种蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法技术

本发明专利技术公开了一种蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法，所述方法如下：将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内；将晶片盒放置在滚边器上，摇动滚边器，将晶片盒内的蓝宝石衬底片平边均摇至上部；使用强光在晶片盒斜上方进行照射；仔细观察蓝宝石衬底片边缘部分是否存在闪光点，发现闪光点的部分后停止摇动滚边器，用记号笔对闪光部分进行标识；继续摇动滚边器，直至蓝宝石衬底片在晶片盒内完成360°旋转；重复上述步骤；将带有颜色标识的蓝宝石衬底片从晶片盒内取出即完成检验步骤。该方法提高了蓝宝石衬底片切片后的检验效率，节约了人力资源成本，降低了研磨工序的破片率、裂片率，提高了研磨工序的加工效率和产品良率。

A Rapid Inspection Method for Edge Collapse of Sapphire Substrate Slices

The invention discloses a method for rapid inspection of sapphire substrate collapse after slicing, which is as follows: the cut sapphire substrate is taken out sequentially and placed in the wafer box in order; the wafer box is placed on the edger, the edger is shaken, the sapphire substrate flat edge in the wafer box is shaken to the upper part; the strong light is used to illuminate the sapphire substrate above the wafer box obliquely; Observe carefully whether there are flash points in the edge of sapphire substrate, stop shaking the edge rollers after finding the flash points, mark the flash parts with marker pen; continue shaking the edge rollers until the sapphire substrate rotates 360 degrees in the wafer box; repeat the above steps; remove the sapphire substrate with color marks from the wafer box and complete the inspection steps. This method improves the inspection efficiency of sapphire substrates after slicing, saves the cost of human resources, reduces the fragmentation rate and fragmentation rate of the grinding process, and improves the processing efficiency and product yield of the grinding process.

【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法
本专利技术属于蓝宝石加工领域，具体涉及一种蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法。
技术介绍
蓝宝石(Sapphire)晶体具有优良的光学性能、物理性能和稳定的化学性能，广泛应用于高亮度LED衬底材料。蓝宝石衬底片通常采用金刚线切割蓝宝石晶棒的方法来制备，由于蓝宝石材料自身的硬脆性，在切割后过程中(尤其是切割过程存在断线的时候)，在蓝宝石衬底片边缘部位会形成崩边缺陷，带有崩边的蓝宝石衬底片流转至研磨工序，在研磨过程极易造成裂片、破片。现有技术中，切片后蓝宝石衬底片崩边检验采用人工单片的检验方式，存在工作效率低，反复取放蓝宝石衬底片，在取放的过程中会碰撞，产生新的崩边缺陷.
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法，由原来的单片检验变更为每25片一盒进行检验，检验过程中无须反复取放蓝宝石衬底片，避免了产生新的崩边缺陷，该方法提高了蓝宝石衬底片切片后的检验效率，节约了人力资源成本，降低了研磨工序的破片率、裂片率，提高了研磨工序的加工效率和产品良率。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法，包括以下步骤：步骤1)金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内；步骤2)将晶片盒放置在滚边器上，摇动滚边器，将晶片盒内的蓝宝石衬底片平边均摇至上部；步骤3)使用强光在晶片盒斜上方40～60°进行照射；步骤4)用50～80°/min的速度摇动滚边器；步骤5)仔细观察蓝宝石衬底片边缘部分是否存在闪光点，发现闪光点的部分后停止摇动滚边器，用记号笔对闪光部分进行标识；步骤6)继续摇动滚边器，直至蓝宝石衬底片在晶片盒内完成360°旋转；步骤7)将晶片盒翻转180°后放置在滚边器上，重复步骤3)至步骤6)；步骤8)将带有颜色标识的蓝宝石衬底片从晶片盒内取出，该晶片即为边缘部分存在崩边的蓝宝石衬底片。优选地，步骤1)所述切割后的蓝宝石衬底片摆放到晶片盒内的数量为25片。优选地，步骤3)所述强光可采用手机或手电筒。本专利技术的有益效果如下：本专利技术的蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法，每25片一盒进行检验，检验过程中无须反复取放蓝宝石衬底片，避免了产生新的崩边缺陷，可以快速将边缘部位存在崩边的蓝宝石衬底片挑选出来，提高了蓝宝石衬底片切片后的检验效率，节约了人力资源成本；同时，降低研磨工序的破片率、裂片率，提高研磨工序的加工效率和产品良率。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术做进一步阐述。实施例1一种蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法，包括以下步骤：(1)金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒(每盒25片)内；(2)将晶片盒放置在滚边器上，摇动滚边器，将晶片盒内的蓝宝石衬底片平边均摇至上部；(3)用强光手机或手电筒在晶片盒斜上方40～60°进行照射；(4)用50～80°/min的速度摇动滚边器；(5)仔细观察蓝宝石衬底片边缘部分是否存在闪光点，发现闪光点的部分后停止摇动滚边器，用记号笔对闪光部分进行标识；(6)继续摇动滚边器，直至蓝宝石衬底片在晶片盒内完成360°旋转；(7)将晶片盒翻转180°后放置在滚边器上，重复步骤(3)～(6)；(8)将带有颜色标识的蓝宝石衬底片从晶片盒内取出，该晶片即为边缘部分存在崩边的蓝宝石衬底片。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内；步骤2)将晶片盒放置在滚边器上，摇动滚边器，将晶片盒内的蓝宝石衬底片平边均摇至上部；步骤3)使用强光在晶片盒斜上方40～60°进行照射；步骤4)用50～80°/min的速度摇动滚边器；步骤5)仔细观察蓝宝石衬底片边缘部分是否存在闪光点，发现闪光点的部分后停止摇动滚边器，用记号笔对闪光部分进行标识；步骤6)继续摇动滚边器，直至蓝宝石衬底片在晶片盒内完成360°旋转；步骤7)将晶片盒翻转180°后放置在滚边器上，重复步骤3)至步骤6)；步骤8)将带有颜色标识的蓝宝石衬底片从晶片盒内取出，该晶片即为边缘部分存在崩边的蓝宝石衬底片。

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石衬底片切片后的崩边快速检验方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)金刚线多线切割机切割程序自动运行结束后，将切割后的蓝宝石衬底片依次取出并按顺序摆放到晶片盒内；步骤2)将晶片盒放置在滚边器上，摇动滚边器，将晶片盒内的蓝宝石衬底片平边均摇至上部；步骤3)使用强光在晶片盒斜上方40～60°进行照射；步骤4)用50～80°/min的速度摇动滚边器；步骤5)仔细观察蓝宝石衬底片边缘部分是否存在闪光点，发现闪光点的部分后停止摇动滚边器，用记号笔对闪光部分进行标识；步骤6...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦光临，李志强，蔡金荣，
申请(专利权)人：江苏吉星新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32