分立元件驱动的LED封装组件及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提出的分立元件驱动的LED封装组件及显示装置中，通过对封装基板的第二预设区域的LED驱动模块采用第一封装胶体进行封装，并在封装基板的第一预设区域形成反射面，然后在反射面内形成对LED模块进行封装的第二封装胶体，其中，第二封装胶体包括折射率不同的透明树脂和光扩散剂，通过增加光扩散剂和反射镜面的方法，对LED背光源的发光分布的均匀程度进行改善，减小了光束的最大发散角，缩小中心光强和边缘光强的差距，从而使单颗LED背光源在光控区域内的光线分布更均匀，解决现有的显示面板中相邻的LED发光产生的串扰问题。

LED Packaging Components and Display Devices Driven by Separate Components

In the LED packaging module and display device driven by discrete components according to the embodiment of the utility model, the first encapsulation colloid is used to encapsulate the LED driving module in the second preset area of the encapsulation substrate, and a reflecting surface is formed in the first preset area of the encapsulation substrate, then a second encapsulation colloid encapsulating the LED module is formed in the reflecting surface, in which the second encapsulation colloid is formed. Including transparent resins with different refractive index and light diffuser, the uniformity of light distribution of LED backlight is improved by increasing light diffuser and reflector surface. The maximum divergence angle of light beam is reduced, the gap between central light intensity and edge light intensity is narrowed, so that the light distribution of single LED backlight in the light-controlled area is more uniform, and the existing display panel is solved. Crosstalk caused by adjacent LED luminescence.

【技术实现步骤摘要】
分立元件驱动的LED封装组件及显示装置
本技术实施例属于显示
，尤其涉及分立元件驱动的LED封装组件及显示装置。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)发光的光强分布为高斯分布，这种分布会造成对应液晶面板区域的中心亮度与边缘亮度不一致，同时这种分布还会在两个相邻的最小光控面域的分界线附近产生光串扰。光控面域分区越细化，相邻分界线越多，串扰现象越严重。当对面板的光控面域缩小到单颗LED，这种串扰现象会直接影响高动态范围图像(High-DynamicRange，HDR)的质量，使得HDR的动态控制达不到预想效果。为解决串扰问题，现有技术通常在背光板上增加网状的挡墙或反光罩来做二次处理，然而，受生产工艺和面板空间的限制，光容易在挡墙或者反光罩的表面形成漫反射或漏光，改善串扰的效果有限。
技术实现思路
本技术实施例提供分立元件驱动的LED封装组件及显示装置，旨在解决现有的显示面板中相邻的LED发光产生的串扰问题。本技术实施例提出了一种分立元件驱动的LED封装组件，包括：封装基板，所述封装基板的第一预设区域设有用于发光的LED模块，所述封装基板的第二预设区域设有用于对所述LED模块进行驱动的LED驱动模块；用于对所述LED驱动模块进行封装的第一封装胶体，所述第一封装胶体在所述第一预设区域形成有反射面；以及用于对所述LED模块进行封装的第二封装胶体，所述第二封装胶体形成于所述反射面内，其中，所述第二封装胶体包括透明树脂和光扩散剂，所述透明树脂与所述光扩散剂的折射率不同。可选的，所述光扩散剂与所述透明树脂的质量比值为15％-20％。可选的，所述光扩散剂为透明胶体颗粒。可选的，所述透明树脂为透明硅胶。可选的，所述第一封装胶体为环氧胶。可选的，所述第一预设区域设有第一热沉，所述第一热沉位于所述LED模块与所述封装基板之间，所述第二预设区域设有第二热沉，所述第二热沉位于所述LED驱动模块与所述封装基板之间。可选的，所述第一热沉和所述第二热沉均为微型散热片。可选的，所述LED模块包括至少一颗Mini-LED芯片。可选的，所述封装基板上设置有电源触点、扫描线触点、第一数据线触点以及接地触点；所述LED驱动模块包括：第一MOS管、第一电容以及第二MOS管；所述第一MOS管的控制端作为所述LED驱动模块的扫描信号输入端与所述扫描线触点连接，所述第一MOS管的电流输入端作为所述LED驱动模块的第一数据信号输入端与所述第一数据线触点连接，所述第一MOS管的电流输出端、所述第一电容的第一端以及所述第二MOS管的控制端共接，所述第二MOS管的电流输出端与所述第一电容的第二端共接作为所述LED驱动模块的接地端与所述接地触点连接，所述第二MOS管的电流输入端与所述LED模块的输出端连接，所述LED模块的输入端与所述电源触点连接。本技术的另一实施例还提出了一种显示装置，包括：显示面板，所述显示面板包括多个如上述任意一项所述的LED封装组件，多个所述LED封装组件呈阵列排布；以及控制单元，所述控制单元用于驱动所述显示面板，所述控制单元与所述显示面板电性连接。本技术实施例提出的分立元件驱动的LED封装组件及显示装置中，通过对封装基板的第二预设区域的LED驱动模块采用第一封装胶体进行封装，并在封装基板的第一预设区域形成反射面，然后在反射面内形成对LED模块进行封装的第二封装胶体，其中，第二封装胶体包括折射率不同的透明树脂和光扩散剂，通过增加光扩散剂和反射镜面的方法，对LED背光源的发光分布的均匀程度进行改善，减小了光束的最大发散角，缩小中心光强和边缘光强的差距，从而使单颗LED背光源在光控区域内的光线分布更均匀，解决现有的显示面板中相邻的LED发光产生的串扰问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的一个实施例提供的LED封装组件的结构示意图；图2为本技术的另一个实施例提供的LED封装组件的结构示意图；图3为本技术的另一个实施例提供的LED封装组件的结构示意图；图4为本技术的一个实施例提供的一种显示装置的模块结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。Mini-LED是采用精密器件以及精密的封装方式实现次毫米级的像素颗粒的一种显示屏，因此，Mini-LED又名为次毫米发光二极管，Mini-LED具有较高的集成度，能够实现一毫米以下的更小点间距。发光二极管(LightEmittingDiode，LED)发光的光强分布为高斯分布，这种分布会造成对应液晶面板区域的中心亮度与边缘亮度不一致，同时这种分布还会在两个相邻的最小光控面域的分界线附近产生光串扰。本技术实施例在LED背光源的设计和制备过程中，通过增加光扩散剂和反射镜面的方法，对LED背光源的发光分布的均匀程度进行改善，减小了光束的最大发散角，从而使单颗LED背光源在光控区域内的光线分布更均匀，此时，相邻光控区域之间的串扰也更小。本技术实施例中的分立式驱动元件是指可以形成独立电路功能、构成电路的基本单元的电子器件，例如，电阻、电容、电感器、机电元件(连接器、开关、继电器等)、电声器件、光电器件、敏感元器件、显示器件、压电器件、半导体器件等。图1为本技术一个实施例提出的一种LED封装组件的结构示意图。如图1所示，本技术实施例提出了一种LED封装组件，包括：封装基板10，封装基板10的第一预设区域101设有用于发光的LED模块110，封装基板10的第二预设区域102设有用于对LED模块110进行驱动的LED驱动模块120；用于对LED驱动模块120进行封装的第一封装胶体121，第一封装胶体121在第一预设区域101形成有反射面；以及用于对LED模块110进行封装的第二封装胶体111，第二封装胶体111形成于反射面内，其中，第二封装胶体111包括透明树脂和光扩散剂，透明树脂与光扩散剂的折射率不同。在一个实施例中，第一封装胶体121在第一预设区域101形成有反射面，该反射面为反射曲面，反射曲面的表面为镜面，可以有效降低光损。其中，第一预设区域101可以根据用户需要选取。在一个实施例中，反射面采用抛物线曲面设计，具体的，反射面形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分立元件驱动的LED封装组件，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板的第一预设区域设有用于发光的LED模块，所述封装基板的第二预设区域设有用于对所述LED模块进行驱动的LED驱动模块；用于对所述LED驱动模块进行封装的第一封装胶体，所述第一封装胶体在所述第一预设区域形成有反射面；以及用于对所述LED模块进行封装的第二封装胶体，所述第二封装胶体形成于所述反射面内，其中，所述第二封装胶体包括透明树脂和光扩散剂，所述透明树脂与所述光扩散剂的折射率不同。

【技术特征摘要】
1.一种分立元件驱动的LED封装组件，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板的第一预设区域设有用于发光的LED模块，所述封装基板的第二预设区域设有用于对所述LED模块进行驱动的LED驱动模块；用于对所述LED驱动模块进行封装的第一封装胶体，所述第一封装胶体在所述第一预设区域形成有反射面；以及用于对所述LED模块进行封装的第二封装胶体，所述第二封装胶体形成于所述反射面内，其中，所述第二封装胶体包括透明树脂和光扩散剂，所述透明树脂与所述光扩散剂的折射率不同。2.如权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述光扩散剂与所述透明树脂的质量比值为15％-20％。3.如权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述光扩散剂为透明胶体颗粒。4.如权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述透明树脂为透明硅胶。5.如权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一封装胶体为环氧胶。6.如权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述第一预设区域设有第一热沉，所述第一热沉位于所述LED模块与所述封装基板之间，所述第二预设区域设有第二热沉，所述第二热沉位于所述LED驱动模块与所述封装基板之间。7.如权利要求6所述的LED封装组...

【专利技术属性】
技术研发人员：马刚，林智远，谢相伟，陈光郎，闫晓林，
申请(专利权)人：TCL集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44