一种线性恒流芯片的新型封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线性恒流芯片的新型封装结构，包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括恒流的输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接。由于线性恒流芯片封装在LED支架上，和高压灯带上的灯珠具有相同的封装结构，只存在两个电性连接的引脚，因此无需在灯带的电路板上为线性恒流芯片设计额外的布线电路结构，同时可以使用一套生产设备即可同时将相同封装结构的LED灯珠和线性恒流芯片焊接装配到LED灯带上，降低了LED灯带电路板的设计复杂度，提升了LED灯带的稳定性，同时节省了生产设备和工序，降低了成本，提升了效率。

A New Packaging Architecture for Linear Constant Current Chips

The utility model discloses a new packaging structure of a linear constant current chip, which comprises an LED bracket and a linear constant current chip encapsulated on the LED bracket. The LED bracket comprises a positive pin and a negative pin. The linear constant current chip comprises a constant current output terminal and an input terminal, the output terminal is electrically connected with a negative pin, and the input terminal is electrically connected with a positive pin. Because the linear constant current chip is encapsulated on the LED bracket and has the same encapsulation structure as the lamp beads on the high voltage lamp band, there are only two pins connected electrically, so it is not necessary to design additional wiring circuit structure for the linear constant current chip on the circuit board of the lamp band. At the same time, the same encapsulation structure of the LED beads and the linear constant current chip can be welded and assembled simultaneously using a set of production equipment. The design complexity of LED strip circuit board is reduced, the stability of LED strip is improved, the production equipment and process are saved, the cost is reduced, and the efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种线性恒流芯片的新型封装结构
本技术涉及高压LED灯带生产
，特别涉及一种线性恒流芯片的新型封装结构。
技术介绍
高压灯带是指110V/220V灯带。110V灯带主要出口国外，220V灯带国内比较常见，高压灯带配合一个高压灯带专用插头就可以使用。只需要一个整流桥即可，无需要接变压器。LED灯带生产过程中，由于LED灯珠和用于限流的电阻具有相同的引脚结构，因此只需要一套生产设备将LED灯珠和电阻沿灯带长度方向焊接到灯带的焊盘上即可。而高压LED灯带为了稳定各个灯珠的电流，一般都会增加恒流芯片，由于线性恒流芯片的引脚结构有别于LED灯珠和电阻，因此如何将线性恒流芯片焊接装配到LED灯带上成为本领域的一个难题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种与高压LED灯带上的LED灯珠具有相同引脚结构的线性恒流芯片，即一种线性恒流芯片的新型封装结构。本技术解决其问题所采用的技术方案是：一种线性恒流芯片的新型封装结构，包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括恒流的输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接。进一步，所述线性恒流芯片包括TO252－2封装或者SOT89－3封装的单通道LED恒流驱动控制芯片。进一步，所述线性恒流芯片包括型号为RM9023的单通道LED恒流驱动控制芯片。进一步，所述LED支架还包括基座，所述基座上表面设有与正极引脚电连接的正极区以及与负极引脚电连接的负极区，所述正极区与负极区电性绝缘，所述线性恒流芯片固定在负极区。进一步，所述正极引脚和负极引脚分别分布在基座上相对的两个侧面上。本技术的有益效果是：本技术采用的一种线性恒流芯片的新型封装结构，通过将线性恒流芯片封装到LED支架上，并且将线性恒流芯片的输出端和输入端分别与LED支架的负极引脚和正极引脚电连接，优化了用于高压LED灯带上的线性恒流芯片的封装结构，由于线性恒流芯片封装在LED支架上，和高压灯带上的灯珠具有相同的封装结构，只存在两个电性连接的引脚，因此无需在灯带的电路板上为线性恒流芯片设计额外的布线电路结构，同时可以使用一套生产设备即可同时将相同封装结构的LED灯珠和线性恒流芯片焊接装配到LED灯带上，降低了LED灯带电路板的设计复杂度，提升了LED灯带的稳定性，同时节省了生产设备和工序，降低了成本，提升了效率。附图说明下面结合附图和实例对本技术作进一步说明。图1是本技术一种线性恒流芯片的新型封装结构的结构示意图；图2是TO252－2封装结构示意图；图3是SOT89－3封装结构示意图；图中，1－LED支架、11－基座、12－负极区、13－正极区、14－负极引脚、15－正极引脚、2－线性恒流芯片。具体实施方式参照图1－图3，本技术的一种线性恒流芯片2的新型封装结构，包括LED支架1和封装在所述LED支架1上的线性恒流芯片2，所述LED支架1包括正极引脚15和负极引脚14，同一个灯带上的LED灯珠也使用相同的LED支架1进行封装，因此线性恒流芯片2和LED灯珠具有相同的封装结构，可以使用同一套设备将LED灯珠和线性恒流芯片2焊接装配的LED灯带上，无需增加专门焊接装配线性恒流芯片2的设备，减少了设备成本以及工序成本。所述线性恒流芯片2包括输出端和输入端，输出端的输出电流不随着电压变化，具有良好的恒流性能，所述输出端与负极引脚14电连接，所述输入端与正极引脚15电连接，因此在装配灯带时，无需区分使用本技术封装结构的线性恒流芯片2与LED灯珠，可以直接使用同一台设备按照装配LED灯珠的操作将本技术结构的线性恒流芯片2装配到灯带上，极大的方便了具有线性恒流芯片2的灯带的生产，省去了在另一台专用设备上装配线性恒流芯片2的设备成本以及流程步骤，提升了灯带的生产效率具体地，为了简化线性恒流芯片2的外围电路结构，方便将线性恒流芯片2和其外围电路封装到LED支架1中，线性恒流芯片2尽量选用引脚数量少的封装结构。优选地，所述线性恒流芯片2包括TO252－2封装或者SOT89－3封装的单通道LED恒流驱动控制芯片。上述两种封装结构的单通道LED恒流驱动控制芯片只包括三个引脚，无需增加复杂的外围电路。同时三个引脚也方便整合外围电路后封装到两个引脚的LED支架1上。通过查芯片手册调节外围电路的阻值，可以将输出端输出的恒流电流范围控制在5mA－60mA之间，使用上述的三端口结构的线性恒流芯片2方便调节恒流电流的值，结构简单，便于生产。最优的，应当选择两端口结构的线性恒流芯片2。具体地所述线性恒流芯片2为型号是RM9023的单通道LED恒流驱动控制芯片，所述型号是RM9023的单通道LED恒流驱动控制芯片为两端口的恒流芯片。将RM9023的输入端与正极引脚15电连接，其输出端与负极引脚14电连接，使用RM9023可以省去使用三引脚芯片的外围电路，将封装结构进一步优化，进一步提升了生产效率。优选地，所述LED支架1还包括扁平的方形基座11，所述基座11上表面设有与正极引脚15电连接的正极区13以及与负极引脚14电连接的负极区12，所述正极区13和负极区12都选有导电性能良好的铜材质，所述正极区13与负极区12电性绝缘，所述线性恒流芯片2通过胶水固定在负极区12，并且所述线性恒流芯片2的输出端与负极区12电连接，其输入端引线连接至正极区13。优选地，为了便于LED灯珠以及封装在LED支架1上的线性恒流芯片2在LED灯带上的焊接装配，所述正极引脚15和负极引脚14分别分布在基座11上相对的两个侧面上。在将LED灯珠和线性恒流芯片2焊接当LED灯带电路板上时，只需要通过设备将LED灯珠以及线性恒流芯片2两端的正极引脚15和负极引脚14与LED灯带上的焊盘位置对应，配合上LED支架1呈扁平的方形，因此可以保持LED支架1稳定的停留在焊接位置，相对于引脚设置在基座11下表面的结构，本技术的设计更方便焊接，可以减低焊接难度，提升焊接精度。使用时，线性恒流芯片2直接替换掉由多个LED灯珠组成的一个单元中的一个LED灯珠的位置，可以直接与LED灯珠串接，无需在等待上增加新的电路结构。由此可见，使用了本技术封装结构的线性恒流芯片2，由于可以直接替换其中一个LED灯珠后便可使高压LED灯带正常工作，即此时的高压LED灯带的电路板以及LED灯珠的装配方式与低压LED灯带相同，因此可以使用生产低压LED灯带的设备生产高压LED灯带，极大地节约了生产成本，提升了高压LED灯带生产行业的竞争力。以上所述，只是本技术的较佳实施例而已，本技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线性恒流芯片的新型封装结构，其特征在于：包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括恒流的输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接。

【技术特征摘要】
1.一种线性恒流芯片的新型封装结构，其特征在于：包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括恒流的输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接。2.根据权利要求1所述的一种线性恒流芯片的新型封装结构，其特征在于：所述线性恒流芯片包括TO252－2封装或者SOT89－3封装的单通道LED恒流驱动控制芯片。3.根据权利要求1所述的一种线性恒流芯片的新...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩丛强，
申请(专利权)人：广东三彩实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44