一种新型结构的高压LED灯带制造技术

本发明专利技术公开了一种新型结构的高压LED灯带，包括柔性电路板，所述柔性电路板上沿灯带长度方向集成有至少两根导线，所述导线之间连接有高压LED电路，所述高压LED电路包括线性恒流芯片和若干高压LED灯珠；所述线性恒流芯片封装在一LED支架上，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接，所述线性恒流芯片与所述高压LED灯珠串联连接。拥有正极引脚和负极引脚的线性恒流芯片可以和高压LED灯珠一样使用同一套设备焊接装配在柔性电路板上，无需在灯带的电路板上为线性恒流芯片设计额外的布线电路结构，降低了LED灯带电路板的设计复杂度。

A New Structure of High Voltage LED Lamp Strip

The invention discloses a novel high-voltage LED lamp band, which comprises a flexible circuit board. At least two wires are integrated along the length direction of the lamp band on the flexible circuit board. The wires are connected with a high-voltage LED circuit. The high-voltage LED circuit includes a linear constant current chip and several high-voltage LED lamp beads. The linear constant current chip is encapsulated on an LED bracket, and the LED bracket includes a positive one. The linear constant current chip includes an output terminal and an input terminal, the output terminal is electrically connected with the negative pin, the input terminal is electrically connected with the positive pin, and the linear constant current chip is connected in series with the high voltage LED lamp bead. Linear constant current chips with positive and negative pins can be welded and assembled on flexible circuit boards using the same equipment as high-voltage LED beads, without additional wiring circuit structure for linear constant current chips on the circuit board of the lamp strip, which reduces the design complexity of the circuit board of the LED lamp strip.

【技术实现步骤摘要】
一种新型结构的高压LED灯带
本专利技术涉及高压LED灯带生产
，特别涉及一种新型结构的高压LED灯带。
技术介绍
高压灯带是指110V/220V灯带。110V灯带主要出口国外，220V灯带国内比较常见，高压灯带配合一个高压灯带专用插头就可以使用。只需要一个整流桥即可，无需要接变压器。LED灯带生产过程中，由于LED灯珠和用于限流的电阻具有相同的引脚结构，因此只需要一套生产设备将LED灯珠和电阻沿灯带长度方向焊接到灯带的焊盘上即可。而高压LED灯带为了稳定各个灯珠的电流，一般都会增加恒流芯片。现有的线性恒流芯片在高压LED灯带中的结构，一般如中国专利(公开号为：CN203775475U)公开的一种LED高压灯带，其桥式整流管D1的另一端与所述高压恒流芯片U1相连，所述高压恒流芯片U1的另一端与所述LED灯组相连，所述高压恒流芯片U1的接地端与所述LED灯组的接地端相连。由于恒流芯片的引脚结构有别于LED灯珠和电阻，导致在生产过程中，需要额外设计灯带柔性电路板的布线结构以及增加一套额外的设备将恒流芯片焊接装配到灯带上。这样增加了高压LED灯带的生产的人力和物料成本，同时延长了生产周期，并且由于柔性电路板中多了为恒流芯片设计的电路，增加了电路结构的复杂性，不利于出厂检修，增加了废品率。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能方便线性恒流芯片在LED灯带中的布线、并且无需增加LED灯带电路板电路布线复杂度的结构，即一种新型结构的高压LED灯带。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：一种新型结构的高压LED灯带，包括柔性电路板，所述柔性电路板上沿灯带长度方向集成有至少两根导线，所述导线之间连接有高压LED电路，所述高压LED电路包括线性恒流芯片和若干高压LED灯珠；所述线性恒流芯片封装在一LED支架上，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接，所述线性恒流芯片与所述高压LED灯珠串联连接。进一步，所述高压LED电路为多个，多个所述高压LED电路通过并联方式连接在所述导线之间。进一步，所述线性恒流芯片包括TO252－2封装或者SOT89－3封装的单通道LED恒流驱动控制芯片。进一步，所述恒流芯片包括型号为RM9023的单通道LED恒流驱动控制芯片。进一步，所述LED支架还包括基座，所述基座上表面设有与正极引脚电连接的正极区以及与负极引脚电连接的负极区，所述正极区与负极区电性绝缘，所述线性恒流芯片固定在负极区。进一步，所述正极引脚和负极引脚分别分布在基座上相对的两个侧面上。进一步，所述高压LED灯珠的额定电压包括DC6V、DC9V、DC18V、DC36V、DC48V、DC72V。进一步，所述导线为片状，所述高压LED电路还包括若干导电片，所述若干高压LED灯珠以及线性恒流芯片通过所述导电片相互串联连接。进一步，相邻高压LED电路间设有剪刀标识。进一步，所述导线包括正电源线和负电源线，所述正电源线上设有触点A，所述负电源线上设有触点B。本专利技术的有益效果是：本专利技术采用的一种新型结构的高压LED灯带，通过将线性恒流芯片封装到LED支架上，并且将线性恒流芯片的输出端和输入端分别与LED支架的负极引脚和正极引脚电连接，优化了用于高压LED灯带上的线性恒流芯片的封装结构，由于线性恒流芯片封装在LED支架上，和高压灯带上的灯珠具有相同的封装结构，只存在两个电性连接的引脚。因此在高压LED电路中，拥有正极引脚和负极引脚的线性恒流芯片可以和高压LED灯珠一样使用同一套设备焊接装配在柔性电路板上，无需在灯带的电路板上为线性恒流芯片设计额外的布线电路结构，由于使用一套生产设备，便可同时将相同封装结构的LED灯珠和线性恒流芯片焊接装配到LED灯带上，降低了LED灯带电路板的设计复杂度，提升了LED灯带的稳定性，同时节省了生产设备和工序，降低了成本，提升了效率。附图说明下面结合附图和实例对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术一种新型结构的高压LED灯带的线性恒流芯片的封装结构示意图；图2是TO252－2封装结构示意图；图3是SOT89－3封装结构示意图；图4是本专利技术一种新型结构的高压LED灯带的电路原理图；图5是本专利技术一种新型结构的高压LED灯带的结构示意图。图中，1－LED支架、11－基座、12－负极区、13－正极区、14－负极引脚、15－正极引脚、2－线性恒流芯片、31－正电源线、32－负电源线、33－导电片、34－触点A、35－触点B、36－焊盘、4－高压LED灯珠、5－剪刀标识。具体实施方式参照图1－图5，其中，图5中C区域为已经焊接装配了高压LED灯珠4和线性恒流芯片2的灯带结构，D区域为未焊接安装高压LED灯珠4和线性恒流芯片2的灯带结构。本专利技术的一种新型结构的高压LED灯带，包括柔性电路板，所述柔性电路板包括单面板和双面板，所述柔性电路板上沿灯带长度方向集成有至少两根导线，所述导线之间连接有高压LED电路，所述高压LED电路包括线性恒流芯片2和若干高压LED灯珠4；所述线性恒流芯片2封装在一LED支架1上，所述LED支架1包括正极引脚15和负极引脚14，所述线性恒流芯片2包括输出端和输入端，所述输出端与负极引脚14电连接，所述输入端端与正极引脚15电连接，所述线性恒流芯片2与若干所述高压LED灯珠4串联连接，对于所述线性恒流芯片2的安装位置没有要求，相比于传统需要专门预留其安装位置的灯带结构，本专利技术的结构具有明显的提供生产效率的优势和简化灯带结构的效果。。具体地，所述导线为两根，包括正电源线31和负电源线32，且所述高压LED电路为多个，每一个高压LED电路构成一个独立的工作单元，多个所述高压LED电路通过并联方式连接在所述导线之间，所述线性恒流芯片2向这些串联的高压LED灯珠4提供不受电压影响的稳定电流，保证高压LED灯珠4的稳定工作。具体地，为了简化线性恒流芯片2的外围电路结构，方便将线性恒流芯片2和其外围电路封装到LED支架1中，线性恒流芯片2尽量选用引脚数量少的封装结构。优选地，所述线性恒流芯片2包括TO252－2封装或者SOT89－3封装的单通道LED恒流驱动控制芯片。上述两种封装结构的单通道LED恒流驱动控制芯片只包括三个引脚，无需增加复杂的外围电路。同时三个引脚也方便整合外围电路后封装到两个引脚的LED支架1上。通过查芯片手册调节外围电路的阻值，可以将输出端输出的恒流电流范围控制在5mA－60mA之间，使用上述的三端口结构的线性恒流芯片2方便调节恒流电流的值，结构简单，便于生产。最优的，应当选择两端口结构的线性恒流芯片2。具体地所述线性恒流芯片2为型号是RM9023的单通道LED恒流驱动控制芯片，所述型号是RM9023的单通道LED恒流驱动控制芯片为两端口的恒流芯片。将RM9023的输入端与正极引脚15电连接，其输出端与负极引脚14电连接，使用RM9023可以省去使用三引脚芯片的外围电路，将封装结构进一步优化，进一步提升了生产效率。优选地，所述LED支架1还包括扁平的方形基座11，所述基座11上表面设有与正极引脚15电连接的正极区13以及与负极引脚14电连接的负极区12，所述正极区13和负极区12都选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型结构的高压LED灯带，其特征在于：包括柔性电路板，所述柔性电路板上沿灯带长度方向集成有至少两根导线，所述导线之间连接有高压LED电路，所述高压LED电路包括线性恒流芯片和若干高压LED灯珠；所述线性恒流芯片封装在一LED支架上，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接，所述线性恒流芯片与所述高压LED灯珠串联连接。

【技术特征摘要】
2018.08.21 CN 20182135403021.一种新型结构的高压LED灯带，其特征在于：包括柔性电路板，所述柔性电路板上沿灯带长度方向集成有至少两根导线，所述导线之间连接有高压LED电路，所述高压LED电路包括线性恒流芯片和若干高压LED灯珠；所述线性恒流芯片封装在一LED支架上，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接，所述线性恒流芯片与所述高压LED灯珠串联连接。2.根据权利要求1所述的一种新型结构的高压LED灯带，其特征在于：所述高压LED电路为多个，多个所述高压LED电路通过并联方式连接在所述导线之间。3.根据权利要求2所述的一种新型结构的高压LED灯带，其特征在于：所述线性恒流芯片包括TO252－2封装或者SOT89－3封装的单通道LED恒流驱动控制芯片。4.根据权利要求1所述的一种新型结构的高压LED灯带，其特征在于：所述恒流芯片包括型号为RM9023的单通道LED恒流驱动控...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩丛强，
申请(专利权)人：广东三彩实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44