一种具有植锡可高频焊锡的 Type-C 连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有植锡可高频焊锡的Type‑C连接器，包括主体胶芯、上盖板、下盖板、A铜片、B铜片和铁壳，所述主体胶芯的顶部和底部均固定连接有焊锡丝，且主体胶芯的表面开设有与焊锡丝相适配的预留槽，所述上盖板的两侧均固定连接有侧边，所述侧边的底部固定连接有限位短柱，所述下盖板的顶部且与限位短柱相对应的位置开设有销孔，所述主体胶芯左侧的前后两侧均固定连接有挂钩，本实用新型专利技术涉及Type‑C连接器技术领域。该具有植锡、可以高频焊锡的Type‑C连接器，通过将焊锡丝压接在预留槽内，在组装A铜片和B铜片后，直接利用高频电磁振动原理使焊锡丝自身发热融化，便可达到焊接的效果，无需手动焊接，省时省力。

A Type-C Connector with High Frequency Soldering Tin Planting

The utility model discloses a Type_C connector with tin implantable and high frequency soldering tin, which comprises a main rubber core, an upper cover plate, a lower cover plate, A copper sheet, B copper sheet and an iron shell. The top and bottom parts of the main rubber core are fixedly connected with solder wires, and the surface of the main rubber core is provided with a reserved groove adapted to solder wires. Both sides of the upper cover plate are fixedly connected with side edges. The bottom of the side is fixedly connected with a limited short column, and the top of the lower cover plate and the position corresponding to the limited short column are provided with pin holes. The front and back sides of the left side of the main rubber core are fixedly connected with hooks. The utility model relates to the technical field of Type C connectors. The Type C connector with tin planting and high frequency soldering can achieve the effect of soldering by pressing the soldering wire into the reserved slot and directly using the principle of high frequency electromagnetic vibration to heat and melt the soldering wire itself after assembling copper sheets A and B. It does not need manual soldering and saves time and effort.

【技术实现步骤摘要】
一种具有植锡可高频焊锡的Type-C连接器
本技术涉及Type-C连接器
，具体为一种具有植锡可高频焊锡的Type-C连接器。
技术介绍
电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。现有的Type-C连接器在生产过程中，对于零件的安装都是通过手动焊接的方式，用焊锡丝将主体胶芯与壳体焊接在一起，但这种加工方式自动化程度低，费时费力，生产效率低，进而影响企业效益。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有植锡可高频焊锡的Type-C连接器，解决了通过手动焊接的方式用焊锡丝将主体胶芯与壳体焊接在一起，费时费力，生产效率低的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种具有植锡可高频焊锡的Type-C连接器，包括主体胶芯、上盖板、下盖板、A铜片、B铜片和铁壳，所述主体胶芯的顶部和底部均固定连接有焊锡丝，且主体胶芯的表面开设有与焊锡丝相适配的预留槽，所述上盖板的两侧均固定连接有侧边，所述侧边的底部固定连接有限位短柱，所述下盖板的顶部且与限位短柱相对应的位置开设有销孔。优选的，所述主体胶芯左侧的前后两侧均固定连接有挂钩。优选的，所述主体胶芯前后两侧的中间均固定连接有卡接凸块。优选的，所述焊锡丝共设置有六根，且对称分布在主体胶芯的上下两侧。优选的，所述A铜片和B铜片分别与主体胶芯的顶部和底部固定连接，所述上盖板和下盖板的内表面分别与主体胶芯的顶部和底部卡接。优选的，所述铁壳套设在上盖板和下盖板的外部。有益效果本技术提供了一种具有植锡可高频焊锡的Type-C连接器。与现有技术相比具备以下有益效果：(1)、该具有植锡、可以高频焊锡的Type-C连接器，通过在主体胶芯的顶部和底部均固定连接有焊锡丝，且主体胶芯的表面开设有与焊锡丝相适配的预留槽，通过将焊锡丝压接在预留槽内，在组装A铜片和B铜片后，直接利用高频电磁振动原理使焊锡丝自身发热融化，便可达到焊接的效果，无需手动焊接，省时省力。(2)、该具有植锡、可以高频焊锡的Type-C连接器，通过在上盖板的两侧均固定连接有侧边，侧边的底部固定连接有限位短柱，下盖板的顶部且与限位短柱相对应的位置开设有销孔，主体胶芯前后两侧的中间均固定连接有卡接凸块，利用限位短柱与销孔配合，可对上盖板和下盖板进行一重紧固，利用卡接凸块卡住上盖板和下盖板可实现二重紧固，保证了主体胶芯和上盖板、下盖板连接的牢固性，避免出现零部件松动的问题。附图说明图1为本技术结构的爆炸图；图2为本技术主体胶芯结构的立体图；图3为本技术图2中A处的局部放大图；图4为本技术上盖板与下盖板结构的立体图。图中：1-主体胶芯、2-上盖板、3-焊锡丝、4-预留槽、5-侧边、6-限位短柱、7-销孔、8-挂钩、9-卡接凸块、10-下盖板、11-A铜片、12-B铜片、13-铁壳。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种具有植锡可高频焊锡的Type-C连接器，包括主体胶芯1、上盖板2、下盖板10、A铜片11、B铜片12和铁壳13，主体胶芯1左侧的前后两侧均固定连接有挂钩8，主体胶芯1前后两侧的中间均固定连接有卡接凸块9，利用限位短柱6与销孔7配合，可对上盖板2和下盖板10进行一重紧固，利用卡接凸块9卡住上盖板2和下盖板10可实现二重紧固，保证了主体胶芯1和上盖板、下盖板10连接的牢固性，避免出现零部件松动的问题，A铜片11和B铜片12分别与主体胶芯1的顶部和底部固定连接，上盖板2和下盖板10的内表面分别与主体胶芯1的顶部和底部卡接，铁壳13套设在上盖板2和下盖板10的外部，主体胶芯1的顶部和底部均固定连接有焊锡丝3，焊锡丝3共设置有六根，且对称分布在主体胶芯1的上下两侧，且主体胶芯1的表面开设有与焊锡丝3相适配的预留槽4，预留槽4为熔融后的焊锡丝3预留扩展的空间，通过将焊锡丝3压接在预留槽4内，在组装A铜片11和B铜片12后，直接利用高频电磁振动原理使焊锡丝3自身发热融化，便可达到焊接的效果，无需手动焊接，省时省力，上盖板2的两侧均固定连接有侧边5，侧边5的底部固定连接有限位短柱6，下盖板10的顶部且与限位短柱6相对应的位置开设有销孔7。安装时，先将焊锡丝3压接在主体胶芯1的预留槽4内，然后将A铜片11和B铜片12贴在主体胶芯1的两侧，再用上盖板2和下盖板10套在主体胶芯1和A铜片11、B铜片12的外部，利用限位短柱6与销孔7进行固定，再套上铁壳13，然后将整体用高频电磁震动的方式，使焊锡丝3自发热融化，使A铜片11和B铜片12与主体胶芯1焊接在一起，便完成了安装。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有植锡可高频焊锡的Type‑C连接器，包括主体胶芯(1)、上盖板(2)、下盖板(10)、A铜片(11)、B铜片(12)和铁壳(13)，其特征在于：所述主体胶芯(1)的顶部和底部均固定连接有焊锡丝(3)，且主体胶芯(1)的表面开设有与焊锡丝(3)相适配的预留槽(4)，所述上盖板(2)的两侧均固定连接有侧边(5)，所述侧边(5)的底部固定连接有限位短柱(6)，所述下盖板(10)的顶部且与限位短柱(6)相对应的位置开设有销孔(7)。

【技术特征摘要】
1.一种具有植锡可高频焊锡的Type-C连接器，包括主体胶芯(1)、上盖板(2)、下盖板(10)、A铜片(11)、B铜片(12)和铁壳(13)，其特征在于：所述主体胶芯(1)的顶部和底部均固定连接有焊锡丝(3)，且主体胶芯(1)的表面开设有与焊锡丝(3)相适配的预留槽(4)，所述上盖板(2)的两侧均固定连接有侧边(5)，所述侧边(5)的底部固定连接有限位短柱(6)，所述下盖板(10)的顶部且与限位短柱(6)相对应的位置开设有销孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有植锡可高频焊锡的Type-C连接器，其特征在于：所述主体胶芯(1)左侧的前后两侧均固定连接有挂钩(8)。3.根据权利要求1所述的一种具有植锡可高频...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟予锋，
申请(专利权)人：钟予锋，
类型：新型
国别省市：广东,44